Technologie PCBA - Qu’est - ce que l’aoi, le X - ray et les TIC dans l’industrie des SMT?

SMT est l'industrie en amont de l'industrie électronique, communément appelée technologie de montage en surface. Les produits électroniques vus dans la vie quotidienne nécessitent essentiellement la technologie SMT pour y parvenir. Les cartes mères petites et grandes dans l'électronique impliquent divers composants, qui sont tous réalisés par la technologie SMT. Il existe de nombreuses procédures de test et des équipements connexes dans l'industrie SMT. Aujourd'hui, je vais parler des détecteurs optiques SMT, qui sont AOI, rayons X et TIC.

Inspection optique automatisée

Aoi signifie Automated Optical Inspection, abréviation de Automated Optical inspection. C'est un appareil qui détecte les défauts courants dans la production de soudage sur la base de principes optiques. Il utilise une technologie de traitement visuel haute vitesse et de haute précision pour détecter automatiquement divers autocollants sur la carte PCB.

Erreurs d'assemblage et défauts de soudage, en utilisant l'AOI comme outil pour réduire les défauts, détecter et éliminer les erreurs tôt dans le processus d'assemblage et obtenir un bon contrôle du processus. La détection précoce des défauts permettra d'éviter d'envoyer les mauvaises plaques aux étapes ultérieures de l'assemblage. L'AOI réduira les coûts de réparation et évitera la mise au rebut des cartes qui ne peuvent pas être réparées.

Rayons X

X - Ray est connu sous le nom de détecteur de rayons X en chinois. Il est très pénétrant. Sa vue en perspective peut montrer la distribution de l'épaisseur, de la forme et de la densité de masse des points de soudure. Cet indicateur peut refléter pleinement la qualité de soudage des points de soudure, tels que les circuits ouverts et les courts - circuits., La teneur en bulles et en étain dans les trous est insuffisante. Il existe deux types: les détecteurs de rayons X directs et les détecteurs de rayons X tomographiques. Résolution minimale / Utilisation: 50um défaut global; 10um inspection universelle de PCB et contrôle de qualité, inspection de BGA; 5um fines sondes et points de soudure détection BGA de classe um, détection de puce inversée, analyse des défauts de PCB et contrôle de processus; Détection de fissure de liaison 1um, détection de défaut de microcircuit.

Technologies de l'information et de la communication

Les TIC, communément appelées Tests in - circuit, effectuent des tests de performance sur la mauvaise polarité de l'élément, le mauvais type d'élément et cette valeur dépasse la plage admissible de valeurs nominales. En même temps, il examine les défauts pertinents affectant ses performances, y compris le pontage, Soudure, circuit ouvert, erreur de polarité des éléments, super - différence numérique, etc., et ajuster le processus de production en temps opportun en fonction des problèmes exposés. Technologie de détection de contact. Il existe deux types: l'analyseur de défauts de fabrication MDA (Manufacturing Defects Analyzer), qui était une forme précoce de TIC et ne pouvait que simuler et tester la carte mère d'un circuit analogique; L'autre est l'ICT, qui teste presque tous les défauts liés au processus de fabrication et peut identifier avec précision les composants défectueux, principalement en utilisant la technologie du processeur central.

Avec le développement rapide de l'électronique, de nombreux éléments sont devenus plus petits et la densité des éléments de carte est devenue plus élevée. Pour assurer la fiabilité et la stabilité des plaques PCBA, SMT Electronic Machining Manufacturers effectue des contrôles en ligne pour s'assurer de l'efficacité des produits de ses clients et de la fabrication de ses produits. L'application des instruments fait de plus en plus défaut et revêt une importance croissante.