Technologie PCBA - SMT normes de manutention des matériaux et inspection de la qualité

La manipulation des matériaux est très importante dans les usines de traitement des patchs SMT et il est essentiel d'avoir d'excellentes directives et méthodes de manipulation des matériaux.

(1) manutention des matériaux

1. Guide de manipulation des matériaux SMT.

Premier entré, premier sorti: les matériaux placés en premier dans l'entrepôt sont d'abord utilisés à l'extérieur de l'entrepôt.

Quantité appropriée lors de la commande: maîtrisez le temps et la quantité de chaque action de liaison dans votre entrepôt.

Les comptes sont cohérents: les relevés quotidiens des factures et des articles doivent être cohérents.

Inventaire quotidien: le personnel de l'entrepôt doit vérifier quotidiennement le matériel dont il est responsable afin de maintenir la cohérence des comptes quotidiens.

E Management: vers une gestion systématique et sans papier.

2. Méthode de traitement des matériaux SMT.

Traitement Kanban: listez les informations matérielles telles que le numéro d'article, la quantité et la date de stockage sous forme de tableau et créez un Kanban à placer à la fin de l'étagère.

Gestion de l'emplacement de stockage: Placez différents matériaux dans différentes zones des étagères, c'est - à - dire les zones de stockage, les étagères et le positionnement des matériaux.

Traitement premier sorti: les matériaux avancés sont d'abord sortis de l'entrepôt et mis en service, le mois d'alimentation est marqué par différentes couleurs.

Gestion de la zone: différentes zones sont représentées par des couleurs différentes, utilisées comme logos pour différents matériaux.

Traitement des produits défectueux: les produits défectueux sont confirmés par le personnel de contrôle de la qualité, une étiquette de rejet est apposée, le placement est bloqué, après traitement, ils sont retournés à l'entrepôt des produits défectueux.

Traitement MSD: en raison de l'hygroscopicité des composants MSD, il est nécessaire de contrôler le temps d'exposition à l'air en fonction de leur niveau de sensibilité et de remplir l'étiquette de contrôle des composants sensibles à l'humidité.

Intention et effet de détection de qualité dans le traitement des patchs SMT

1. Comprendre l'intention d'inspection de qualité dans le traitement de patch SMT.

Découvrez et éliminez les défauts lors de l'installation SMT, effectuez un bon contrôle du processus et Améliorez la performance du produit.

2. Conscient de l'effet de contrôle de qualité dans le traitement de patch SMT.

Détecter les défauts tôt, empêcher les produits défectueux de couler dans le processus suivant, réduire les coûts de réparation; Découvrez les inconvénients à temps, éliminez - les à temps, évitez l'apparition de déchets et réduisez les coûts de production.

3. Familiarisez - vous avec la technologie de détection de qualité dans le traitement des patchs SMT.

Inspection visuelle: la qualité des produits SMT est étudiée et vérifiée directement à l'œil nu. Dans le processus de production de la pratique SMT, il existe des procédures d'inspection visuelle après la pâte d'impression, le patch, le soudage à reflux, le soudage à la vague et l'inspection en ligne, à savoir l'inspection visuelle de l'impression, l'inspection visuelle comparative après le four, l'inspection visuelle de l'installation et l'inspection de la qualité.

Ses caractéristiques sont: faible coût, l'effet de visualisation est lié à la densité d'installation de PCB. Dans le cas d'une installation à faible densité, la fiabilité, la précision et la continuité de la visualisation varient d'une personne à l'autre. Dans le cas d'installations à haute densité, la fiabilité, la précision et la continuité de la visualisation sont généralement réduites et le temps de visualisation est prolongé en conséquence. Longue.

Inspection AOI: l'inspection optique automatisée (AOI) utilise un équipement optique actif pour l'inspection et constitue une alternative à l'inspection visuelle. Le processus de détection AOI est généralement fourni après l'impression de la pâte et le soudage à reflux.

Ses caractéristiques sont: le système de détection est indépendant de la densité d'installation du PCB, la vitesse de détection est rapide, la précision est élevée et la reproductibilité est élevée. Les mauvais résultats détectés sont marqués directement avec de l'encre sur le PCB ou avec des erreurs graphiques sur l'écran d'exploitation.

Détection ICT: testeur en ligne (ICT), c'est - à - dire l'utilisation d'un testeur de ligne pour le diagnostic des pannes de ligne. Le processus d'inspection ICT est généralement fourni après l'assemblage du PCB.

Ses caractéristiques sont: très forte capacité à diagnostiquer les défauts. Les défauts de soudage tels que le pontage, le soudage à l'air, le soudage par pointillés, les lignes brisées, etc. peuvent montrer directement l'emplacement des points de soudure; Des défauts de soudure dus à des défauts de composants peuvent également être détectés.