Technologie PCBA - Comprendre les mesures prises par SMT pour gérer les courts - circuits

Dans le traitement des patchs SMT, il y a des courts - circuits qui se produisent principalement entre les broches d'un IC finement espacé, d'où le nom de "pontage". L'apparition du phénomène de court - circuit affectera directement les performances du produit, entraînant la production de mauvais produits, le phénomène de court - circuit dans le traitement des patchs SMT doit être pris au sérieux. Ci - dessous, les techniciens de lingyunt présenteront les causes et les solutions du court - circuit dans le processus de traitement des patchs SMT.

I. modèle

Le phénomène de pontage dans l'usinage des patchs SMT est principalement dû au petit espacement des broches IC, qui se produit généralement lorsque l'espacement des broches est inférieur ou égal à 0,5 mm. Par conséquent, il est facile de créer un court - circuit si le modèle est mal conçu ou si l'impression est légèrement omise. Le phénomène

Solution: pour les IC avec un espacement de 0,5 mm et moins, le pontage peut facilement se produire en raison de l'espacement plus petit. Gardez la longueur du mode d'ouverture du moule inchangé, la largeur d'ouverture est de 0,5 ~ 0,75 largeur de pad. L'épaisseur est de 0,12 ~ 0,15 MM. Il est préférable d'utiliser la découpe au laser et le polissage pour s'assurer que la forme de l'ouverture est trapézoïdale inversée et que la paroi intérieure est lisse, ce qui favorise la libération efficace de la pâte à souder et le bon formage lors de l'impression, tout en réduisant Le nombre de nettoyages d'écran en soie.

B. impression PCBA

L'impression est également un lien très important dans le traitement des patchs SMT. Pour éviter les courts - circuits dus à une mauvaise impression, il est nécessaire de prêter attention aux problèmes suivants:

1. Type de grattoir: il existe deux types de grattoir: grattoir en plastique et grattoir en acier. Pour les IC de pitchâ 0,5 mm, une racle en acier doit être utilisée lors de l'impression pour faciliter la formation de la pâte à souder après l'impression.

2. Réglage de la raclette: l'angle de travail de la raclette est imprimé dans la direction de 45 °, ce qui peut améliorer considérablement le déséquilibre dans la direction de l'ouverture du moule différent de la pâte à souder, tout en réduisant les dommages à l'ouverture du moule finement espacé; La pression du racleur est généralement de 30 N / mm 2.

3. Vitesse d'impression: la pâte à souder roule vers l'avant sur le gabarit sous la poussée du racleur. La vitesse d'impression rapide favorise le rebond du modèle, mais empêche également la pâte à souder d'être imprimée. Si la vitesse est trop lente, la pâte à souder ne roulera pas sur le gabarit, ce qui entraîne une mauvaise résolution de la pâte à souder imprimée sur les Plots. La vitesse d'impression de l'asphalte est de 10 ~ 20mm / S.

Iii. Pâte à souder PCBA

Le choix correct de la pâte à souder PCBA est également très important pour résoudre les problèmes de pontage. Lors de l'utilisation de la pâte à souder IC avec un espacement de 0,5 mm et moins, la taille des particules doit être de 20 ~ 45um et la viscosité doit être d'environ 800 ~ 1200pa.s. l'activité de la pâte à souder peut être déterminée en fonction de la propreté de la surface du PCB, généralement en utilisant la qualité RMA.

Iv. Hauteur d'installation PCBA

Pour l'IC de pitchâ 0,5 mm, la distance 0 ou la hauteur d'installation de 0 ~ - 0,1 mm doit être utilisée lors de l'installation pour éviter l'effondrement du moulage de la pâte à souder en raison de la hauteur d'installation trop basse, ce qui entraîne un court - circuit lors du reflux.

V. reflux PCBA

Dans le processus de retour PCBA pour l'usinage de puces SMT, un court - circuit peut également être provoqué si:

1. Chauffage trop rapide; 2. Température de chauffage trop élevée; 3. La pâte à souder chauffe plus rapidement que la carte de circuit imprimé; 4. La vitesse de mouillage du flux est trop rapide.

À propos des causes et des solutions de court - circuit PCB dans l'usinage de puces SMT, aujourd'hui, Linklater est présenté ici. Dans l'usinage de patch SMT, il existe de nombreux programmes d'usinage de PCB et chaque lien nécessite une manipulation minutieuse de la part de l'opérateur pour réduire l'apparition de phénomènes indésirables.