Technologie PCBA - Comment faire la conception de PCB pour SMT Electronics

Pour faciliter aux clients la réalisation d'un assemblage électronique efficace et de haute qualité, Desheng fournit des services de carte de circuit imprimé personnalisés, y compris la correction rapide de la carte, la copie de la carte et les services de production de masse de la carte. Tant que les documents de conception de carte de circuit imprimé sont fournis et répondent aux exigences pertinentes, schinder produira des cartes PCB de haute qualité conformes aux exigences de conception en temps opportun.

Alors, comment les fabricants d'usinage SMT conçoivent - ils généralement des PCB pour l'électronique SMT? Cet article va révéler.

Première étape: déterminer les objectifs généraux pour les fonctions électroniques, les indicateurs de performance, les coûts et les dimensions hors tout de la machine.

Lors du développement et de la conception d'un nouveau produit, il est essentiel de positionner d'abord les performances, la qualité et le coût du produit. En général, toute conception de produit nécessite des compromis et des compromis entre la performance, la fabricabilité et le coût. Par conséquent, au début de la conception, il est essentiel de localiser avec précision et précision l'utilisation et le grade du produit.

Étape 2: principe électrique et conception de structure mécanique, déterminer la taille et la forme structurelle du PCB en fonction de la structure complète de la machine.

Dessinez le diagramme de processus de forme de la plaque d'impression SMT, marquez la longueur, la largeur, l'épaisseur, l'emplacement et les dimensions des pièces de structure, les trous d'assemblage et laissez les dimensions des bords pour que les concepteurs de circuits conçoivent le câblage dans les limites de l'efficacité.

Étape 3: Déterminez le plan de processus de la carte.

1. Déterminer la forme d'assemblage

Le choix de la forme d'assemblage dépend du type d'élément dans le circuit, des dimensions de la carte et des conditions d'équipement de la ligne de production.

Les principes qui déterminent la forme d'assemblage des plaques d'impression sont généralement les suivants: suivre les principes d'optimisation des processus, de réduction des coûts, d'amélioration de la qualité du produit. Par exemple, si un seul panneau peut être utilisé à la place d'un double panneau; Si le double panneau peut remplacer autant que possible le panneau multicouche par un procédé de soudage; Dans la mesure du possible, les composants installés doivent être utilisés pour remplacer les composants enfichables; Le soudage à la main ne doit pas être utilisé autant que possible.

2. Déterminer le processus de processus

Le choix du processus est principalement basé sur la densité d'assemblage des plaques d'impression et les conditions d'équipement de la ligne SMT du fabricant SMT. Lorsque la ligne SMT dispose de deux types d'équipements de soudage, le soudage par retour et le soudage par crête, les facteurs suivants peuvent être pris en compte:

A. essayez d'utiliser le soudage par retour, car le soudage par retour présente les avantages suivants par rapport au soudage par crête:

Impact thermique moindre sur les composants;

- bonne cohérence de la composition de la soudure, bonne qualité des points de soudure;

Contact de surface, bonne qualité de soudage et haute fiabilité;

L'effet d'auto - Alignement (auto - alignement) s'applique à la production automatisée avec une efficacité de production élevée;

Le processus est simple et la charge de travail de réparation de la plaque est faible, ce qui permet d'économiser de la main - d'œuvre, de l'énergie électrique et des matériaux.

B. dans des conditions d'assemblage mixte de densité générale, lorsque le SMD et le THC sont du même côté du PCB, utilisez la pâte d'impression du côté a, le soudage à reflux et le procédé de soudage à la vague du côté B: lorsque le THC est du côté du PCBA, le SMD est sur le PCB. Pour le côté B, utilisez la colle du côté B et le procédé de soudage à la vague.

C. dans des conditions d'assemblage mixte à haute densité, lorsqu'il n'y a pas de THC ou qu'il n'y a qu'une petite quantité de THC, la pâte à souder imprimée recto verso, le procédé de soudage par reflux et une petite quantité de THC peuvent être utilisés comme méthode de fixation arrière; Lorsqu'il y a plus de THC sur la face a, la pâte à souder imprimée sur la face a, le soudage à reflux, la colle à points b et le processus de soudage à la vague sont utilisés.

Remarque: sur le même côté de la carte de circuit imprimé, il est interdit d'utiliser d'abord le procédé de soudage par flux SMd, puis le procédé de soudage par vagues THC.