Technologie PCBA - Retouche de SMD ordinaire dans l'usinage de patchs SMT

Principe du système de retouche SMD ordinaire. Le flux d'air chaud est concentré sur les broches et les Plots des dispositifs montés en surface (SMd) pour faire fondre les points de soudure ou la pâte à braser de retour, complétant ainsi les fonctions de démontage et de soudage.

La principale différence entre les systèmes de retouche de différents fabricants est que la source de chaleur est différente ou que la méthode de l'air chaud est différente, certaines buses laissant l'air chaud au - dessus du SMD. Du point de vue du dispositif de protection, le flux d'air devrait mieux circuler autour du PCB. Pour éviter le gauchissement du PCB, vous devez choisir un système de retouche avec une fonction de préchauffage du PCB.

Deuxième réparation BGA

Suivez les étapes de réparation BGA avec ht996:

... 1 supprimer BGA

Utilisez un fer à souder pour nettoyer et niveler le reste de la soudure sur les plots de PCB. Le nettoyage peut être effectué à l'aide d'une tresse détourée et d'une tête de fer à souder en forme de pelle. Veillez à ne pas endommager les Plots et le bloqueur de soudure pendant l'opération.

Utilisez un nettoyant spécial pour nettoyer les résidus de flux.

.2 traitement de déshumidification

Étant donné que le PBGA est sensible à l'humidité, il est nécessaire de vérifier que l'équipement est humide avant de l'assembler et de déshumidifier l'équipement humide.

..3 impression de pâte à souder

Étant donné que d'autres composants sont déjà montés sur des plaques d'assemblage de surface, il est impératif d'utiliser un petit gabarit spécifique à BGA. L'épaisseur du gabarit et les dimensions de l'ouverture doivent être déterminées en fonction du diamètre de la bille et de la distance de celle - ci. Une fois l'impression terminée, la qualité d'impression doit être vérifiée. En cas de non - conformité, le PCB doit être nettoyé. Ré - Imprimer après nettoyage et séchage. Pour les CSP avec des espacements de billes de 0,4 mm ou moins, aucune pâte à souder n'est nécessaire, donc aucun gabarit d'usinage n'est nécessaire pour le retravaillage, le flux de pâte à souder est appliqué directement sur les plots de PCB. Placez le PCB qui doit être retiré dans le four de brasage, appuyez sur le bouton de retour, attendez que la machine se termine selon la procédure définie, appuyez sur le bouton d'entrée et de sortie lorsque la température est la plus élevée et utilisez une ventouse à vide pour retirer les composants qui doivent être enlevés et la carte PCB peut être refroidie.

..4 nettoyage du rembourrage

Utilisez un fer à souder pour nettoyer et niveler le reste de la soudure sur les plots de PCB. Le nettoyage peut être effectué à l'aide d'une tresse détourée et d'une tête de fer à souder plate en forme de pelle. Veillez à ne pas endommager les Plots et le flux de blocage pendant l'opération.

..5 traitement contre l'humidité

Étant donné que le PBGA est sensible à l'humidité, il est nécessaire de vérifier que l'équipement est humide avant de l'assembler et de déshumidifier l'équipement humide.

..6 pâte à souder imprimée

Étant donné que d'autres composants sont déjà montés sur des plaques d'assemblage de surface, il est impératif d'utiliser un petit gabarit spécifique à BGA. L'épaisseur du gabarit et les dimensions de l'ouverture doivent être déterminées en fonction du diamètre de la bille et de la distance de celle - ci. Une fois l'impression terminée, la qualité d'impression doit être vérifiée. En cas de non - conformité, le PCB doit être nettoyé. Ré - Imprimer après nettoyage et séchage. Pour les CSP avec des espacements de billes de 0,4 mm ou moins, aucune pâte à souder n'est nécessaire, donc aucun gabarit d'usinage n'est nécessaire pour le retravaillage, le flux de pâte à souder est appliqué directement sur les plots de PCB.

. 7 installer BGA

S'il s'agit d'un BGA neuf, il doit être vérifié s'il est humide et s'il est déjà humide, il doit être déshumidifié avant l'installation.

Les unités BGA retirées peuvent généralement être réutilisées, mais doivent être utilisées après l'ensemencement de la balle. Les étapes pour installer un dispositif BGA sont les suivantes:

A placez la plaque de montage en surface imprimée de pâte à souder sur la table de travail

B sélectionnez la buse appropriée et ouvrez la pompe à vide. Aspirez le dispositif BGA vers le haut, la partie inférieure du dispositif BGA chevauche complètement les plots de PCB, déplacez la buse d'aspiration vers le bas, installez le dispositif BGA sur le PCB, puis éteignez la pompe à vide.

..8 soudage par retour

La température de soudage peut être réglée en fonction de la taille de l'appareil, de l'épaisseur du PCB et d'autres conditions spécifiques. La température de soudage d'un BGA est d'environ 15 degrés supérieure à celle d'un SMD traditionnel.

... 9 vérification

L'inspection de la qualité de soudage BGA nécessite un équipement d'inspection par rayons X ou ultrasons. En l'absence d'équipement de détection, la qualité de la soudure peut être jugée par des tests fonctionnels ou testée empiriquement.

Soulevez la plaque d'assemblage de surface du BGA soudé et regardez autour du BGA pour voir si la lumière est transmise, si la distance entre le BGA et le PCB est la même, si la pâte à souder est complètement fondue, si la forme de la bille de soudure est correcte, le degré d'effondrement de la bille de soudure, etc.

. - s'il n'y a pas de lumière, cela signifie qu'il y a des ponts ou des billes de soudure entre les billes;

. - si la forme de la bille de soudure n'est pas correcte et qu'une déformation apparaît, la température n'est pas suffisante, le brasage est insuffisant et la soudure ne joue pas pleinement son rôle d'auto - positionnement lors du reflux;

.. – degré d’effondrement des billes de soudure: le degré d’effondrement est lié à la température de soudage, à la quantité de pâte à souder et à la taille des plots. Lorsque la conception du plot est raisonnable, il est normal que la distance entre le fond du BGA et le PCB après le soudage à reflux soit de 1 / 5 à 1 / 3 de plus qu'avant le soudage. Si la boule de soudure s'effondre trop, la température est trop élevée et le pontage est susceptible de se produire.

- - si la distance entre la circonférence BGA et la carte PCB n'est pas uniforme, cela signifie que la température environnante n'est pas uniforme.