Technologie PCBA - Le détecteur automatique de rayons X SMT et ses perspectives de développement

À propos du détecteur automatique de rayons X PCBA Factory

Les rayons X sont très pénétrants et sont les premiers instruments à être utilisés pour diverses occasions de test. Les images en perspective par rayons X peuvent montrer la distribution de densité de l'épaisseur, de la forme et de la masse du point de soudure. Ces indicateurs peuvent refléter pleinement la qualité de soudage du point de soudure, y compris les circuits ouverts, les courts - circuits, les trous, les bulles internes et les lacunes en étain, et peuvent être analysés quantitativement. Les rayons X sont produits par un tube émetteur de rayons X micro - focalisé qui traverse une fenêtre dans le tube et est projeté sur l'échantillon. Le taux d'absorption des rayons X d'un échantillon dépend de la composition et de la proportion de matériaux contenus dans l'échantillon. Les rayons X traversant l'échantillon bombardent le revêtement d'iode sur le panneau sensible aux rayons X et excitent les photons. Ces photons sont détectés par la caméra, produisant un signal qui est traité et amplifié, puis analysé et observé par un ordinateur. Différents matériaux d'échantillon ont des coefficients d'opacité différents pour les rayons X, et les images en niveaux de gris traitées peuvent montrer des différences dans la densité et l'épaisseur du matériau de l'objet examiné.

Définition et fonction des fichiers de processus SMT

Il existe actuellement deux types de détecteurs de rayons X utilisant des fréquences plus élevées, l'un est un détecteur de rayons X direct et l'autre est un détecteur à balayage stratifié 3D - X. Le premier est peu coûteux, mais ne fournit que des informations d'image en deux dimensions, ce qui rend difficile l'analyse des Parties masquées. Ce dernier permet de détecter les défauts intrinsèques des points de soudure, les défauts cachés des points de soudure des dispositifs BGA et autres réseaux de zones, ainsi que les défauts intrinsèques associés du composant lui - même. Détecteur de balayage stratifié par rayons X 3D cette technologie de détection utilise la technologie de photographie stratifiée par rayons X à faisceau de balayage qui permet d'obtenir des informations d'image tridimensionnelles et d'éliminer les ombres. Il est combiné avec la technologie de traitement d'image par ordinateur pour la détection haute résolution des points de soudure des couches internes de PCB et de SMa, et est particulièrement adapté à la détection de points de soudure cachés sous des dispositifs encapsulés tels que BGA et CSP. Grâce à une image tridimensionnelle du point de soudure, il est possible de mesurer les dimensions tridimensionnelles du point de soudure, la quantité de soudure et l'état de mouillage de la soudure, ce qui permet de déterminer avec précision et objectivité les défauts du point de soudure. La qualité des Vias métallisés de la carte de circuit imprimé peut également être testée non destructive. Actuellement, la technologie de détection par balayage stratifié 3D - X - ray relativement avancée a encore certaines limites dans les applications pratiques, telles que la détection des microfissures internes, qui doivent encore être améliorées.

SMT patch AOI problèmes et tendances futures

Bien que l'AOI soit plus efficace que l'examen visuel artificiel, les résultats sont après tout obtenus par l'acquisition d'images et le traitement analytique, dont la technologie logicielle associée n'a pas encore atteint le niveau du cerveau humain. Par conséquent, dans l'utilisation pratique, certains cas particuliers, tels que les erreurs de calcul et les omissions de l'AOI, sont inévitables. La reconnaissance des formes et l'intelligence seront donc la direction du développement de la technologie AOI.

1) les méthodes de reconnaissance graphique sont devenues le courant dominant des applications

En raison du développement rapide des principaux objets de détection utilisés par la technologie AOI dans le SMT (tels que les composants SMd, les circuits PCB, les graphiques imprimés à la pâte à souder, etc.), il est difficile de suivre complètement les règles et les normes de conception correspondantes. Par conséquent, les méthodes DRC basées sur des règles de conception sont difficiles à appliquer, tandis que le développement rapide de la technologie informatique résout le problème du traitement graphique à grande vitesse, rendant les méthodes de reconnaissance graphique plus pratiques. Actuellement, les techniques AOI de reconnaissance de formes diverses sont de plus en plus utilisées dans les SMT.

2) la technologie AOI évolue vers l’intelligence

Sous les caractéristiques de la miniaturisation SMT, de la haute densité, de l'assemblage rapide et de la diversification variétale, la quantité d'informations de détection est grande et complexe, tant en termes de rétroaction de détection en temps réel que de précision du diagnostic analytique, en s'appuyant sur la main - d'œuvre. Il est presque impossible d'analyser et de diagnostiquer les informations de qualité obtenues par l'AOI, et la technologie AOI intelligente remplace l'analyse et le diagnostic automatisés par l'homme comme un développement inévitable. Le schéma du système intelligent AOI utilise la reconnaissance de la forme des points de soudure et l'analyse du système par des experts. Il est basé sur la théorie et la méthode de la morphologie des points de soudure similaire à la détection visuelle automatique, qui mesure la forme des points de soudure en ligne en utilisant des systèmes optiques et des mesures de traitement d'image. L'ordinateur compare la forme réelle des points de soudure obtenus avec la forme raisonnable de l'inventaire du système, identifie rapidement les points de soudure défectueux au - delà de la gamme de formes permises et utilise une technologie intelligente pour analyser et évaluer automatiquement le type et la cause de leurs défauts, formant des paramètres de processus optimisés pour ajuster Les informations de contrôle en temps réel, Contrôle en temps réel de la qualité des points de soudure, enregistrement et traitement statistique des informations d'analyse et d'évaluation.