Technologie PCBA - SMT Comment imprimer de la pâte à souder sur une carte PCB

Tout le monde sait que les produits électroniques de tous les jours ont une carte PCB à l'intérieur, qui est recouverte de divers composants électroniques, et comment ces composants électroniques sont - ils montés sur la carte PCB?

La petite série ci - dessous vous expliquera comment l'imprimante de pâte à souder de l'équipement frontal SMT imprime la pâte à souder sur la carte afin de mieux installer et souder les composants électroniques.

Tout le monde est familier avec les cartes PCB. Il existe de nombreux Pads (Pads) sur le PCB. Lors du traitement de la puce SMT, pour que la pâte à souder recouvre un Plot spécifique, il est nécessaire de fabriquer une feuille correspondant à l'emplacement du plot. Installez la tôle d'acier sur l'imprimante de pâte à souder pour vous assurer que le maillage de la tôle d'acier est au même endroit que les Plots sur le PCB. Une fois le positionnement terminé, les racleurs de la machine d'impression de pâte à souder se déplacent d'avant en arrière sur le pochoir et la pâte à souder pénètre dans la couverture de grille sur la plaque d'acier pour terminer l'impression de pâte à souder sur des plages spécifiques du PCB.

Lire plus loin:

Quels sont les types de pâte à souder dans le traitement des puces SMT et une compréhension de base de l'environnement de stockage et d'utilisation

Catégories de imprimantes à pâte à souder SMT

1. Machine d'impression de pâte à souder entièrement automatique: la ligne de production SMT de la machine à patch ordinaire à grand volume / grand public est la ligne de production de la machine d'impression entièrement automatique. Tant que les paramètres pertinents de la machine d'impression sont bien définis, la machine peut alimenter automatiquement la plaque et la plaque d'acier pour le positionnement automatique, imprimer la pâte à souder, la plaque de sortie et la transférer automatiquement au poste de travail suivant via une bande transporteuse.

2. Machine d'impression de pâte à souder semi - automatique: le processus d'impression de pâte à souder semi - automatique se produit principalement dans la phase de production pilote ou une petite gamme de produits diversifiés. Le chargement, le déchargement et l'alignement des tôles sont généralement effectués manuellement, seule l'impression de pâte à souder étant automatique. Vous devez être un maître dans l'utilisation de ce type d'appareil, sinon il est très facile de produire de mauvaises plaques. Choisir ce type de machine d'impression semi - automatique ne veut pas occuper toute la ligne automatique SMT d'une part, et la machine d'impression de pâte à souder semi - automatique est relativement bon marché.

3. Imprimante de pâte à souder manuelle: C'est généralement dans les zones où les produits sont peu coûteux et les coûts de main - d'œuvre sont bas. Il n'y a pratiquement pas d'imprimantes manuelles en Chine continentale. Toutes les opérations sont manuelles. Seules les plaques d'acier, les racleurs et la pâte à souder peuvent être finies.

Critères de décision de qualité d'impression de pâte d'étain

1. Emplacement de l'impression de pâte à souder

2. Volume d'impression de pâte à souder

Les deux types ci - dessus sont des normes pour tester la qualité d'impression d'une imprimante de pâte à souder. Si l'impression de pâte à souder n'est pas bonne, cela conduit souvent à moins d'étain, plus d'étain, plus d'étain de PCB. Ces types d'occurrences entraînent souvent des problèmes de court - circuit et de soudure à l'air dans la soudure.

Facteurs influençant la qualité d'impression de la pâte à souder

1. Type de racleur: pour l'impression de pâte à souder, choisissez le racleur approprié en fonction des caractéristiques de la pâte à souder non utilisée ou de la colle rouge. Actuellement, la plupart des racleurs grand public sont en acier inoxydable.

2. Angle de raclage: l'angle de raclage de la pâte à souder, généralement entre 45 et 60 degrés.

3. Pression de raclage: la pression de raclage affecte la quantité de pâte à souder. Plus la pression de la raclette est élevée, moins la quantité de pâte à souder est importante. En raison de la haute pression, l'espace entre la plaque d'acier et la carte est comprimé.

4. Vitesse de raclage: la vitesse de raclage affecte la forme et la quantité d'impression de pâte à souder et affecte également directement la qualité de la soudure. En général, la vitesse de raclage est réglée entre 20 et 80 mm / S. En principe, la vitesse du racleur doit correspondre à celle de la pâte à souder. Plus la viscosité est élevée, meilleure est la fluidité de la pâte à souder et plus la vitesse de la raclette doit être rapide, sinon elle suintera facilement.

5. Vitesse de pelage de la tôle d'acier: la vitesse de pelage trop rapide peut facilement provoquer le phénomène de brossage ou d'affûtage de la pâte à souder

Utiliser ou non un siège sous vide: le siège sous vide peut aider la carte à s'accrocher en douceur à une position fixe et à renforcer l'étanchéité de la plaque d'acier à la carte PCB.

6. Si la carte est déformée: la carte déformée entraînera une impression inégale de la pâte à souder, ce qui entraînera un court - circuit dans la plupart des cas.

7. Ouverture de plaque d'acier: l'ouverture de plaque d'acier affecte directement la qualité d'impression de pâte à souder

8. Nettoyage de la plaque d'acier: si la plaque d'acier est propre est liée à la qualité de l'impression de pâte à souder, en particulier la surface de contact de la plaque d'acier avec la carte de circuit imprimé PCB, afin d'éviter que la pâte à souder résiduelle sur la plaque d'acier atteigne l'emplacement où il ne devrait pas y avoir de pâte à souder sur le PCB. Généralement, l'usine de puces SMT est après avoir produit plusieurs plaques, nettoyez le fond de la plaque d'acier avec un papier d'essai. Certaines imprimantes sont conçues avec une fonction d'essuyage automatique. Il est également nécessaire de spécifier la fréquence à laquelle les plaques d'acier doivent être nettoyées à l'aide de solvants. Il a pour but d'éliminer la pâte à souder résiduelle à l'ouverture de la tôle d'acier, en particulier les plus petites. Inclinez les Pads PCB pour vous assurer que l'impression de pâte à souder n'est pas bloquée.