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Technologie de sonde de perles
Dans l'usinage de l'électronique PCBA, en raison de la densité croissante des pièces sur la carte, mais de moins en moins d'espace, en particulier pour la carte du téléphone, le premier sacrifice est un point de test sans aucune fonction. Beaucoup de patrons pensent: la qualité est fabriquée, donc tant que les composants de la carte sont de bonne qualité, il n'est pas nécessaire d'effectuer des tests électriques ultérieurs. Jusqu'à présent, le boîtier BGA était suffisamment grand pour les SMT et les ingénieurs de processus. Il y a maintenant un tas de nouveaux boîtiers IC (tels que qfn) et l'ensemble du module de communication est construit sur une petite carte. L'usine finie doit placer ceci. La carte de circuit de module entière est considérée comme composant SMT et soudée sur la carte.
Les méthodes de test ICT traditionnelles utilisent des sondes pointues pour former des boucles en contact avec des points de test circulaires. Cette méthode nécessite une grande surface de points d'essai, puis la sonde doit être tirée vers la cible comme un tir à l'arc. Dans les limites de la cible, il doit occuper beaucoup d'espace sur la carte; Et la technologie de la sonde à billes est simplement inversée. Il veut que le point de test ne prenne pas autant de place que possible sur la carte, mais plutôt pour que la sonde de contact forme une boucle, de sorte que la pâte à souder imprimée rend le point de test plus haut, puis utilise une sonde à tête plate de plus grand diamètre (50, 75, 100 mils) pour augmenter les chances de contact avec le point de test, comme si vous frappiez un clou de fer avec un marteau.
En théorie, c’est vraiment une percée dans la renaissance du point de test, mais il reste encore beaucoup de techniques à surmonter dans un environnement réel:
La pâte à souder imprimée sur le câblage PCB peut facilement affecter les problèmes de mauvais contact entre la sonde et le point de test en raison du flux résiduel. Pour répondre à ce problème, de nombreux fabricants de sondes ont déjà conçu des sondes pour la technologie des sondes à billes.
Processus d'impression de pâte à souder
L'impression de la pâte à souder doit être très précise. En particulier, la cohésion de la pâte à souder sans plomb est pire que celle de la pâte à souder étain - plomb et nécessite une impression plus précise de la pâte à souder, car un volume d'impression élevé d'étain déterminera la hauteur de la soudure. Si la hauteur de la soudure sur le point d'essai n'est pas suffisante, le taux d'erreur de calcul des TIC augmente. Cela concerne le processus d'impression de la pâte à souder, la précision de la plaque d'acier et les tolérances lors de l'assemblage de la carte.
Carte de circuit imprimé
Si la largeur du câblage est trop petite, elle peut facilement être déduite par inadvertance par des sondes ou d'autres forces extérieures en raison d'une adhérence insuffisante. Il est généralement recommandé que la largeur minimale du câblage soit supérieure à 5 mils. On dit que 4mils a été testé avec succès, mais en raison de la petite largeur du câblage, son taux de faux positifs pour les TIC est élevé. Il est recommandé d'augmenter la largeur du câblage et de le recouvrir de peinture verte (masque) pour le rendre plus ferme.
20 février 2.0
Si l'utilisation de la technologie de la sonde à billes affecte la qualité des hautes fréquences.
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