Technologie PCBA - Parler de la qualité de l'usinage PCBA et de ses facteurs d'influence

Lors du traitement du PCBA, une réunion de pré - production doit être organisée et les composants électroniques fournis par le PCBA doivent être achetés et inspectés. Un poste d'inspection spécialisé PCBA doit être mis en place. Lors de la manipulation d'un PCBA, une réunion de pré - production doit d'abord être convoquée. Les composants électroniques fournis par PCBA sont achetés et inspectés, une station d'inspection d'entrée PCBA dédiée doit être mise en place pour effectuer une inspection rigoureuse des éléments suivants afin de s'assurer que les composants sont sans problème. Ce n'est qu'ainsi que la qualité peut être garantie sans nécessiter de gros travaux de retouche et de réparation.

1. Comment contrôler la qualité du traitement PCBA

1. Il est particulièrement important de tenir une réunion de pré - production après réception de la commande pour traiter PCBA. Il s'agit principalement du processus d'analyse des fichiers pcbgerber et de soumission d'un rapport de fabricabilité (DFM) en fonction des différents besoins des clients. Beaucoup de petits fabricants ne prennent pas cela très au sérieux. Mais c'est souvent le cas. Non seulement il est sujet à des problèmes de qualité en raison d'une mauvaise conception de PCB, mais il nécessite également beaucoup de travail de retouche et de réparation.

2. Achat et inspection des composants électroniques PCB fournis par PCBA

Les canaux d'achat de composants électroniques de PCB doivent être strictement contrôlés, les marchandises doivent être obtenues auprès de grands commerçants et de fabricants d'origine et l'utilisation de matériaux usagés et contrefaits doit être évitée. En outre, il est nécessaire de mettre en place des points de contrôle de réception PCBA spécialisés qui effectuent des inspections rigoureuses des éléments suivants pour s'assurer que les composants sont exempts de défauts.

PCB: vérifiez le test de température du four de retour de PCB, si le trou traversant sans fil volant est bloqué ou fuit, si la surface de la plaque est courbée, etc.

IC: vérifiez que la sérigraphie est exactement la même que la sérigraphie. Bom et le stocker dans des conditions de température constante et d'humidité.

3. Assemblage SMT

L'impression de pâte à souder et le système de contrôle de la température du four de soudage à reflux sont essentiels à l'assemblage et nécessitent un gabarit laser avec des exigences de qualité plus élevées et des exigences d'usinage plus élevées. Selon les besoins du PCB, certains ont besoin d'augmenter ou de réduire la maille de renfort ou le trou en U, il suffit de faire la maille de renfort selon les exigences du processus. Parmi eux, le contrôle de la température du four de soudage à reflux est important pour le mouillage de la pâte à souder et la solidité du treillis métallique, qui peut être ajusté selon les directives normales de fonctionnement sop. En outre, la mise en œuvre rigoureuse des tests AOI peut réduire considérablement les défauts causés par les facteurs humains.

4. Traitement des plugins

Dans le processus d'insertion, la conception du moule pour le soudage par vagues est la clé. Les ingénieurs PE doivent continuer à pratiquer et à résumer comment utiliser les moules pour maximiser la productivité.

5. Test de plaque de traitement PCBA

Pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu de test principal comprend ICT (test de circuit), FCT (test fonctionnel), test de combustion (test de vieillissement), test de température et d'humidité, test de chute, etc.

2. Choses à noter dans le traitement de PCBA

1. La distance minimale de la Feuille de cuivre au bord de la plaque est de 0,5 mm, la distance minimale de l'assemblage au bord de la plaque est de 5,0 mm et la distance maximale des plots au bord de la plaque est de 4,0 MM.

2. L'espace minimum entre les feuilles de cuivre est de 0,3 mm pour les panneaux simples et de 0,2 mm pour les panneaux doubles. (faites attention aux composants du boîtier métallique lors de la conception de panneaux à double face. Le boîtier doit être en contact avec la carte PCB lors de l'insertion. Le Plot supérieur ne peut pas être ouvert et doit être scellé avec de l'huile sérigraphique ou un film de soudure par blocage.)

3. Il n'est pas permis de placer le cavalier sous le ci ou sous le potentiomètre PCB, le moteur et d'autres composants de boîtier métallique de grand volume.

4. Les condensateurs électrolytiques ne permettent pas le contact avec les composants chauffants. Tels que les transformateurs, les thermistances, les résistances de haute puissance, les radiateurs. La distance minimale entre le radiateur et le condensateur électrolytique est de 10 mm et la distance entre le reste des composants et le radiateur est de 2,0 MM.

5. Les grands composants (tels que les transformateurs, les condensateurs électrolytiques de diamètre supérieur ou égal à 15 mm, les prises à courant élevé, etc.) nécessitent des joints supplémentaires.

6. Largeur minimale de la ligne: placage 0,3 mm, double panneau 0,2 mm (feuille de cuivre minimale 1,0 mm sur le côté).

7. Il ne doit pas y avoir de feuille de cuivre (à l'exception de la mise à la terre) et de composants PCB (ou selon les exigences du schéma de structure) dans un rayon de 5 mm du trou de vis.

8. La taille du joint (diamètre) pour les pièces de montage de trou traversant général est deux fois le diamètre du trou. Le plus petit panneau double face de PCB est de 1,5 mm et le plus petit panneau simple est de 2,0 MM. (si vous ne pouvez pas utiliser de Pads de PCB ronds, vous pouvez utiliser des Pads ronds lombaires.)