Tecnología de PCB - ¿¿ problemas comunes en la tecnología de cobre en el proceso de pcb?

El recubrimiento de cobre de PCB es el recubrimiento previo más común para mejorar la adherencia del recubrimiento. Los recubrimientos de cobre son la clave de la protección de la seguridad. la composición de los recubrimientos de Arte Decorativo es el sistema de gestión de cobre / níquel / cromo. los recubrimientos de cobre con baja flexibilidad y permeabilidad juegan un papel clave en la mejora de la adherencia y resistencia a la corrosión entre los recubrimientos. El recubrimiento de cobre también se utiliza como parte del carbono de la capa impermeable, la metalización de los agujeros de la placa de circuito impreso y la capa superficial del rollo de impresión de embalaje. Después del tratamiento químico orgánico, se aplica una película química orgánica a la capa de cobre de color, que también se puede utilizar para la decoración. En el artículo, la gente detallará los problemas encontrados en el proceso de galvanoplastia de cobre en la tecnología de procesamiento de PCB y sus soluciones.

1. problemas existentes en el proceso de recubrimiento de cobre ácido

El proceso de galvanoplastia de sulfato de cobre ocupa un impacto extremadamente importante en el proceso de galvanoplastia de pcb. Las ventajas y desventajas del proceso de galvanoplastia de cobre ácido ponen en peligro directamente la calidad de la capa de cobre galvanizado y los bienes físicos relacionados, y causan ciertos daños a la producción y procesamiento posteriores, por lo que cómo lidiar con la acidez. la calidad del proceso de galvanoplastia de cobre es una parte clave del proceso de galvanoplastia de pcb. Este es uno de los procesos difíciles de operar en muchas grandes fábricas.

1. el proceso de galvanoplastia no va bien

En general, las esquinas de la placa son desiguales, en su mayoría debido a una corriente ligeramente mayor durante el proceso de galvanoplastia. Puede reducir la corriente eléctrica y utilizar la tabla de tarjetas para comprobar si la información mostrada actualmente es anormal; Toda la placa no es Lisa y generalmente no es fácil de aparecer, pero el editor está en los clientes que he conocido, cuando la reviso, la temperatura media en invierno es ligeramente más baja y el contenido de agua del pulidor no es suficiente; A veces, la superficie de la placa decolorada después del retrabajo no está limpia, lo que puede ocurrir de manera similar.

2. partículas de cobre en la superficie del proceso de galvanoplastia

Hay muchos factores que causan partículas de cobre en la superficie. Desde el hundimiento del cobre hasta la migración del patrón, el cobre chapado en sí también ocurre con frecuencia. Me encontré con partículas de cobre en la superficie causadas por el hundimiento del cobre en una gran empresa estatal.

Las partículas de cobre superficial causadas por el proceso de inmersión de cobre serán causadas por todas las soluciones de inmersión de cobre. Parte del agua tiene una alta resistencia a la eliminación de aceite alcalino y el agujero giratorio produce más humo y polvo (las placas muy dobles no se eliminan de aceite). Cuando el filtro no es bueno, no solo la superficie no es lisa, sino también la pared del agujero no es lisa; Pero por lo general siempre es así. las paredes de los agujeros no son lisas y los residuos puntuales leves en la superficie se pueden eliminar mediante micro - grabado; Hay varias condiciones clave para el micro - grabado: el micro - grabado seleccionado tiene una mala calidad de peróxido de hidrógeno o ácido clorhídrico o un exceso de residuos de persulfato de amonio (sodio). Alto, generalmente se recomienda alcanzar al menos el nivel de CP. Los tipos industriales también pueden causar otras fallas de calidad comunes; El contenido excesivo de agua de cobre en el tanque de micro - grabado o la temperatura media ligeramente más baja pueden causar una disolución lenta de los cristales de sulfato de cobre; El líquido del tanque de almacenamiento es turbio y causa contaminación al medio ambiente. La mayoría de los líquidos activados son causados por la contaminación ambiental o el mantenimiento deficiente. Por ejemplo, la bomba filtrante filtra vapor, la relación de baño es ligeramente más baja y el contenido de agua de cobre es demasiado alto (el cilindro activo se utiliza durante demasiado tiempo, unos 3 años), y estará en el baño. Las soluciones coloidales de sólidos suspendidos o residuos se absorben en la superficie o borde del agujero, lo que irá acompañado de una desigualdad en la pared del agujero. Desgomado o aceleración: el baño se turbiará después de demasiado tiempo de uso. Debido a que la mayoría de las soluciones ahora contienen ácido fluorobórico, erosiona la fibra de vidrio en el FR - 4, lo que provoca la aparición de silicato y sal de calcio en el baño. Además, el aumento del contenido de agua de cobre en el baño y la cantidad de estaño disuelto en la solución de aumento provocará la formación de partículas de cobre en la superficie. La clave de la ranura de hundimiento de cobre en sí es que el líquido de la ranura es demasiado específico, el gas se mezcla con el polvo y hay más partículas pequeñas flotantes sólidas en el líquido de la ranura. Se pueden ajustar los principales parámetros del proceso de tratamiento para actualizar o eliminar el filtro de purificación de aire. Tratamiento razonable, como filtros de ranura. El tanque de ácido diluido utilizado para almacenar temporalmente dinero de cobre después del hundimiento debe mantenerse limpio, y el tanque debe ser retirado y reemplazado inmediatamente cuando esté turbio. El tiempo de almacenamiento del dinero de cobre pesado no debe ser demasiado largo, de lo contrario la superficie es muy fácil de oxidar por el aire, incluso en soluciones de agua ácidas y alcalinas, se oxidará por el aire. después de la oxidación por el aire, la película de oxidación del aire es más difícil de disolver, lo que hace que la superficie También produzca partículas de cobre. A menudo se dice que las partículas de cobre superficial depositadas por el proceso de inmersión en cobre, además de la oxidación del aire superficial, generalmente se distribuyen relativamente uniformemente en la superficie y tienen una fuerte periodicidad, lo que provoca contaminación ambiental, independientemente de si conducen electricidad o no. Debido a que hay partículas de cobre en la superficie del cobre galvanizado, se pueden utilizar algunas pequeñas placas de prueba para resolver la comparación y el juicio de forma independiente. Las placas de falla comunes en el lugar se pueden tratar con cepillos blandos y cepillos ligeros; ¡Proceso de migración de patrones: ¡ desarrollo! Pegamento (también se puede recubrir con película residual ultrafina durante el proceso de galvanoplastia), o la limpieza después del desarrollo no es ordenada, o el tiempo de colocación de la pieza después de la migración del patrón es demasiado largo, lo que resulta en diferentes grados de oxidación del aire superficial, Especialmente cuando la superficie no está bien limpia o la contaminación ambiental en los talleres de almacenamiento y producción es grave. La solución es mejorar el lavado de manos, mejorar el progreso de la distribución planificada y mejorar la resistencia a la presión del desengrasamiento ácido - base.

