Technologie PCBA - À propos des avantages de la technologie de montage en surface SMT

Technologie de montage en surface

1. Haute densité d'assemblage

La surface et la qualité des composants de la puce sont considérablement réduites par rapport aux composants perforés traditionnels. En règle générale, l'utilisation de SMT peut réduire le volume de l'électronique de 60 à 70% et la masse de 75%. La technologie de montage par trou traversant est l'assemblage de montage selon une grille de 2,54 mm; Alors que le maillage des éléments d'assemblage SMT est passé de 1,27 mm au maillage actuel de 0,5 mm et que la densité des éléments de montage est plus élevée. Par exemple, un bloc d'intégration DIP à 64 broches a une surface d'assemblage de 25 mm * 75 M, le pas des broches qfp utilisé par la même broche est de 0,63 mm et sa surface d'assemblage est de 12 mm * 12 mm, soit 1 / 12 de la technologie via.

2. Haute fiabilité

Ils sont très résistants aux chocs grâce à la grande fiabilité des composants à puce, des composants petits et légers. La production automatisée peut être utilisée pour l'usinage électronique avec une grande fiabilité de placement. En général, le taux de points de soudure défectueux est inférieur à 10 Parties par million. La technique de soudage par vagues pour les composants d'insertion de trous est inférieure d'un ordre de grandeur. Le MTBF moyen pour les produits électroniques assemblés avec SMT est de 250 000 heures. À l’heure actuelle, près de 90% de l’électronique utilise le procédé SMT.

3. Bonnes caractéristiques de haute fréquence

Comme les éléments de la puce sont solidement montés, les éléments sont généralement sans fil ou à court fil, ce qui réduit l'influence des inductances parasites et des capacités parasites et améliore les caractéristiques à haute fréquence du circuit. Les circuits conçus avec SMC et SMD ont une fréquence maximale de 3 GHz et les éléments traversants sont utilisés à seulement 500 MHz. L'utilisation de patchs SMT permet également de réduire le temps de latence de transmission et peut être utilisée pour des circuits cadencés à 16 MHz ou plus. Si la technologie MCM est utilisée, la fréquence d'horloge haut de gamme d'une station de travail informatique peut atteindre 100 MHz et la consommation d'énergie supplémentaire causée par une réactance parasite peut être réduite à 1 / 3 à 1 / 2 d'origine.

4. Réduction des coûts

La zone d'utilisation de la carte de circuit imprimé est réduite, 1 / 12 de la surface de la technologie via. Si vous utilisez CSP pour l'installation, la zone sera considérablement réduite.

Réduit le nombre de trous percés dans la carte de circuit imprimé et économise sur les coûts de réparation.

Avec l'amélioration des caractéristiques de fréquence, le coût de mise en service du circuit diminue.

En raison de la petite taille et du poids léger des composants de la puce, les coûts d'emballage, de transport et de stockage sont réduits.

SMC et SMD évoluent rapidement et les coûts diminuent rapidement. Les résistances de puce et les résistances de via coûtent déjà moins de 1 centime.

5. Promouvoir la production automatisée

Actuellement, si la plaque d'impression à montage perforé doit être entièrement automatisée, il est nécessaire d'augmenter la surface de la plaque d'impression d'origine de 40%, de sorte que la tête d'insertion de l'insert automatique peut être insérée dans l'assemblage, sinon l'espace est insuffisant et l'assemblage est endommagé. La machine de placement automatique adopte l'élément d'aspiration de buse d'aspiration sous vide, la buse d'aspiration sous vide est plus petite que la forme de l'élément, ce qui peut augmenter la densité d'installation. En fait, les petites pièces et les pièces qfp à espacement fin sont produites à l'aide d'une machine de placement automatique pour une production automatisée sur toute la ligne.

Bien sûr, il y a aussi quelques problèmes dans la production de SMT. Par example, les valeurs nominales sur les composants ne sont pas claires, ce qui entraîne des difficultés d'entretien nécessitant des outils spécialisés; Le qfp Multi - broches provoque facilement une déformation de la broche, entraînant une défaillance de la soudure; Le coefficient de dilatation thermique entre l'élément et la carte de circuit imprimé n'est pas cohérent et les points de soudure sont exposés à des contraintes de dilatation lorsque l'électronique fonctionne, ce qui entraîne une défaillance des points de soudure; En outre, la génération de chaleur globale des éléments lors du soudage par reflux peut également entraîner une réduction des contraintes thermiques du dispositif, ce qui réduit la fiabilité à long terme de l'électronique. Mais ces problèmes sont tous des problèmes de développement. Avec l'apparition d'équipements de démontage spécialisés et de nouvelles plaques d'impression à faible coefficient de dilatation, elles ne constituent plus un obstacle au développement ultérieur de SMT.