Technologie PCBA - SMT patch à propos de l'usinage de circuits imprimés PCB

Les circuits imprimés sont souvent appelés PCB. Les composants sur un PCB sont appelés composants de carte de circuit imprimé ou PCBA. Les éléments sur la plaque peuvent être des éléments SMT (Surface Mounted), des éléments enfichables, des éléments de pression ou des assemblages. Dans l'article précédent, j'ai partagé la technologie d'impression de pâte à souder SMT pour PCBA (composants de carte de circuit imprimé) et aujourd'hui, je partage la technologie SMT et la FAQ pour PCB.

Les éléments SMT présentent de nombreux avantages par rapport aux éléments enfichables. Petite taille, faible hauteur, production automatisée, bonnes caractéristiques à haute fréquence et faible coût. Les éléments SMT sont montés en surface, évitent les traces internes de PCB et sont largement utilisés dans certains produits haut de gamme. Les éléments SMT sont relativement courts et offrent une compétitivité à de nombreux clients actuels qui recherchent des produits plus minces. En production, la machine de placement est utilisée pour le placement automatique, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production. Sa conception sans broches ou à broches courtes améliore les caractéristiques des hautes fréquences et offre une bonne stabilité. En outre, le faible coût est également une quête éternelle pour les fabricants.

Exemple de procédé de patch SMT

Les types d'éléments SMT sont maintenant très riches et comprennent des condensateurs, des résistances, des inductances, des diodes, des transistors, des circuits intégrés, des connecteurs, des cristaux, des vis, etc. fondamentalement, tous les éléments peuvent être fabriqués en type SMT. Il y a le plus grand nombre de condensateurs MLCC sur PCBA. En raison de contraintes d'espace, certains condensateurs deviennent de plus en plus petits, allant du condensateur MLCC 0402 le plus typique à la taille 01005. De telles petites résistances et capacités sont extrêmement exigeantes pour la machine de placement, le soudage par retour et l'ouverture du treillis en acier.

Les IC sous diverses formes d'encapsulation ont évolué de SOP, couramment utilisé au début, à qfp, qfn, etc., en passant par BGA. L'élément passe de LEAD à Lead Free, la position de soudage passe de deux à quatre côtés, puis se développe en boules de soudage à la base et au Sommet de l'élément. Le nombre de points de soudure varie de 4 pour les assemblages SOP à plus de 3 000 pour les assemblages BGA. Ces changements sont une preuve suffisante des progrès réalisés par les fabricants de composants et de PCBA dans leurs processus de conception et de production.

Le processus de placement du SMT a également changé. Tout d'abord, après l'impression de la pâte à souder, appliquez de la colle rouge sur le PCB, puis appliquez le patch et enfin soudez l'ensemble de l'insert par soudage à la vague. Jusqu'à présent, il n'est pas nécessaire d'appliquer de la colle rouge, SMT imprime directement la pâte à souder, Puis installez - la, la soudure à reflux suffit.

Basé sur des considérations d'efficacité et de qualité de placement, les grands PCBA utilisent généralement plusieurs machines de placement pour compléter le processus de placement. La règle générale est d'utiliser une machine à patch à grande vitesse pour coller certains composants de puce tels que des résistances, des condensateurs, des inductances, etc., puis des cristaux, des transistors, des LED, de petits circuits intégrés, etc. certains composants volumineux tels que des circuits intégrés de type BGA, de grands connecteurs tels que des fentes mémoire, etc., sont disposés dans la machine à patch multifonction finale. Le nombre de composants sélectionnés à la fois par la buse de la machine de placement, l'emplacement où ils sont placés, etc., peuvent être conçus en fonction des performances de la machine de placement et de la disposition des composants PCBA.

Les problèmes les plus courants lors de la production de patchs SMT sont les inversions d'éléments, les décalages, les pièces rares, les pièces occasionnellement endommagées, les pièces multiples, etc. pendant la phase NPI de l'essai d'un nouveau produit, des problèmes peuvent survenir avec des lots d'éléments polaires tels que des diodes, des LED et des circuits intégrés en raison d'une connaissance insuffisante de la polarité des éléments du produit. Ceux - ci peuvent être découverts et corrigés dans la première inspection de pièce fai. Le problème de désalignement peut être résolu en ajustant les coordonnées et la hauteur de la pièce. Lorsque la bouche d'aspiration de la machine à patch est sale ou endommagée, ce qui entraîne un vide insuffisant, le problème des pièces manquantes se pose. Les composants qui tombent pendant le voyage peuvent parfois tomber sur la carte PCB, provoquant plusieurs anomalies à un endroit donné.

Exemples de pièces manquantes pour composants SMT

Un autre type d'anomalie catastrophique est la partie endommagée. Même si l'usine dispose de nombreux processus de test et d'inspection, tels que l'inspection optique automatique AOI, les tests TIC en ligne, les tests fonctionnels bft et l'inspection manuelle de l'apparence, ces processus ne peuvent pas détecter complètement les pièces endommagées lors du placement. Les condensateurs MLCC ont des composants endommagés qui ne sont pas visibles en apparence et qui fonctionnent même correctement à court terme. Des anomalies ne se produiront que lors d'expériences de tranchage ou d'une utilisation prolongée. Une pression excessive ou une hauteur trop basse de la buse d'aspiration peut endommager les composants de la puce. Lorsque des éléments SMT sur un même produit sont fournis par plusieurs fabricants, une attention particulière doit être accordée à la présence de différences dans l'épaisseur des éléments des différents fabricants.