Technologie PCBA - Processus de placement SMT et processus de placement SMT

Le processus

Les composants de processus de base SMT comprennent: sérigraphie (ou distribution), placement (Solidification), soudage à reflux, nettoyage, test et réparation

1. Treillis métallique: sa fonction est de faire fuir la pâte à souder ou la colle de patch sur les plots de PCB pour préparer le soudage des éléments. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie) à la pointe de la ligne SMT.

2. Distribution: C'est la goutte de colle sur la position fixe de la carte PCB, sa fonction principale est de fixer le composant sur la carte PCB. L'équipement utilisé est une machine de distribution située à l'avant de la ligne SMT ou à l'arrière de l'équipement de test.

3. Installation: sa fonction est d'installer avec précision les composants montés en surface à l'emplacement fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située à l'arrière de la machine de sérigraphie de la ligne SMT.

4. Durcissement: son rôle est de faire fondre la colle de patch, de sorte que les pièces d'assemblage de surface et la carte PCB sont fermement liées ensemble. L'équipement utilisé est un four de cuisson situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.

5. Soudure à reflux: sa fonction est de faire fondre la pâte à souder, de sorte que les composants d'assemblage de surface et la carte PCB sont fermement liés ensemble. L'équipement utilisé est un four de retour situé derrière la machine à patcher dans la ligne SMT.

6. Nettoyage: son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur la carte PCB Assemblée. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe et peut être en ligne ou hors ligne.

7. Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB Assemblée. Les équipements utilisés comprennent des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne (ICT), des testeurs de sondes de vol, des détecteurs optiques automatiques (AOI), des systèmes de détection par rayons X, des testeurs fonctionnels, etc. Ils peuvent être configurés au bon endroit sur la ligne de production en fonction des besoins de détection.

8. Retouche: sa fonction est de retoucher la carte PCB qui n'a pas pu détecter le défaut. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc. configurés n'importe où sur la ligne de production.

Processus de patch SMT

Assemblage d'un côté

Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphique (distribution) = > patch = > séchage (Solidification) = > soudure à reflux = > nettoyage = > inspection = > réparation

Assemblage double face

A: Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphiée a - face pour PCB (point SMD Glue) = > pâte à souder sérigraphiée B - face pour PCB SMD (point SMD Glue) = > patch = > séchage = > soudure à reflux (de préférence uniquement pour la face b = > nettoyage = > inspection = > réparation).

B: Inspection entrante = > pâte à souder sérigraphique côté a pour PCB (colle SPOT) = > SMD = > séchage (durcissement) = > soudure à reflux côté a = > nettoyage = > chiffre d'affaires = > colle spot côté B pour PCB = > patch = > durcissement = > soudure par ondes de surface b = > nettoyage = > inspection = > réparation)

Ce procédé s'applique au soudage par reflux du côté a et au soudage par vagues du côté B du PCB. Dans les SMD assemblés sur le côté B du PCB, ce processus doit être utilisé lorsqu'il n'y a que des broches sot ou SOIC (28) ou moins.

3. Processus d'emballage mixte d'un côté:

Inspection entrante = > pâte à souder en sérigraphie a - face PCB (distribution) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > nettoyage = > Inserts = > soudage à la vague = > nettoyage > inspection = > retouche

4. Processus d'emballage mixte double face:

A: Inspection entrante = > B - side spot colle pour PCB = > SMD = > Solidification = > Flip = > a - side insert pour PCB = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche

Coller d'abord puis insérer pour les cas où il y a plus de composants SMD que de composants individuels

B: Inspection entrante = > a - side plug - in pour PCB (pin Bend) = > Flip - up = > B - side patch colle pour PCB = > patch = > Solidification = > Flip - up = > Wave Welding = > nettoyage = > inspection = > réparation

Insérer d'abord, puis coller, pour les cas où il y a plus de composants individuels que de composants SMD

C: Inspection entrante = > pâte à souder pour sérigraphie du côté a du PCB = > patch = > séchage = > soudure à reflux = > insertion, broches pliées = > Flip = > patch adhésif pour points du côté B du PCB = > patch = > Solidification = > Flip = > soudage à la vague = > nettoyage = > inspection = > retouche assemblage mixte du côté a, montage du côté B.

D: Inspection entrante = > colle de patch B - side pour PCB = > SMD = > durcissement = > Flip = > pâte à souder a - side pour PCB = > patch = > soudure a - side = > insert = > soudure B - side = > nettoyage = > inspection = > retouche d'installation mixte a - side et B - Side, Soudage à la vague E: Inspection entrante = > pâte de soudage en sérigraphie B - side pour PCB (colle spot patch) = > SMD = > séchage (Solidification) = > soudage à reflux = > Flip Board = > pâte de soudage en sérigraphie a - side pour PCB = > SMD > > séchage = soudage à reflux 1 (soudage partiel possible) = > plug - in = > soudage à la vague 2 (soudage manuel possible si peu de composants) = > nettoyage = > inspection = > retouche Montage côté a et montage hybride côté B.

V. Processus d'assemblage double face

A: Inspection entrante, pâte de soudage en soie a - face PCB (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Pâte de soudure de sérigraphie côté PCB (colle SPOT), patch, séchage, soudure à reflux (de préférence uniquement pour le côté B, nettoyage, test, réparation)

Ce processus est adapté au Picking lorsque de grands SMD tels que PLCC sont connectés aux deux côtés du PCB.

B: Inspection entrante, pâte de soudage en soie PCB a - face (distribution), patch, séchage (durcissement), soudure à reflux a - face, nettoyage, retournement; Adhésif de patch de point latéral de carte PCB, patch, Solidification, soudure à la vague du côté B, nettoyage, inspection, retouche) ce processus est adapté pour le reflux du côté a de la carte PCB.