Technologie PCBA - Principe d'inductance SMT avec impression de pâte à souder PCBA

Dix principes pour l'utilisation de l'inductance de puce dans le processus de traitement de puce SMT

1. L'espacement de l'inductance de la puce doit être inférieur à l'espacement de l'inductance pour éviter que trop de soudure ne modifie la valeur de l'inductance en provoquant une contrainte de traction excessive pendant le refroidissement.

2. La précision des inducteurs à puce qui peuvent être achetés sur le marché de la vente est principalement de ± 10%. Si l'exigence de précision est supérieure à ± 5%, vous devez commander à l'avance.

3. Certaines inductances de puce peuvent être soudées par la soudure de reflux et la soudure de crête, mais certaines inductances de puce ne peuvent pas être soudées par la soudure de crête. Lors de la réparation, l'inductance ne peut pas être remplacée par l'inductance seule. La connaissance de la bande de fréquence de fonctionnement des inducteurs à plaques est également nécessaire pour garantir les performances de fonctionnement.

5. La forme et la taille de l'inducteur de patch sont essentiellement similaires, il n'y a pas de marques évidentes sur la forme. Ne prenez pas la mauvaise position ou les mauvaises pièces lorsque vous soudez ou réparez à la main.

6. À l'heure actuelle, il existe trois types d'inducteurs à puce courants: le premier est un inducteur à haute fréquence pour micro - ondes. Convient aux bandes de fréquences supérieures à 1 GHz. Le deuxième type est un inducteur à puce haute fréquence. Il s'applique aux circuits résonnants et aux circuits de sélection de fréquence. La troisième est une inductance universelle. Généralement adapté à des circuits de quelques dizaines de mégahertz.

7. Différents produits ont différents diamètres de bobine et la même inductance, la résistance CC présentée est également différente. Dans les circuits haute fréquence, la résistance DC a une grande influence sur la valeur Q, il convient donc d'accorder une attention particulière lors de la conception.

8. Le courant maximal admissible est également un indicateur de l'inductance de la puce. Cet indicateur de capacité doit être pris en compte lorsque le circuit doit être soumis à des courants importants.

9. Lorsque l'inductance de puissance est utilisée dans un convertisseur DC / DC, son inductance affecte directement l'état de fonctionnement du circuit. En pratique, il est souvent possible de modifier l'inductance en augmentant ou en diminuant la bobine pour obtenir les meilleurs résultats.

10. Pour les équipements de communication fonctionnant dans la bande de fréquence 150 ~ 900MHz, un inducteur bobiné est généralement utilisé. Dans les circuits dont la fréquence dépasse 1 GHz, il est nécessaire d'utiliser des inductances hyperfréquences.

Six défauts et causes courants dans l'impression de pâte à souder PCBA

Dans l'usinage PCBA, l'impression de pâte à souder est un processus très critique et plus complexe. Les avantages et les inconvénients de l'impression de pâte à souder ne sont pas seulement liés à la qualité de la pâte à souder, mais sont également directement liés à l'équipement d'impression de pâte à souder et aux paramètres du produit. Les fabricants de traitement de puces SMT peuvent améliorer la qualité d'impression de la pâte à souder en contrôlant chaque point critique. Ensuite, je vais vous donner plus de détails sur six défauts et causes communs dans l'impression de pâte à souder.

1. Impression incomplète: se réfère au cas où certains Plots sur la carte de circuit imprimé sont imprimés de manière incomplète.

Causes sous - jacentes:

1° l’ouverture du treillis métallique est obstruée ou une partie de la pâte à souder est fixée au fond du treillis métallique;

(2) la viscosité de la pâte à souder ne répond pas aux normes;

(3) la taille des particules métalliques dans la pâte à souder n'est pas conforme;

(4) l'état d'usure du racleur est grave.

Suggestions d'amélioration:

(1) Une fois que le treillis métallique a été utilisé, faites attention à l'entretien du treillis métallique et nettoyez - le immédiatement;

(2) Choisir une pâte à souder de viscosité appropriée;

(3) lors du choix de la pâte à souder, il doit être pleinement tenu compte du fait que la taille et la granulométrie des particules métalliques sont inférieures à la taille de l'ouverture du treillis métallique;

(4) vérifiez et remplacez le racleur régulièrement.

2. Ponçage: se réfère à la pâte à souder avec des protubérances pointues sur le PAD après l'impression de la pâte à souder.

Cause racine: il y a un problème avec la viscosité de la pâte à souder, ou le jeu de la raclette est trop grand.

Suggestions d'amélioration: Choisissez une pâte à souder de viscosité appropriée et modifiez l'espace de la raclette.

3.collapse: cela signifie que la pâte sur le Plot s'effondre sur les deux côtés du plot.

Causes sous - jacentes:

(1) réglage excessif du paramètre de pression de travail du racleur;

(2) la carte PCB est mal placée, ce qui entraîne un décalage;

(3) la pâte à souder a un problème de viscosité ou une faible teneur en métal.

Suggestions d'amélioration:

(1) changer la pression de travail du racleur;

(2) repositionner la carte PCB;

(3) choisissez à nouveau la pâte à souder en tenant pleinement compte de facteurs tels que la viscosité et la teneur en métal. Six défauts d'impression de pâte à souder dans le traitement des patchs SMT et leur analyse

4. La pâte à souder est trop mince: l'épaisseur de la pâte à souder sur les Plots ne répond pas aux normes.

Causes sous - jacentes:

(1) l'épaisseur de la Feuille de treillis métallique fabriquée n'est pas conforme à la norme;

(2) Le paramètre de produit de pression de travail du racleur est trop grand;

(3) Mauvaise fluidité de la pâte à souder.

Suggestions d'amélioration:

(1) l'épaisseur de la pâte à souder doit correspondre à l'épaisseur du moule;

(2) réduire la pression de travail du racleur;

(3) Choisissez une pâte à souder de meilleure qualité.

5. Épaisseur différente: après l'impression, l'épaisseur de la pâte à souder est différente.

Cause fondamentale: la carte PCB et le treillis métallique ne sont pas parallèles, la pâte à souder ne se mélange pas uniformément.

Suggestions d'amélioration: rendre le PCB et le treillis métallique aussi bons que possible, bien mélanger avant d'utiliser la pâte à souder.

6. Bavures: bavures sur le bord ou la surface de la pâte à souder

Causes sous - jacentes:

(1) la viscosité de la pâte à souder est trop faible;

(2) Le filet de renfort a des ouvertures rugueuses.

Suggestions d'amélioration:

(1) lors de la détermination de la pâte à souder, la viscosité de la pâte à souder doit être pleinement prise en compte;

(2) La méthode laser est choisie pour ouvrir autant de trous que possible ou pour améliorer la précision de la gravure.

Pour améliorer la qualité d'impression de la pâte à souder pour le traitement des patchs SMT, vous devez commencer à chaque point critique. Du choix de la pâte à souder, de la qualité du treillis métallique, des paramètres du produit pour les machines et plus encore, chaque point critique affecte la qualité d'impression finale.