Technologie PCBA - Comment empêcher la déformation par déformation du PCBA pendant la production de PCBA?

Tout le monde sait que le gauchissement de PCBA a une grande influence sur la production de PCBA. Le gauchissement est également un problème important dans la production de PCBA. Lorsque les cartes PCB sont montées avec des éléments, elles se courbent et le fond des éléments est difficile à nettoyer. Le PCBA ne peut pas être installé sur une prise interne au châssis ou à la machine, de sorte que le gauchissement du PCBA affecte le bon fonctionnement de l'ensemble du processus de post - séquençage.

Maintenant, PCBA est entré dans l'ère du montage en surface et du montage sur puce. La technologie de montage SMT est de plus en plus exigeante en matière de gauchissement PCBA, nous devons donc déterminer la cause de la déformation du gauchissement PCBA.

1. Conception d'ingénierie de PCB:

La conception de la carte PCB devrait noter:

(1) la disposition des feuilles semi - durcies entre les couches doit être symétrique, par exemple, l'épaisseur de six couches de PCB, 1 - 2 couches et 5 - 6 couches et le nombre de tensions des feuilles semi - durcies doivent être les mêmes, sinon les feuilles de PCB sont faciles à déformer après laminage;

(2) Le panneau de noyau multicouche et la feuille semi - durcie doivent être fabriqués par le même fournisseur;

(3) les zones graphiques des surfaces extérieures a et B doivent être aussi proches que possible. Si la face a est en cuivre massif et que la face B ne comporte que quelques lignes, cette plaque d'impression PCB peut facilement se déformer après gravure. Si les zones des lignes PCB des deux côtés sont trop différentes, vous pouvez les équilibrer en ajoutant une grille séparée sur le côté épais.

2. Plaque de cuisson PCB avant la livraison de PCBA:

L'objectif de la cuisson de la plaque de cuivre recouverte (150 degrés Celsius, 8 + 2 heures) avant la coupe est d'éliminer l'humidité de la carte PCB tout en permettant à la résine à l'intérieur de la carte PCB de durcir complètement, éliminant davantage les contraintes résiduelles de la carte PCB et aidant à prévenir le gauchissement de la carte PCB.

À l'heure actuelle, de nombreuses cartes PCB double face et multicouches adhèrent toujours à l'étape de cuisson avant ou après la coupe, mais il existe quelques exceptions provenant des usines de plaques. À l'heure actuelle, les spécifications de temps pour les plaques de cuisson de l'équipement technique SMT de l'usine de cartes PCB sont également incohérentes, allant de 4 à 10 heures. Il est recommandé de décider en fonction du grade de la carte PCB produite et des exigences du client en matière de gauchissement. Il est recommandé que la plaque de cuisson après coupe ou la plaque de cuisson de la couche intérieure soit également cuite.

3. Longitude et latitude de la feuille semi - durcie:

Les taux de retrait longitudinal et transversal des feuilles feuilletées semi - durcies sont différents. Lors de la coupe et de la stratification, il est nécessaire de faire la distinction entre transversal et longitudinal. Sinon, il est facile de provoquer la déformation de la plaque PCB du produit après laminage, même si la plaque de cuisson pressée est difficile à corriger; De nombreuses causes de gauchissement de PCB multicouches sont dues au chevauchement des feuilles semi - durcies en raison du manque de séparation longitudinale et latitudinale lors du laminage.

Comment distinguer la latitude de la longitude? La feuille semi - durcie enroulée est enroulée en latitude et en largeur. Pour la Feuille de cuivre, il y a la longitude et la latitude sur le côté long et la direction sur le côté court. Si vous n'êtes pas sûr, vous pouvez demander au fabricant ou au fournisseur.

4. Élimination du stress après laminage PCB:

Le panneau multicouche PCB est retiré après pressage à chaud et à froid, découpage ou fraisage des poils, puis cuit au four à 150 degrés Celsius pendant 4 heures pour libérer progressivement les contraintes à l'intérieur du panneau PCB et terminer le durcissement de la résine. Cette étape ne peut être omise.

5. Le placage de la carte PCB doit être redressé:

Lorsque 0.4-0.6mm ultra mince PCB multicouche plaque est utilisée pour le placage de surface et le placage graphique, un rouleau spécial doit être fait. Après avoir clipsé la plaque mince sur le flybar sur la ligne de placage automatique, enfilez les rouleaux sur l'ensemble du flybar avec une barre ronde et tirez toutes les cartes PCB sur les rouleaux afin que la carte PCB plaquée ne se déforme pas.

Sans cette mesure, après placage d'une couche de cuivre de 20 à 30 microns, la feuille serait pliée et difficile à réparer.

6. Refroidissement de la carte PCB après la mise à niveau de l'air chaud:

Pendant le conditionnement de l'air chaud, la carte de circuit imprimé est soumise à des chocs à haute température provenant de la cuve de soudure (environ 250 degrés Celsius). Une fois retiré, il doit être refroidi naturellement sur une plaque de marbre ou d'acier plate et nettoyé dans un post - processeur. Ceci est bon pour la protection contre le gauchissement de la carte PCB. Dans certaines usines de PCB, afin d'améliorer la luminosité des surfaces de plomb et d'étain, la carte PCB est placée dans l'eau froide immédiatement après que l'air chaud soit nivelé et retirée après quelques secondes pour post - traitement. Ce choc chaud et froid peut déformer, délaminer ou faire mousser certains types de plaques de PCB. En outre, il est possible d'ajouter un lit flottant d'air à l'équipement de technologie SMT pour le refroidissement.

7. Warping PCBA traitement de la plaque:

Pour les fabricants de PCBA bien gérés, PCBA effectuera un contrôle d'uniformité à 100% lors de l'inspection finale. Tout PCBA défaillant sera sélectionné et mis au four, cuit à 150 degrés Celsius et à haute pression pendant 3 à 6 heures, puis refroidi naturellement à haute pression. Le PCBA est ensuite retiré et sa planéité vérifiée. Cela sauvera une partie du PCBA. Certains PCBA doivent être cuits deux ou trois fois pour être aplatis. Si les mesures de procédé anti - déformation PCBA décrites ci - dessus ne sont pas mises en œuvre et que certaines cuissons PCBA ne sont pas utiles, les fabricants de PCBA ne peuvent mettre au rebut que les plaques PCBA.