Technologie PCBA - PCBA usinage électronique, production et analyse des processus de production

Analyse PCBA processus d'usinage électronique, de production et de production FPC est également appelé carte de circuit flexible. Le processus d'assemblage et de soudage PCBA de FPC est très différent du processus d'assemblage et de soudage PCBA d'une carte de circuit imprimé rigide. Parce que la plaque FPC n'est pas assez rigide, elle est douce. Si vous n'utilisez pas une plaque de support dédiée, elle ne peut pas être fixée et transmise. L'impression, le placement, le four de chauffage et d'autres processus de base SMT ne peuvent pas être terminés. I. la plaque FPC de prétraitement FPC est relativement douce, généralement pas emballée sous vide lorsque vous quittez l'usine. Il est facile d'absorber l'humidité de l'air pendant le transport et le stockage. Avant que le SMT ne soit mis en ligne, il doit être précuite pour forcer l'évacuation lente de l'humidité. Sinon, l'humidité absorbée par le FPC s'évapore rapidement sous l'impact à haute température de la soudure à reflux, se transformant en vapeur d'eau dépassant du FPC, ce qui peut facilement entraîner des défauts tels que la délamination et le moussage du FPC. Les conditions de pré - cuisson sont généralement à une température de 80 - 100 ° C et pendant une période de 4 à 8 heures. Dans des cas exceptionnels, la température peut être réglée au - dessus de 125 ° C, mais le temps de cuisson doit être réduit en conséquence. Avant la cuisson, un petit échantillon doit être testé pour déterminer si le FPC peut résister à la température de cuisson définie. Vous pouvez également consulter le fabricant de FPC pour obtenir les conditions de cuisson appropriées. Les FPC ne doivent pas être trop empilés lors de la cuisson. 10 - 20pnl est plus approprié. Certains fabricants FPC mettent une feuille de papier entre chaque PNL pour l'isoler. Il est nécessaire de confirmer si ce papier isolant peut résister à la cuisson définie. La température, si vous n'avez pas besoin d'enlever le papier de séparation, alors faites la cuisson. Le FPC après la cuisson ne devrait pas avoir de décoloration évidente, de déformation, de déformation et d'autres défauts, il peut être mis en production après avoir été qualifié par l'échantillonnage IPQC.

Selon le fichier CAD de la carte de circuit imprimé, les données de positionnement de trou du FPC sont lues, le gabarit de positionnement FPC de haute précision et la carte de support dédiée sont fabriqués, de sorte que le diamètre de la broche de positionnement sur le gabarit de positionnement est le même que le diamètre du trou de positionnement sur la carte de support et le diamètre du trou de positionnement sur le FPC. Allumettes De nombreux FPC ne sont pas de la même épaisseur car ils veulent protéger une partie du circuit ou pour des raisons de conception. Certains endroits sont épais, d'autres plus minces et d'autres ont des plaques de métal renforcées. Par conséquent, la connexion de la plaque porteuse et du FPC doit être. La situation réelle est l'usinage, le polissage et l'excavation des rainures, la fonction est de s'assurer que le FPC est plat pendant l'impression et le placement. Le matériau de la plaque porteuse nécessite une épaisseur légère, une résistance élevée, une faible absorption de chaleur, une dissipation rapide de la chaleur et une faible déformation de la déformation Après plusieurs chocs thermiques. Les matériaux de support couramment utilisés comprennent trois processus de production tels que la pierre synthétique, la plaque d'aluminium, la plaque de silicone, la plaque d'acier spécial résistant à la magnétisation à haute température, etc. ici, nous prenons l'exemple d'une plaque de support commune et Détaillons les points clés SMT de FPC. Lors de l'utilisation de plaques de silicone ou de pinces magnétiques, la fixation du FPC est beaucoup plus pratique, il n'est pas nécessaire d'utiliser de ruban adhésif et les points de processus pour les processus d'impression, de réparation, de soudage, etc. sont les mêmes. Fixation du FPC: avant le SMT, le FPC devait être fixé avec précision sur la plaque porteuse. En particulier, il est à noter qu'après fixation du FPC sur la plaque porteuse, le temps de stockage entre impression, montage et soudage est le plus court possible. Il existe deux types de plaques porteuses avec et sans goupilles de positionnement. Les plaques porteuses sans goupilles de positionnement doivent être utilisées en combinaison avec des gabarits de positionnement avec des goupilles de positionnement. Placez d'abord la plaque de support sur les goupilles de positionnement du gabarit