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Cet article présente principalement la technologie de traitement des puces SMT et les normes mal définies
Les principales usines de traitement de puces SMT dans l'industrie de l'usinage électronique, qu'il s'agisse d'un fournisseur de services à guichet unique ou d'un fabricant de puces SMT pures, SMT Chip Processing doit prendre en compte le contrôle du processus.
En surface, le processus SMT exige que les éléments soient bien placés, que les éléments et les Plots soient centrés et que les exigences de qualité approfondies soient exemptes d'erreurs, d'omissions, d'inversions, de soudure par pointillés et de soudure par pointillés.
En effet, les composants correspondent à chaque Plot ont été identifiés dès le début de la conception. Les composants doivent correspondre aux données de patch de gerber data et les spécifications et modèles doivent être corrects. Les ingrédients positifs et négatifs peuvent également affecter la normalité du produit. Par exemple, si l'avant et l'arrière de la couche de treillis métallique sont capables de réaliser des indicateurs fonctionnels de la conception. En particulier (diodes, Triodes, condensateurs au tantale) Ceux - ci, positifs et négatifs, déterminent la réalisation de la fonction.
Traitement des puces SMT
Les multiples broches et la complexité des composants BGA et IC déterminent leurs exigences de qualité extrêmement élevées. Les points de soudure sont attachés à l'étain et au pont. Le soudage BGA doit être testé aux rayons X. En outre, la quantité résiduelle de billes d'étain et de scories d'étain sur les plots de PCB peut également affecter la qualité du produit. Il faut se concentrer sur le contrôle des processus.
Lors de la réunion de synthèse de la qualité de l'usine de traitement de puces SMT, nous entendons souvent des mots tels que faux, fuite, inverse, faux, soudure à l'envers. Il ne fait aucun doute que la définition des mauvais éléments liés à l'usinage des puces SMT est étroitement liée à cela. Lève - toi et regarde!
1. Soudage par fuite: soudage ouvert, y compris le soudage ou la séparation des plots de la surface du substrat.
2. Erreur de soudage: le matériau n'est pas chargé correctement, le numéro de pièce du composant ne correspond pas au matériau de conception réel.
3. Soudage: après le soudage, l'isolation électrique se produit parfois entre l'extrémité de soudage ou la broche et le plot.
4. Pierre tombale: pierre tombale, l'extrémité soudée du composant quitte le Plot pour le rendre droit ou oblique vers le haut.
5. Offset: ne coïncide pas avec la position de l'entretoise lors de l'installation des composants, l'entretoise est bon marché.
6.drag-tail brossé: la soudure a des bavures saillantes, n'est pas connectée à d'autres conducteurs, ou la connexion est incorrecte, peut entraîner un court - circuit et d'autres raisons.
7. Inversion: les matériaux sont inversés, car de plus en plus de produits recherchent maintenant la miniaturisation et l'intelligence. Par rapport aux matériaux de plus en plus petits, les compositions 01005 / 0201 apparaissent de plus en plus et présentent souvent des phénomènes anti - adhésifs.
8. Moins d'étain: trop peu d'étain peut provoquer des points de soudure SMT à tomber facilement, provoquant une soudure par points.
9. Résidus: par rapport à moins d'étain, les résidus de pâte à souder nécessitent également une attention particulière. Dans certaines conditions de travail, un excès de billes d'étain et de résidus de scories d'étain peut entraîner des courts - circuits et d'autres problèmes de qualité.
