Technologie PCBA - Classification et processus pour SMT Production patch machine

SMT Production patch machine catégories

À l'heure actuelle, il existe de nombreux fabricants de machines à patch dans l'industrie SMT, dont la structure varie également, mais peut être divisée en grandes machines à grande vitesse (communément appelées « machines haut de gamme») et moyennes machines à vitesse moyenne (communément appelées « machines milieu de gamme») en fonction de la taille et de la vitesse. Il existe également de petites machines de placement et des machines de placement semi - automatiques / manuelles. Les mainframes coûtent généralement trois à quatre fois plus cher que les modèles moyens. Les grands fabricants de machines de patch à grande vitesse comprennent principalement Panasonic, ASM, Fuji, Yamaha, Juki, assembler dragon, etc.; Les fabricants de machines à patch à vitesse moyenne comprennent principalement Hanwha, mirae, mydata, etc. parmi eux, Panasonic, Hanwha, yamaha et Fuji ont la part de marché la plus élevée et sont connus comme « l'armée principale» sur le marché des machines à patch.

SMT Production patch machine catégories

Qu'il s'agisse d'un grand fabricant de machines ou d'un fabricant de machines de taille moyenne, la ligne de production SMT recommandée se compose généralement de deux machines à patcher: une machine à patcher à puce (communément appelée machine à patcher à grande vitesse) et une machine à patcher à composants IC (également appelée machine à patcher de haute précision). Cela favorise l'efficacité de placement maximale de la machine de placement. Mais les choses changent maintenant. Étant donné que de nombreux fournisseurs ont déjà lancé des machines à patch multifonctions, il est possible qu'il n'y ait qu'une seule machine à patch sur la ligne SMT. La machine de placement multifonction peut terminer le placement de tous les composants tout en maintenant une vitesse de placement élevée, réduisant ainsi l'investissement. Ce type de machine à patch est populaire auprès des PME et des instituts de recherche scientifique.

La structure actuelle de la machine à patch peut être grossièrement divisée en quatre types: armoire (également appelée « arche»), composite, tourelle et grand système parallèle.

Les machines à bras sont les machines à placer les plus traditionnelles, avec une bonne flexibilité et précision, adaptées à la plupart des composants, les machines - outils de haute précision sont généralement de ce type, mais leur vitesse ne peut pas être comparée à celle des systèmes composites, des tourelles et des grands systèmes parallèles. Les machines à flèche sont divisées en type à bras unique et multi - bras. La machine de placement Multi - bras développée sur la base d'un seul bras peut doubler l'efficacité du travail.

SMT patch traite les problèmes techniques et de processus

Technologie de traitement des patchs SMT, quels problèmes devons - nous connaître? Comment pouvons - nous comprendre pleinement les techniques de traitement des correctifs? Comment pouvons - nous comprendre pleinement les facteurs existentiels de ces problèmes? Voici quelques points:

1: installation de l'usinage SMD: sa fonction est d'installer avec précision les composants montés en surface dans une position fixe du PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située à l'arrière de la machine de sérigraphie de la ligne SMT.

2: patch traitement distribution: goutte de colle dans une position fixe du PCB, sa fonction principale est de fixer le composant sur le PCB. L'équipement utilisé est une machine de distribution située à l'avant de la ligne SMT ou à l'arrière de l'équipement de test.

3: sérigraphie pour le traitement des patchs: sa fonction est de brosser la pâte à souder ou l'impression offset des patchs sur les Plots du PCB pour préparer le soudage des éléments. L'équipement utilisé est une machine de sérigraphie (machine de sérigraphie) à la pointe de la ligne SMT.

4: solidification du traitement du patch: son rôle est de faire fondre la colle du patch pour que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement liés. L'équipement utilisé est un four de cuisson situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.

Processus de traitement des patchs SMT:

Installation: son rôle est de monter avec précision les composants montés en surface à un endroit fixe sur le PCB. L'équipement utilisé est une machine à patch située derrière la presse de la ligne SMT.

Solidification: son rôle est de faire fondre la colle du patch pour que les composants montés en surface et la carte PCB soient fermement collés ensemble. L'équipement utilisé est un four de cuisson situé derrière la machine de placement dans la ligne SMT.

Soudage à reflux: sa fonction est de faire fondre la pâte de soudage, de sorte que les composants montés en surface et la carte PCB sont fermement liés. L'équipement utilisé est un four de retour situé derrière la machine à patcher dans la ligne SMT.

Impression: sa fonction est d'imprimer de la pâte à souder ou de la colle de patch sur les plots de PCB, prêts pour le soudage des éléments. L'équipement utilisé est une presse (presse à pâte à souder) à la pointe de la ligne SMT.

Distribution de colle: comme la plupart des cartes utilisées aujourd'hui sont des patchs double face, afin d'éviter que les composants de la surface d'entrée ne tombent lors du deuxième retour au four en raison de la refusion de la pâte à souder, un distributeur de colle a été installé sur la surface d'entrée pour déposer de la Colle dans une position fixe du PCB, Sa fonction principale est de fixer les éléments sur la carte PCB. L'équipement utilisé est une machine de distribution située à l'avant de la ligne SMT ou à l'arrière de l'équipement de test. Nettoyage: son rôle est d'éliminer les résidus de soudure tels que les flux nocifs pour le corps humain sur les PCB assemblés. L'équipement utilisé est une machine à laver, l'emplacement peut ne pas être fixe et peut être en ligne ou hors ligne.

Inspection: sa fonction est de vérifier la qualité de soudage et la qualité d'assemblage de la carte PCB Assemblée. Les équipements utilisés comprennent des loupes, des microscopes, des testeurs en ligne (ICT), des testeurs de sondes de vol, des détecteurs optiques automatiques (AOI), des systèmes de détection par rayons X, des testeurs fonctionnels, etc. Ils peuvent être configurés au bon endroit sur la ligne de production en fonction des besoins de détection.

Retouche: sa fonction est de retoucher une carte PCB qui ne détecte pas de défaut. Les outils utilisés sont des fers à souder, des stations de retouche, etc.