Technologie PCBA - Considérations relatives au contenu de la correction PCBA et SMT

1. Quelles sont les précautions lors de l'épreuvage PCBA?

Quand il s'agit de PCBA, on pense que beaucoup de gens se sentent encore un peu inconnus, car son domaine d'application est encore plus professionnel. Par conséquent, dans de nombreux cas, si nous avons des besoins pertinents, nous devons encore prendre l'initiative d'apprendre certaines informations pertinentes.

1. Tout d'abord, nous avons besoin de vérifier soigneusement certains documents et matériaux de la correction PCBA pour éviter certains problèmes matériels à l'avance. Ensuite, faites un choix prudent sur le nombre d'éprouvettes, ce qui permet de contrôler efficacement les coûts et d'améliorer l'efficacité de l'éprouvette.

Deuxièmement, une approbation complète du processus est également essentielle, car elle peut rendre la configuration du processus plus rationnelle. En outre, nous devons confirmer l'emballage de l'équipement, car cela permet d'éviter efficacement les échecs de relecture dus à des erreurs d'emballage.

3. Enfin, il est nécessaire de contrôler la quantité de production, de réduire les coûts et d'assurer la qualité.

Effectuer une inspection électrique complète pour améliorer les performances électriques du produit. De plus, il est important de communiquer les précautions avec les clients et de prévenir les accidents à l’avance, car la sécurité est primordiale en tout temps.

2. Quel est le contenu de travail de la relecture rapide SMT?

SMT signifie technologie de montage en surface. L'assemblage de pièces électroniques traditionnelles se fait principalement par insertion de broches dans la carte. Ce type de pièce est fermement lié, mais la carte doit avoir des trous traversants appropriés pour l'insertion de la pièce. La densité des pièces est donc faible et il est nécessaire de réaliser des circuits électriques. L'ouverture des composants de la plaque est également plus grande. Ce qui suit est une brève introduction au contenu connexe de SMT Rapid Sampling.

Tout d'abord, avant le processus de soudage de la vérification rapide SMT, il est nécessaire de savoir si les éléments ont des exigences particulières, telles que les conditions de température de soudage, la méthode d'assemblage, etc. certains éléments ne peuvent pas être immergés dans l'étain et ne peuvent être soudés qu'avec un fer à souder électrique, tels que les potentiomètres à plaques et les condensateurs électrolytiques en aluminium, Vous devez donc choisir la bonne méthode de soudage en fonction de la situation. Pour les pièces nécessitant une soudure par trempage d'étain, il est préférable de ne les tremper qu'une seule fois. Le trempage répété de l'étain provoque le pliage de la carte de circuit imprimé et la rupture des composants.

Deuxièmement, lors du soudage, afin d'éviter que l'électricité statique n'endommage les composants, le fer à souder électrique et le four de brasage utilisés doivent avoir un bon dispositif de mise à la terre. Pour le choix de la plaque d'impression, la déformation thermique doit être moindre et la Feuille de cuivre doit être enduite d'une plus grande force. En raison de l'étroitesse des traces de feuille de cuivre assemblées en surface, les Plots sont plus petits et peuvent être facilement pelés si la résistance au pelage est insuffisante. Un substrat en fibre de verre époxy est généralement utilisé. Si la carte de circuit imprimé doit être réparée, le nombre de montages et de démontages des composants doit être réduit autant que possible, car plusieurs montages et démontages peuvent entraîner la mise au rebut complète de la carte de circuit imprimé. De plus, pour une plaque d'impression hybride, si l'ensemble inséré gêne le démontage et l'assemblage de l'ensemble à puce, il peut d'abord être retiré.

Ci - dessus est une introduction au contenu lié à la relecture rapide SMT