Technologie PCBA - Quels sont les défauts courants dans l'usinage PCBA?

Quels sont les défauts courants dans l'usinage PCBA? 1. Le court - circuit fait référence au phénomène de connexion entre deux points de soudure adjacents indépendants après soudage. La raison en est que les points de soudure sont trop proches, les pièces sont mal alignées, la direction de soudage est incorrecte, la vitesse de soudage est trop rapide, le revêtement du flux de soudure est insuffisant, la soudabilité des pièces est mauvaise, le revêtement de la pâte de soudage est médiocre, la pâte de soudage est excessive, etc. il n'y a pas d'étain sur la rainure d'étain, les pièces et le substrat ne sont pas soudés ensemble. La raison de cette situation est la rainure de soudage n'est pas propre, pieds hauts, mauvaise soudabilité des pièces, trop de pièces, opération de distribution incorrecte, ce qui entraîne un débordement de colle dans la rainure de soudage. La première catégorie conduira au soudage à l'air. Les pièces pad soudées à vide sont pour la plupart brillantes et lisses. Il y a de l'étain entre le fond de la pièce et la fente de soudage, mais elles ne sont pas complètement coincées dans l'étain. La plupart des raisons sont la présence de colophane dans les points de soudure ou causée par la colophane.

Également appelé étain non dissous, il est causé par une température de soudage insuffisante ou un temps de soudage trop court. Un tel inconvénient peut être amélioré par un soudage par flux secondaire. Au point de soudure à froid, la surface de la pâte à souder est sombre et principalement pulvérulente.

Après l'opération de soudage, les pièces ne sont pas au bon endroit. La raison de cette situation est un mauvais choix de colle ou une mauvaise opération de distribution, la colle n'est pas complètement mûre, les vagues d'étain sont trop grandes, la vitesse de soudage est trop lente, etc.

Lors de la soudure, l'apparence de la pièce est visiblement cassée, un défaut de matériau ou une bosse de fabrication, ou la pièce est fissurée. Un préchauffage insuffisant des pièces et du substrat, un refroidissement trop rapide après la soudure, etc., peuvent tous provoquer la fissuration des pièces.

Ce phénomène se produit principalement sur les composants passifs. Cela est dû à un traitement galvanique inadéquat de la partie terminale de la pièce. Ainsi, lors du passage d'une onde d'étain, le placage fond dans le bain d'étain, ce qui endommage la structure du terminal et la soudure n'adhère pas. OK, des températures plus élevées et des temps de soudage plus longs peuvent aggraver les mauvaises pièces. De plus, la température générale de soudage par flux est inférieure à celle du soudage par vagues, mais plus longue. Par conséquent, si les pièces ne sont pas bonnes, elles ont tendance à provoquer une érosion. La solution consiste à remplacer les pièces et à contrôler correctement la température et le temps de soudage par flux. La pâte à souder contenant de l'argent peut inhiber la dissolution des extrémités de la pièce, l'opération est beaucoup plus pratique que le changement de composition de la soudure pour la soudure à la vague.la quantité d'étain dans la pièce ou la pièce à souder est trop faible.la quantité d'étain est sphérique, sur la carte PCB, la pièce ou le pied de la pièce. La mauvaise qualité de la pâte à souder ou le temps de stockage est trop long, PCB n'est pas propre, le revêtement de pâte à souder ne fonctionne pas correctement, le revêtement de pâte à souder, le préchauffage, le temps d'opération de soudage par flux est trop long, il est possible de provoquer des billes de soudure (soudure). Ce phénomène est également un type de circuit ouvert, qui peut facilement se produire sur les pièces chip. La raison de ce phénomène est que, lors du soudage, une extrémité de la pièce est inclinée et les forces de traction aux deux extrémités sont différentes en raison des forces de traction différentes entre les différents points de soudure de la pièce. Cette différence est donc liée aux différences de quantité de pâte à souder, de soudabilité et de temps de fusion de l'étain. Cela se produit principalement sur les pièces PLCC. En effet, lors du soudage par écoulement, la température du pied de pièce s'élève de plus en plus haut, de plus en plus vite, ou la soudabilité des découpes de soudure est moins bonne, ce qui entraîne une remontée de la pâte le long du pied de pièce après fusion de celle - ci, Conduit à un manque de points de soudure. En outre, un préchauffage insuffisant ou nul, un écoulement plus facile de la pâte à souder, etc. contribuent à ce phénomène. Dans le processus SMT, la surface de marquage de la valeur de la pièce est soudée à l'envers sur le PCB, la valeur de la pièce n'est pas visible, mais la valeur de la pièce est correcte, ce qui n'affecte pas la fonction.