Technologie PCBA - Analyse du four de soudage par retour de traitement des puces SMT

Le four de soudage par retour d'usinage de puces SMT est un appareil pour le soudage d'éléments montés en surface. Le four de soudage à retour SMT patch Processing comprend principalement un four infrarouge, un four à air chaud, un haut fourneau de chauffage infrarouge, un four de soudage à la vapeur, etc. actuellement, le plus populaire est le four à air chaud total forcé. Cette section présente principalement les fours à air chaud obligatoires.

1. Classification des fours de soudage par refusion pour le traitement des puces SMT

Il existe de nombreux types de fours de soudage par refusion pour le traitement des puces SMT. Selon la zone chauffée pour le traitement de la puce et le soudage par refusion, il peut être divisé en deux catégories: les cartes de circuit SMT chauffées monolithiques et les substrats de circuit SMT chauffés par refus.

Pour le chauffage global des patchs SMT, il existe des fours de soudage à retour de type boîte et flux, des plaques chauffantes, infrarouge,

Les fours de soudage à retour à air chaud, en phase gazeuse SMT patch Processing et les fours de soudage à retour en boîte conviennent aux laboratoires et à la production de petites quantités. Le four de soudage par retour de traitement de patch SMT mobile convient à la production de masse.

2. Four de soudage à retour d'air chaud complet

Le four de soudage par retour à air chaud est actuellement le four de soudage par retour le plus largement utilisé. Le corps principal se compose d'un corps de four, d'une source de chaleur supérieure et inférieure, d'un dispositif de transfert de patch SMT, d'un décor de circulation d'air, d'un dispositif de refroidissement, d'un dispositif d'échappement, d'un dispositif de contrôle de la température, d'un dispositif d'azote, d'un dispositif de récupération des gaz d'échappement et d'un système de

1. Conception de flux d'air

Il y a beaucoup d'usines à la maison et à l'étranger qui produisent l'équipement de soudage de retour de patch SMT, et la conception du flux d'air de chaque usine n'est pas la même, comme le flux d'air vertical, le flux d'air horizontal, le grand retour d'air, le petit retour d'air. Quelle que soit la méthode utilisée, une efficacité de convection élevée est requise, y compris la vitesse, le débit, la fluidité et la perméabilité. Le flux d'air devrait avoir une bonne couverture, si c'est trop grand ou trop petit, ce n'est pas bon.

Flux d'air. L'air ou l'azote pénètre dans le corps du four à partir de l'entrée du ventilateur. Après avoir été chauffé par le réchauffeur, un générateur d'air chaud forcé sur le dessus transfère la chaleur de l'air chaud à la plaque d'assemblage de patch SMT. L'air chaud refroidi circule à travers les canaux et est éjecté de la sortie. L'usinage à air chaud SMT et le soudage par retour sont des processus dans lesquels l'air chaud circule en continu dans le sens du flux d'air prévu et échange de la chaleur avec la partie chauffée.

2. Conception de source de chaleur

L'efficacité de chauffage d'un four de soudage par refusion pour le traitement des puces SMT est liée à la capacité thermique de la source de chaleur. La source de chaleur à haute capacité thermique du grand corps de chauffage a une bonne stabilité de la température et peut contrôler la température et le flux d'air en même temps. La répartition de la chaleur dans le four est relativement uniforme, mais la réponse thermique est plus lente et le refroidissement plus lent; Une source de chauffage à faible capacité thermique avec un corps de chauffe mince a un faible coût. La réponse thermique est rapide, mais la stabilité de la température est mauvaise et la répartition de la chaleur, la température et le flux d'air à l'intérieur du four ne sont pas faciles à contrôler.