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1. Le processus du pont chauffant soudé par SMT est incorrect. Le pont thermique soudé dans le patch SMT empêche la soudure de former un pont. Si ce processus ne fonctionne pas correctement, il entraînera un refroidissement des points de soudure ou un écoulement insuffisant de la soudure. Par conséquent, la bonne habitude de soudage devrait être de placer la tête du fer à souder entre les Plots et les broches, le fil d'étain étant proche de la tête du fer à souder. Lorsque l'étain fond, déplacez le fil d'étain du côté opposé ou placez le fil de soudure entre les Plots et les broches, Placer le fer à souder sur la ligne d'étain qui se déplace du côté opposé lorsque l'étain fond; De cette façon, de bons points de soudure peuvent être réalisés et n'affectent pas l'usinage de la puce.
2. Au cours du traitement du patch SMT, une force excessive est appliquée à la soudure des broches. Beaucoup de travailleurs de SMT croient que la force excessive favorise la conduction thermique de la pâte à souder et favorise l'effet de soudage, ils sont donc habitués à appuyer fermement vers le bas pendant le processus de soudage. En fait, c'est une mauvaise habitude qui peut facilement causer des problèmes tels que le gauchissement, la superposition, la dépression et les points blancs sur le PCB patch. Il n'est donc absolument pas nécessaire d'exercer une force excessive lors du soudage. Pour assurer la qualité du traitement du patch, il est nécessaire de toucher doucement la tête du fer à souder sur le plot.
3. Choisissez la tête de fer à souder au hasard, sans tenir compte de la taille appropriée. La taille de la tête du fer à souder est très importante lors du traitement du patch. Si la taille de la tête de fer à souder est trop petite, elle prolongera le temps de séjour de la tête de fer à souder, ce qui entraînera un écoulement insuffisant de la soudure, ce qui entraînera un refroidissement du point de soudure. Si la taille de la tête du fer à souder est trop grande, le joint chauffera rapidement et brûlera le patch. Par conséquent, le choix de la bonne taille de tête de fer à souder doit être basé sur trois critères, à savoir la longueur et la forme correctes, la capacité thermique correcte et la surface de contact maximale, mais légèrement inférieure à celle des plots.
4. Réglage incorrect de la température. La température est également un facteur important dans le processus de soudage. Si le réglage de la température est trop élevé, cela provoquera une montée des plots, une surchauffe de la soudure et des dommages au patch du circuit. Par conséquent, le réglage de la température correcte est particulièrement important pour l'assurance de la qualité de la manipulation du patch.
5. Utilisation incorrecte du flux. Il est entendu que de nombreux travailleurs sont habitués à utiliser trop de flux lors de la manipulation des patchs. En fait, non seulement cela ne vous aidera pas à avoir un bon point de soudure, mais cela posera également la question de savoir si le point de soudure inférieur est fiable, ce qui peut facilement se produire. Corrosion, transfert électronique et autres problèmes.
6. Opération incorrecte de soudage de transfert. Le soudage par transfert consiste à ajouter d'abord de la soudure à la pointe du fer à souder, puis à la connecter. Une soudure de transfert inappropriée peut endommager la tête du fer à souder et entraîner un mauvais mouillage. Par conséquent, la méthode normale de soudage par transfert devrait être de placer la tête du fer à souder entre les Plots et les broches, le fil à souder près de la tête du fer à souder et lorsque l'étain fond, le fil se déplace du côté opposé. Placez le fil d'étain entre les Plots et les broches. Placez le fer à souder sur le fil d'étain et lorsque l'étain fond, déplacez le fil de l'autre côté.
7. Modifications ou retouches inutiles. Le plus grand tabou dans le processus de soudage de PCB pour le traitement des patchs est de faire des modifications ou des retouches dans la poursuite de la perfection. Cette méthode, loin de rendre la qualité du patch parfaite, peut facilement conduire à la rupture de la couche métallique du patch et à la stratification du PCB, à une perte de temps inutile et même à la mise au rebut. Donc, ne faites pas de modifications et de retouches inutiles sur les patchs.
