Technologie PCBA - À propos de la connexion entre le soudage PCBA et le treillis métallique

Cet article expose principalement le lien et la différence entre la soudure de carte de circuit imprimé PCBA et le treillis métallique

La relation entre le moulage et le traitement des patchs SMT est indivisible. De nombreux praticiens du traitement des patchs SMT doivent bien maîtriser la relation entre le soudage PCBA et le pochoir. Aujourd'hui, ce sujet vous expliquera ces choses sur le soudage et les moules PCBA.

Le soi - disant « moule» est un morceau mince d'acier. La taille du moule est généralement fixe pour correspondre à la machine d'impression de pâte à souder, mais l'épaisseur du moule est comprise entre 0,08 mm, 0,10 mm, 0,12 mm, 0,15 mm, 0,18 mm, etc. les gens utilisent le moule selon les besoins.

Le but du pochoir est de permettre l'impression de pâte à souder sur la carte pendant le traitement de la puce SMT. Il y aura donc de nombreuses ouvertures sur le modèle. Lors de l'impression de pâte à souder, appliquez la pâte à souder. La pâte à souder est au - dessus du pochoir, la carte est placée sous le pochoir, puis brossez la pâte à souder sur le pochoir à l'aide d'une raclette (généralement une raclette, car la pâte à souder ressemble à une substance collante semblable à un dentifrice). Il coulera vers le bas à partir de l'ouverture du moule et collera sur le dessus de la carte. Après avoir retiré le moule, vous constaterez que la pâte à souder est déjà imprimée sur la carte. En termes simples, le pochoir est comme un couvercle qui doit être préparé lors de la peinture, et la pâte à souder est l'équivalent de la peinture. La couverture est gravée avec les graphiques que vous voulez et la peinture sur la couverture montrera les graphiques souhaités.

Selon le processus de production de la maille en acier SMT, il peut être divisé en: modèle laser, modèle d'électropolissage, modèle d'électroformage, modèle d'étape, modèle de collage, modèle de nickelage et modèle de gravure.

Modèle laser (laserstencil)

Caractéristiques: utilisation directe des fichiers de données pour la production, réduction des erreurs de production;

La position de l'ouverture du gabarit SMT est très précise: l'erreur totale est de ± 4°m;

L'ouverture du gabarit SMT a un motif géométrique qui favorise l'impression et la formation de la pâte à souder.

Coffrage de polissage électrolytique (E.P. Stencil)

Le pochoir électropoli est un post - traitement de la tôle d'acier par des méthodes électrochimiques pour améliorer la paroi du trou ouvert après la découpe au laser.

Caractéristiques:

Les parois des trous sont lisses et particulièrement adaptées à l'espacement ultra - fin qfp / BGA / CSP;

Réduit le nombre d'essuyage du modèle SMT, ce qui améliore considérablement l'efficacité du travail.

Modèle d'électroformage (modèle e.f.)

Pour répondre aux exigences de l'électronique courte, petite, légère et mince, les volumes ultrafins (par exemple 0201) et les bitumes ultrafins (par exemple Å« BGA, CSP) sont largement utilisés. Par conséquent, l'industrie du coffrage SMT a également présenté des exigences plus élevées et le coffrage électroformage a vu le jour.

Caractéristiques: différentes épaisseurs peuvent être faites sur le même modèle.

Modèle d'étape (stepstencil)

En raison des exigences différentes en matière de quantité de pâte à souder lors du soudage de divers composants sur un même bloc de PCB, il est nécessaire que certaines zones du même gabarit SMT aient des épaisseurs différentes, ce qui conduit aux gabarits de processus Step - down et Step - up.

Pochoir Step - down: lors du soudage de composants spécifiques, amincissez les parties du pochoir pour réduire la teneur en étain.

