Technologie PCBA - SMT usinage matériaux importants et qualité des points de soudure

1. Pâte à souder de technologie de traitement de patch SMT

La pâte à souder est une pâte à souder formée en brasant uniformément la poudre de soudure d'alliage et le flux de pâte à souder. C'est un matériau de soudage indispensable dans le processus de traitement des puces SMT. Il est largement utilisé pour le soudage à reflux. La pâte à souder a un certain degré de stabilité à température ambiante. La viscosité, qui permet de coller initialement le composant électronique dans une position prédéterminée. À la température de soudage, à mesure que le solvant et certains additifs se volatilisent, les pièces soudées et les PCB seront connectés les uns aux autres pour former une connexion permanente.

À l'heure actuelle, la plupart des usines de traitement de patch SMT utilisent la méthode de pâte d'étain, la méthode d'impression par fuite d'écran en soie, qui présente l'avantage d'une utilisation simple et rapide immédiatement après l'impression. Cependant, il est également difficile d'assurer la fiabilité des points de soudure, facile à provoquer le soudage par pointillés, le gaspillage de pâte à souder, le coût élevé des défauts.

2. Colle de patch technique de traitement de patch SMT

La Colle de patch, également connue sous le nom de colle SMT, de colle rouge SMT, est généralement une pâte Rouge (également jaune ou blanche), uniformément répartie avec des durcisseurs, des pigments, des solvants et d'autres adhésifs, principalement pour la fixation d'appareils sur des cartes de circuits imprimés, généralement distribués par distribution de distribution ou impression au pochoir. Une fois les composants collés, ils sont placés dans un four ou un four à reflux pour chauffer et durcir.

La différence entre la colle patch et la pâte à souder est qu'elle durcit après chauffage, sa température de point de congélation est de 150 degrés Celsius et ne fond pas après chauffage. C'est - à - dire que le processus de durcissement à chaud de l'adhésif du patch est irréversible. L'effet de l'utilisation de la colle de patch SMT varie en fonction des conditions de durcissement à chaud, des objets connectés, de l'équipement utilisé et de l'environnement d'exploitation. Lors de l'utilisation, l'adhésif du patch doit être choisi selon le processus d'assemblage de la carte de circuit imprimé (PCBA, PCA).

3. Flux pour la technologie de traitement des puces SMT

Le fondu est un support de poudre d'étain dont la composition est sensiblement la même que celle des fondus ordinaires. Pour améliorer l'impression, il est parfois nécessaire d'ajouter la bonne quantité de solvant. Par l'action de l'agent actif dans le flux, il est possible d'éliminer la surface du matériau de soudage et la poudre d'étain elle - même. Un oxyde permettant à la soudure de diffuser rapidement et d'adhérer à la surface métallique à souder. La composition du flux joue un rôle décisif dans la dilatation, la mouillabilité, l'affaissement, les variations de viscosité, la nettoyabilité et la durée de conservation de la pâte à souder.

SMT Chip Processing qualité des points de soudure

1. Jugement de la soudure

1. Testez avec l'équipement professionnel de testeur en ligne.

2. Inspection visuelle ou inspection AOI. Lorsque vous trouvez que le point de soudure a trop peu de soudure, une mauvaise perméabilité de la soudure, des fissures au milieu du point de soudure, la surface de la soudure est sphérique convexe, la soudure ne fond pas avec SMd, etc., vous devez être conscient que même une situation mineure peut causer un danger, Il faut juger immédiatement s'il y a un grand nombre de problèmes de fausse soudure. La méthode de jugement est la suivante: voir s'il y a beaucoup de points de soudure au même endroit sur le PCB, par exemple un problème sur certains PCB, peut - être dû à des rayures de pâte à souder, à des déformations de broches, etc., par exemple des points de soudure sur de nombreux PCB. Le même emplacement pose problème. À ce stade, il est probable qu'il soit causé par un mauvais composant ou un problème de Plots.

Les causes et les solutions de la soudure virtuelle

1. La conception de rembourrage est défectueuse. La présence de Vias dans les Plots est un inconvénient majeur de la conception de PCB. Si ce n'est pas nécessaire, il n'est pas nécessaire de les utiliser. Les trous traversants peuvent entraîner une perte de soudure et entraîner un manque de matériau de soudage. L'espacement et la surface des coussins doivent également être normalisés, sinon la conception doit être corrigée le plus rapidement possible.

2. La carte PCB est oxydée, c'est - à - dire que les Plots sont noirs et ne brillent pas. S'il y a oxydation, vous pouvez enlever la couche d'oxyde avec une gomme pour la rendre à nouveau lumineuse. Si la carte PCB est humide, elle peut être séchée dans une boîte sèche si l'humidité est suspectée. La carte PCB a de l'huile, des taches de sueur et d'autres contaminations, veuillez utiliser de l'éthanol anhydre pour le nettoyage.

3. Pour les PCB déjà imprimés avec de la pâte à souder, la pâte à souder est grattée et frottée, ce qui réduit la quantité de pâte à souder sur les Plots concernés et rend le matériau de soudage insuffisant. Doit être ajouté immédiatement. Vous pouvez choisir un peu de supplément avec un distributeur ou un tige de bambou.