Technologie PCBA - Introduction à l'application du patch SMT en LED

SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology (technologie de montage en surface) et est actuellement la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. SMT patch est une abréviation pour une série de processus de traitement sur la base de PCB. PCB (Printed Circuit Board) signifie carte de circuit imprimé. SMT patch est une abréviation pour une série de processus de traitement sur la base de PCB. PCB (Printed Circuit Board) signifie carte de circuit imprimé. SMT est l'abréviation de Surface Mounted Technology (technologie de montage en surface) et est actuellement la technologie et le processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. La technologie de montage en surface de circuits électroniques (SMT) est appelée technologie de montage en surface ou technologie de montage en surface. Il s'agit d'un composant d'assemblage de surface (SMC / SMd, chip component) sans fil ou à fil court, monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé (printedciruitboard, PCB) ou sur la surface d'un autre substrat par la technologie d'assemblage de circuit de retour, où l'assemblage est effectué par des méthodes telles que le soudage ou le soudage par immersion.

Dans des circonstances normales, les produits électroniques que nous utilisons sont conçus par PCB plus divers condensateurs, résistances et autres composants électroniques selon le schéma électrique de la conception, de sorte que divers appareils électriques nécessitent diverses technologies de traitement des puces SMT pour être traités.

Composants de processus de base SMT: impression de pâte à souder - - > placement de pièces - - > soudage par refusion - - > inspection optique AOI - - > Maintenance - - > sous - carte.

Certains pourraient se demander pourquoi est - il si compliqué de connecter des composants électroniques? Ceci est en fait étroitement lié au développement de notre industrie électronique. De nos jours, l'électronique poursuit la miniaturisation et les composants plug - in perforés utilisés dans le passé ne peuvent plus être réduits. Les produits électroniques ont des fonctions plus complètes. Les circuits intégrés (ci) utilisés n'ont pas de composants perforés, en particulier les circuits intégrés à grande échelle et hautement intégrés, qui doivent utiliser des composants montés en surface. Avec la production de masse et l'automatisation de la production, les usines doivent produire des produits de haute qualité à faible coût et à haut rendement pour répondre aux besoins des clients et renforcer la compétitivité du marché. Développement de composants électroniques, développement de circuits intégrés, applications diversifiées de matériaux semi - conducteurs. La révolution de l'électronique est impérative et suit la tendance internationale. Il est concevable que le développement de SMT tels que la technologie et les processus d'assemblage de surface est également un cas qui ne peut pas être ignoré dans le cas où les processus de production des fabricants internationaux de processeurs et d'équipements de traitement d'image tels qu'Intel, AMD sont affinés à plus de 20 nanomètres. Avantages du traitement des puces SMT: haute densité d'assemblage, petite taille et poids léger des produits électroniques. Le volume et le poids d'un composant de puce ne sont que d'environ 1 / 10 de ceux d'un composant plug - in traditionnel. Habituellement, après l'adoption de SMT, le volume des produits électroniques est réduit de 40% ~ 60% et le poids de 60% ~ 80%. Haute fiabilité et forte résistance aux vibrations. Faible taux de défauts des points de soudure SMT. Bonnes caractéristiques de haute fréquence. Réduit les interférences électromagnétiques et RF. Facile à automatiser pour une productivité accrue. Réduisez les coûts de 30% ~ 50%. Économisez du matériel, de l'énergie, de l'équipement, de la main - d'œuvre, du temps et plus encore.