3. abolladura del proceso de galvanoplastia

También hay más procesos causados es es por esta desventaja, desde la deposición de cobre, la migración de patrones hasta la resolución previa a la galvanoplastia, el chapado en rollo y el chapado en Estaño. La clave para hundir el cobre es el bajo efecto de limpieza a largo plazo de la canasta de cobre. Durante el proceso de microcorrupción, los líquidos contaminantes ambientales que contienen paladio y cobre caen de la canasta a la superficie, causando contaminación ambiental y produciendo manchas después de que el cobre se hunde y se electrifica. La falta de recubrimiento también se llama abolladura. La clave del proceso de migración de patrones es el mantenimiento y la mala gestión del equipo, así como el desarrollo y la limpieza. Hay muchas razones: lavadoras, rodillos de cepillo, barras absorbentes de humedad, contaminación ambiental, manchas de pegamento, vísceras del ventilador centrífuga de cuchillo de aire durante el proceso de secado y secado, así como manchas de aceite, hollín, etc. la eliminación de hollín antes de la impresión en películas superficiales o envases no es buena y el desarrollo de la máquina de desarrollo no está completo. Después del desarrollo, el mal efecto de lavarse las manos y la contaminación ambiental de la superficie por defoamers de silicona que contienen silicio. Resolver antes del proceso de galvanoplastia, porque ya sea desengrasante ácido - base, micro - grabado, pre - inmersión, los componentes clave del baño de galvanoplastia a menudo contienen ácido clorhídrico, por lo que cuando la intensidad del agua es alta, se verá turbia y el medio ambiente contaminará la superficie; Además, algunas empresas cuelgan bolsas de plástico mal, durante mucho tiempo, encontrarán que el recubrimiento de plástico se derrite y se difunde en los tanques por la noche, contaminando el medio ambiente con el líquido de los tanques; Estas partículas no conductoras se absorben en la superficie de la pieza, y el proceso de galvanoplastia posterior a menudo conduce a diferentes grados de abolladura en el proceso de galvanoplastia.

2. Conclusiones

Algunos problemas comunes en el proceso de procesamiento de PCB de recubrimiento ácido - base. Además, el proceso de recubrimiento ácido - base tiene las características de composición básica simple y clara de la solución acuosa, solución acuosa estable y alta eficiencia de corriente. Añadir una cantidad adecuada de brillante puede obtener un recubrimiento de alto brillo, alta planitud y alta dispersión, por lo que tiene un uso general. Las ventajas y desventajas del recubrimiento ácido - base también dependen de la selección y aplicación de abrillantadores de cobre ácido. Por lo tanto, se espera que muchos trabajadores puedan acumular experiencia laboral en el trabajo diario, no solo para encontrar y resolver dificultades, sino también para mejorar el nivel de tecnología de PCB a través de la innovación independiente.