de sorte que les goupilles de positionnement émergent à travers les trous de positionnement de la plaque de support, puis placez le FPC bloc par bloc. Les goupilles exposées sont ensuite fixées avec du ruban adhésif, puis la plaque porteuse est séparée du gabarit de positionnement FPC pour l'impression, la réparation et le soudage. La plaque porteuse à goupilles de positionnement a été fixée avec plusieurs goupilles de positionnement à ressort d'environ 1,5 mm de longueur. Les FPC peuvent être placés directement l'un après l'autre sur les pions de positionnement des ressorts de la plaque porteuse, puis fixés avec du ruban adhésif. Pendant le processus d'impression, les goupilles de positionnement du ressort peuvent être complètement pressées dans la plaque de support par le treillis métallique sans affecter l'effet d'impression. Méthode 1 (fixation avec du ruban adhésif simple face): Fixez les quatre côtés du FPC à la plaque de support avec un ruban adhésif simple face mince et à haute température, empêchant le FPC de se déplacer et de se déformer. La viscosité du ruban doit être modérée et doit être facilement pelable après reflux. Il n'y a pas de colle résiduelle sur la surface. Si vous utilisez une machine à ruban automatique, vous pouvez couper rapidement la même longueur de ruban, ce qui peut augmenter considérablement l'efficacité, économiser de l'argent et éviter les déchets.méthode deux (fixation avec du ruban double face): collez d'abord sur la plaque support avec du ruban double face résistant à haute température, le même effet que la plaque de silicone, puis collez le FPC sur la plaque support, Faites particulièrement attention à ce que la viscosité du ruban adhésif ne soit pas trop élevée, sinon il s'écaillera après le soudage à reflux. Lorsque le soudage à reflux se produit, il peut facilement provoquer une déchirure du FPC. Après cuisson répétée, la viscosité du ruban adhésif double face diminue progressivement. Si la viscosité est trop faible pour fixer le FPC de manière fiable, il doit être remplacé immédiatement. Ce poste est un poste clé pour empêcher le FPC de se salir et il est obligatoire de porter un doigtier lorsque vous travaillez. Un nettoyage approprié de la plaque porteuse est nécessaire avant de la réutiliser. Il est possible d'essuyer avec un détergent trempé non tissé, ou avec un rouleau adhésif Antistatique pour éliminer la poussière de surface, les billes d'étain et d'autres corps étrangers. N'utilisez pas trop de force lors de la cueillette et du placement du FPC. Les FPC sont fragiles et peuvent facilement créer des plis et des fractures. Impression de pâte à souder FPC: FPC n'a pas d'exigences très spécifiques pour la composition de la pâte à souder. La taille et la teneur en métal des particules de billes de soudage dépendent de la présence ou de l'absence d'IC finement espacés sur le FPC. Cependant, le FPC a des exigences plus élevées pour les propriétés d'impression de la pâte à souder, et la pâte à souder doit avoir une excellente thixotropie, la pâte à souder doit être facile à imprimer et à démouler et adhérer fermement à la surface du FPC, et ne présente pas de défauts tels qu'un mauvais démoulage, Une fuite de pochoir bloquée ou un effondrement après impression. Il y a un ruban adhésif résistant aux températures élevées sur le FPC pour le positionnement, ce qui rend le plan incohérent, de sorte que la surface d'impression du FPC ne peut pas être aussi plate que celle d'un PCB et que l'épaisseur et la dureté sont les mêmes. Grattoir de type polyuréthane à 90 degrés. Les imprimantes à pâte à souder sont de préférence équipées d'un système de positionnement optique, sinon cela aura un impact plus important sur la qualité d'impression. Bien que le FPC soit fixé à la carte de support, il y aura toujours un léger écart entre le FPC et la carte de support, ce qui a peu à voir avec le PCB. La plus grande différence entre la plaque et la plaque, de sorte que le réglage des paramètres de l'appareil aura également un impact plus important sur l'effet d'impression. La station d'impression est également une station clé pour empêcher le FPC de se salir. Il est obligatoire de porter un doigtier au travail. Dans le même temps, Gardez la station propre et essuyez souvent le treillis métallique pour empêcher la pâte à souder de contaminer les doigts dorés et les boutons plaqués or du FPC. Patch FPC: selon les caractéristiques du produit, le nombre de composants et l'efficacité du patch, le patch peut être réalisé à l'aide d'une machine à patch à vitesse moyenne et élevée. Grâce à la présence d'un marqueur Mark optique pour le positionnement sur chaque FPC,