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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Pourquoi les cartes PCBA doivent - elles parfois être collées?

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Technologie PCBA - Pourquoi les cartes PCBA doivent - elles parfois être collées?

Pourquoi les cartes PCBA doivent - elles parfois être collées?

2021-09-25
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Author:Aure

Pourquoi les cartes PCBA doivent - elles parfois être collées?


Les clients demandent souvent à l'usine PCBA pendant le traitement PCBA, nos produits doivent - ils faire le processus de distribution? À ce stade, nous communiquerons avec nos clients et déciderons si nous allons procéder à un processus de distribution en fonction de l'utilisation réelle des futurs produits. Ensuite, nous discuterons en détail du processus de distribution et du moment où le processus de distribution doit être effectué.

1. Quel est le processus de distribution?

Nous avons recherché le processus de distribution et vous pouvez voir une explication sur le processus de distribution sur baidu.com: la distribution est un processus, également appelé encollage, gommage, enrobage, goutte à goutte, etc. c'est l'application, le remplissage et la goutte de colle électronique, d'huile ou d'autre liquide sur le produit, de sorte que le produit fonctionne comme un collage, un remplissage, La surface est lisse. Selon les explications données par Baidu, nous pouvons comprendre que le processus de distribution est en fait un processus de protection du produit.

Pourquoi les cartes PCBA doivent - elles parfois être collées?



2. Pourquoi avons - nous besoin de faire le processus de distribution?

Le processus de distribution a deux fonctions principales: empêcher les points de soudure de se desserrer et isoler contre l'humidité. La plupart des endroits qui nécessitent un processus de distribution sont situés dans des endroits structurellement faibles sur le PCB, comme les puces. Lorsque le produit tombe et est secoué, le PCB oscille d'avant en arrière et l'oscillation est transmise à l'emplacement du point de soudure entre la puce et le PCB, ce qui entraîne un point de soudure. Rupture À ce stade, la colle rend le point de soudure complètement entouré de colle, ce qui réduit le risque de rupture du point de soudure lui - même. Bien sûr, tous les PCBA n'utiliseront pas le procédé de distribution, car sa présence présente également des inconvénients tels que la complexité accrue du processus de production et la difficulté de démontage (si la puce est coincée, il est difficile de la retirer et il est nécessaire de la retirer en premier).

Objectivement, la distribution améliorera la fiabilité du produit. Il est responsable envers les utilisateurs. La non - distribution peut réduire les coûts. C'est responsable de vous - même. Au niveau du processus, la distribution n'est pas une option nécessaire et n'est pas nécessaire pour des raisons de coût. Cependant, améliorer la fiabilité des produits et éviter les risques de qualité est une bonne pratique. Cela devrait être fait par responsabilité envers les utilisateurs. La distribution ou non doit être jugée en fonction de l'utilisation réelle du produit.

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