Technologie PCBA - Détection PCB AOI AOI application à la détection PCB

AOI, également connu sous le nom de détecteur optique automatique, est un dispositif d'inspection optique automatique appliqué à une ligne de montage en surface qui peut détecter efficacement la qualité des points d'impression, de montage et de soudage. Le cœur de l'AOI est un système de caméra CCD pour capturer des images, mais après avoir été traité par une série d'algorithmes tels que des cartes de traitement d'image et des systèmes logiciels de traitement informatique, il est comparé à des images standard, trouve des défauts et génère des documents. L'utilisation de l'AOI permet de détecter et d'éliminer les erreurs tôt dans le processus d'assemblage, ce qui permet un bon contrôle du processus. La détection précoce des défauts permettra d'éviter d'envoyer des produits défectueux à la phase d'assemblage des processus ultérieurs, et l'AOI réduira les coûts de réparation et évitera la mise au rebut de cartes PCB non réparables.

Les cartes de circuits imprimés (PCB en abrégé) sont des substrats sur lesquels les pièces électroniques sont assemblées et la qualité de fabrication des cartes PCB affecte directement la fiabilité des produits électroniques. À mesure que l'assemblage électronique évolue vers une technologie hybride PCB de plus haute densité et de plus petite taille, la demande de systèmes d'inspection optique automatisés (AOI) pour la détection de PCB augmente également afin de réduire le nombre de cartes défectueuses qui passent à l'étape suivante. Le grand

Les systèmes AOI ont des avantages techniques inégalés par d'autres schémas d'inspection et méthodes d'inspection traditionnelles et ont été largement utilisés dans l'inspection de PCB. Ses caractéristiques fonctionnelles de haute vitesse, Haute école et haute précision sont favorisées par les utilisateurs de l'industrie.

1. Le système d'inspection de PCB vérifie et corrige les défauts de PCB, le coût pendant la surveillance de processus est beaucoup plus bas que le coût après l'essai final et l'inspection.

2. Les erreurs répétées peuvent être détectées le plus tôt possible, telles que le déplacement de placement ou l'installation incorrecte de la palette.

3. La combinaison de la fonction d'analyse statistique de la technologie d'inspection de PCB et de la technologie de gestion de processus SPC fournit une arme puissante pour l'amélioration en temps opportun du processus de production SMT, le taux de produit fini de l'assemblage de PCB a été considérablement amélioré. À mesure que la fabrication moderne prend de l'ampleur, le contrôle de la production devient de plus en plus important et la demande de données SPC augmente.

4. Capable de répondre aux exigences de test pour la densité d'assemblage de PCB. Avec l'augmentation considérable de la densité d'assemblage des produits électroniques, certaines technologies de test traditionnelles, telles que les TIC, ne peuvent plus répondre aux exigences de développement de la technologie SMT et la technologie de test de PCB ne sera pas affectée par ces facteurs.

5. Le programme de test de l'équipement de test PCB peut être généré directement à partir des données CAO. Les coûts de test sont également considérablement réduits par rapport aux TIC, car aucun gabarit spécial n'est nécessaire.

6. Capable de suivre le cycle de production de la ligne SMT. Selon les résultats des tests de la technologie de détection de PCB, il est actuellement possible d'atteindre une vitesse de 0,1 seconde par image, ce qui peut répondre aux exigences de la détection en ligne.

7. Haute fiabilité de la détection la détection visuelle manuelle a toujours ses limites, tandis que le test de la technologie de détection de PCB évite les inconvénients de cet aspect et peut maintenir une meilleure précision et fiabilité.