Technologie PCBA - Facteurs de conception de carte PCB qui affectent le traitement PCBA

Le traitement PCBA est un matériau de production produit sur la base de la conception de PCB. Une excellente conception de PCB sera bénéfique pour le traitement PCBA ultérieur, tandis qu'une conception imparfaite affectera le processus de traitement et même la qualité du produit. Alors, quels sont les facteurs de conception de PCB qui affectent le traitement PCBA?

Facteurs de conception de PCB qui affectent le traitement PCBA:

1. La position supérieure de l'étain ne peut pas avoir d'image sérigraphique.

2. La distance minimale de la Feuille de cuivre au bord de la plaque est de 0,5 mm, l'assemblage au bord de la plaque est de 5,0 MM. La distance minimale entre les Plots et le bord de la plaque est de 4,0 MM.

3. Espace minimum de feuille de cuivre: placage 0,3 mm, double panneau 0,2 mm.

4. Lors de la conception de panneaux à double couche, faites attention aux composants du boîtier métallique. Lorsque le boîtier est en contact avec la plaque d'impression au moment de l'insertion, le rembourrage supérieur ne peut pas être ouvert et doit être recouvert d'huile de soudure ou d'huile sérigraphique.

5. Ne placez pas le cavalier sous le ci ou sous les composants des moteurs, potentiomètres et autres boîtiers métalliques volumineux.

6. Le condensateur électrolytique ne doit pas toucher les composants chauffants. Tels que les résistances de haute puissance, les thermistances, les transformateurs, les radiateurs. La distance minimale entre le condensateur électrolytique et le radiateur est de 10 mm. La distance entre les autres composants et le radiateur est de 2,0 MM.

7. Les grands composants (tels que les transformateurs, les condensateurs électrolytiques d'un diamètre de 15 mm ou plus, les prises à courant élevé, etc.) doivent être complétés par des joints.

8. Largeur minimale de la ligne de la Feuille de cuivre: 0,3 mm pour un seul panneau, au moins 1,0 mm pour la Feuille de cuivre du côté de 0,2 mm du panneau double.

9. Il ne doit pas y avoir de feuille de cuivre (à l'exception de la mise à la terre) et de composants (ou selon les exigences du schéma de structure) dans un rayon de 5 mm du trou de vis.

10. La taille de la pastille (diamètre) des composants d'installation de trou traversant général est le double de l'ouverture. La taille minimale est de 1,5 mm pour les panneaux doubles et de 2,0 mm pour les panneaux simples.

11. Si la distance entre les centres des joints est inférieure à 2,5 mm, les joints adjacents doivent être enveloppés d’huile sérigraphique d’une largeur de 0,2 mm.

12. Composants qui doivent être brasés après le brasage à travers le four de brasage. Les Plots doivent être éloignés de l'emplacement de l'étain. La direction est opposée à celle de la soudure. Il est de 0,5 mm à 1,0 mm. Ceci est principalement utilisé pour les plots de soudage à colonne moyenne d'un côté pour éviter le soudage. Le temps est bloqué.

13. Dans la conception de PCB de grande surface (environ plus de 500 cm), afin d'empêcher la carte PCB de se plier lors du passage dans le four à étain, un espace de 5 à 10 mm doit être laissé au milieu de la carte PCB sans placer les composants utilisés dans le processus (qui peuvent être câblés). Renfort lors du four à étain empêche la flexion.

14. Afin de réduire les courts - circuits sur les points de soudure, tous les panneaux à double face et les trous de travers n'ouvrent pas la fenêtre de soudure.

Ce qui précède est une introduction aux facteurs de conception de PCB qui affectent le traitement PCBA. J'espère que cela aidera tout le monde.