Technologie PCBA - Effet du mélange PCBA sur le traitement des patchs

Beaucoup d'amis ne savent pas grand - chose sur le mélange PCBA et l'impact du mélange PCBA sur le traitement des puces SMT. Ensuite, PCBA Chip Factory détaillera l'impact du mélange PCBA sur le traitement des puces SMT.

Signification du concept de mixité PCBA

La proposition du concept de mixité PCBA est d'une grande importance pour le choix de l'encapsulation des composants et la disposition des composants. L'application de ce concept permet, dans une certaine mesure, de différencier les processus d'emballage sur la même surface d'assemblage. Le petit

PCBA Hybrid Introduction

Le degré de mélange PCBA fait référence au degré de différence entre les différents processus d'assemblage encapsulés sur la surface de montage PCBA. Plus précisément, le degré de différence entre la méthode de procédé utilisée et l'épaisseur du gabarit des différents composants d'emballage (voir figures 1 à 7). Plus les exigences du processus d'assemblage diffèrent, plus le degré de mélange est élevé et vice versa; Plus le mélange est important, plus le processus est complexe et coûteux.

Introduction au concept de mélange PCBA

Le degré de mélange du PCBA reflète la complexité du processus d'assemblage. Ce que nous appelons généralement un PCBA « bien soudé» contient en fait deux couches. Une couche désigne la présence ou l'absence sur le PCBA de composants à fenêtre de processus étroite, tels que des composants à espacement fin; L'autre couche fait référence au degré de différence entre les différents processus d'assemblage d'encapsulation sur la surface de montage PCBA.

Plus le PCBA est mélangé, plus il est difficile d'optimiser le processus d'assemblage de chaque boîtier et moins il est manufacturable. Par example, comme dans le cas des PCBA de téléphones cellulaires (figures 1 à 8), bien que les composants utilisés sur les cartes de téléphones cellulaires soient des composants à pas fin ou de petite taille tels que 01005, 0201, 0,4 CSP, POP, l'assemblage de chaque boîtier est très difficile, cependant, leurs exigences de processus sont au même niveau de complexité et le degré de mélange des processus n'est pas élevé. Chaque processus d'emballage peut être optimisé pour la conception, le taux final de finition de l'assemblage sera très élevé; Et PCBA de communication (comme dans les figures 1 - 9), bien que la taille des composants utilisés soit relativement grande, le degré de mélange du processus est relativement élevé et le treillis métallique étagé est nécessaire pour l'assemblage. En raison de la limitation des écarts de disposition des éléments et de la difficulté de la production des moules, il est difficile de répondre aux besoins individuels de chaque emballage. Par conséquent, le plan de processus final est souvent un plan de compromis qui tient compte des diverses exigences de processus d'emballage, plutôt qu'un plan optimisé. Le taux de finition de l'assemblage ne sera pas élevé. Ce fait montre également que la notion de mélange PCBA est extrêmement importante. Un emballage avec des exigences de processus d'installation similaires sur la même surface d'assemblage est une exigence essentielle pour le choix de l'emballage. Lors de la phase de conception du matériel, l'établissement d'un boîtier approprié est la première étape de la conception de la fabricabilité.

Carte PCBA pour téléphone portable

Carte de communication PCBA

Mesure et classification du degré de mélange

Le degré de mélange du PCBA est représenté par la plus grande différence d'épaisseur de gabarit idéale pour les composants utilisés sur la même surface d'assemblage du PCB (comme le montrent les figures 1 à 10). Plus la différence est grande, plus le degré de mélange est grand et moins la fabricabilité est grande.

Mesure de mélange PCBA

Selon l'expérience de production, le degré de mélange de PCBA peut être divisé en quatre niveaux, voir la description du tableau:

Classification du degré de mélange

Plus la différence d'épaisseur du moule est grande, plus il est difficile d'optimiser le processus; Plus le processus est difficile, cela ne signifie pas que la fabrication du moule en escalier est difficile, mais plus l'épaisseur du moule en escalier est importante, plus il est difficile de garantir la qualité d'impression de la pâte à souder; Idéalement, l'épaisseur du treillis métallique gradué ne doit pas dépasser 0,05 mm (2 Mil).

Relation entre l'espacement des broches des éléments et l'épaisseur maximale du treillis d'armature

La conception de l'épaisseur du treillis métallique est principalement considérée sous deux aspects, à savoir l'espacement des broches des éléments et la coplanarité des éléments. Il existe une certaine correspondance entre l'espacement des broches des organes et la surface de la fenêtre en treillis métallique, qui détermine essentiellement la valeur maximale d'épaisseur du treillis métallique utilisable, tandis que la coplanarité du boîtier détermine la valeur minimale d'épaisseur utilisable. Comme l'épaisseur du pochoir n'est pas conçue sur la base de l'espacement des broches des éléments individuels, le degré de mélange ne peut pas être déterminé simplement sur la base de l'espacement, mais il peut servir de référence de base pour le choix de l'emballage des éléments. Comme le montrent les figures 1 à 11, les valeurs d'épaisseur du moule correspondent à l'espacement des broches.

Valeur d'épaisseur de treillis métallique

L'application du concept de degré de mélange PCBA permet de bien comprendre le choix de l'encapsulation des composants et la façon dont les composants sont disposés, et la relation entre degré de mélange et processus peut être utilisée pour saisir la différence entre le processus d'assemblage et le coût du processus.

L'impact du mélange PCBA sur le traitement des puces SMT est présenté ci - dessus