Modèle de collage (bondingtencil)

Les dispositifs COB sont déjà fixés sur le PCB, mais le processus de patch pour l'impression à l'étain est toujours nécessaire, ce qui nécessite l'utilisation d'un gabarit adhésif. Le pochoir de liaison est l'ajout d'un petit couvercle à l'emplacement de liaison PCB correspondant au pochoir pour éviter le dispositif COB et atteindre le but de l'impression à plat.

Modèle nickelé (ni.p. template)

Pour réduire le frottement entre la pâte à souder et la paroi du trou, faciliter le démoulage et améliorer encore l'effet de libération de la pâte à souder, le coffrage nickelé combine les avantages du coffrage laser et du coffrage électroformé.

Modèle de gravure

Il est fabriqué à partir de tôles d'acier de type 301 importées des États - Unis. Le treillis métallique gravé convient à l'impression de PCB avec des coins et un espacement supérieur ou égal à 0,4 mm. Convient à la copie et à l'utilisation de films. Selon les différentes pièces, les méthodes CAD / CAM et d'exposition peuvent être utilisées simultanément. Pour le zoom, il n'est pas nécessaire de calculer le prix en fonction du nombre de pièces. Le temps de production est rapide. Le prix est moins cher que le modèle laser. Il est pratique pour les clients d'archiver le film.

La classification des treillis en acier SMT est essentiellement divisée en trois catégories en fonction des méthodes de production et de traitement, à savoir: processus de gravure chimique, processus de découpe laser, processus d'électroformage et autres processus.

Gravure chimique

En appliquant un protecteur Anticorrosion sur la feuille métallique, en positionnant l'outil photosensible à l'aide de chevilles, puis en corrodant simultanément la feuille métallique des deux côtés à l'aide d'un processus double face, des ouvertures sont formées sur la grille rigide de sorte que les motifs sont révélés des deux côtés de la feuille métallique.

Caractéristiques: moulage jetable, plus rapide, prix inférieur

Inconvénients: forme facile de sablier (gravure insuffisante); Soit les dimensions de l'ouverture deviennent plus importantes (sur - Gravure); Les facteurs objectifs (expérience, médecine, cinéma) ont une grande influence, de nombreux liens de production, une grande erreur cumulative, ne convient pas à la production de gabarits à espacement fin; Le processus de production est contaminé et préjudiciable à la protection de l'environnement.

Comparaison entre gravure chimique (à gauche) et découpe laser (à droite)

Découpe laser

La production de gabarits est générée directement à partir des données gerber brutes du client, avec une bonne précision de position et reproductibilité. La technologie laser est le seul procédé qui permet de retravailler les gabarits actuels.

Caractéristiques: haute précision de génération de données, faible impact des facteurs objectifs; L'ouverture trapézoïdale est favorable au démoulage; Peut être utilisé pour la coupe de précision; Le prix est modéré.

Inconvénients: coupe un par un, production lente.

Electrocast

Il s'agit d'un processus progressif et non décroissant par développement de la photorésist sur le substrat (ou le coeur) sur lequel l'ouverture doit être formée, puis électrodéposition d'un gabarit autour de la photorésist, atome par atome, couche par couche.

Caractéristiques: paroi lisse du trou, particulièrement adapté à la production de coffrages d'asphalte ultra - fins

Inconvénients: le processus est difficile à contrôler, le processus de production est contaminé et ne favorise pas la protection de l'environnement; Le cycle de production est long et le prix est trop élevé.

Avec le développement continu des PCB, les exigences de fiabilité sont de plus en plus élevées et le treillis en acier 3D apparaîtra.

Pour l'application de l'impression en escalier sur une carte ou un substrat, les modèles vectorguard3d en nickel électroformé peuvent imprimer non seulement deux hauteurs simultanément, mais également différentes surfaces hautes et basses avec des différences allant jusqu'à 3 mm. Avant cela, si des composants tels que les transistors de puissance nécessitent un support d'impression en escalier, ils doivent être appliqués après l'impression du modèle. Vectorguard3d élimine les étapes de peinture par points, simplifie le processus d'impression et peut augmenter efficacement la productivité.