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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Cambio tecnológico y desarrollo de la tecnología de placas de circuito impreso

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Tecnología de PCB - Cambio tecnológico y desarrollo de la tecnología de placas de circuito impreso

Cambio tecnológico y desarrollo de la tecnología de placas de circuito impreso

2021-10-23
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Author:Downs

Las placas de circuito pcb, como un importante conector electrónico, se aplican a casi todos los productos electrónicos y se consideran "la madre de los productos de sistemas electrónicos". sus cambios tecnológicos y las tendencias del mercado se han convertido en el foco de atención de muchos operadores.

En la actualidad, los productos electrónicos muestran dos tendencias obvias, una es ligera y la otra es de alta velocidad y alta frecuencia, lo que lleva a los PCB aguas abajo a una dirección de desarrollo de alta densidad, alta integración, encapsulamiento, matices y multinivel, y la demanda de tableros de alto nivel y HDI está aumentando.

Presentar un alto nivel de longitud de cableado de placas de circuito, baja resistencia del circuito, funcionamiento de alta velocidad de alta frecuencia y rendimiento estable puede asumir funciones más complejas. el desarrollo de la tecnología electrónica a alta velocidad, alta frecuencia, multifuncional y gran capacidad es una tendencia inevitable.

Placa de circuito

En particular, la aplicación en profundidad de los circuitos integrados a gran escala promoverá aún más el desarrollo de PCB de alta precisión y alta resistencia. En la actualidad, los PCB de menos de 8 capas se utilizan principalmente en electrodomésticos, pcs, escritorios y otros productos electrónicos, mientras que las aplicaciones de alta gama como servidores multicanal de alto rendimiento y aeroespacial requieren más de 10 capas de pcb.

Tomemos como ejemplo el servidor. Las placas de PCB de servidores unidireccionales y bidireccionales generalmente están entre las capas 4 - 8, mientras que las placas de servidores de alta gama como 4 y 8 requieren más de 16 capas, y las placas traseras requieren más de 20 capas.

El cobre recubierto de alto rendimiento se ha convertido gradualmente en una tendencia. El rápido desarrollo de la industria electrónica también ha traído consigo problemas de contaminación causados por el desperdicio de productos electrónicos.

Los experimentos de investigación han demostrado que los productos electrónicos que contienen compuestos halógenos o resina como retardantes de llama, incluidos los sustratos de placas de circuito impreso, producen sustancias nocivas durante la incineración de residuos. Al mismo tiempo, con el crecimiento y la diferenciación de la demanda aguas abajo de las placas de circuito impreso, el rápido desarrollo de áreas de rápido desarrollo como la electrónica automotriz y los LED plantea requisitos especiales para los materiales recubiertos de cobre.

La demanda de recubrimientos especiales de cobre de alto rendimiento, como halógenos, sin plomo, alto Tg (temperatura de transición vítrea), alta frecuencia y alta conductividad térmica, está aumentando: los materiales ecológicos se están desarrollando rápidamente. Con el despertar de la conciencia nacional sobre la protección del medio ambiente y la revisión ambiental cada vez más estricta, se han promulgado leyes y reglamentos en todo el mundo que restringen el uso de halógenos en placas impresas. Desde principios de 2008, impulsada por el plan sin halógenos de las grandes fábricas internacionales, la industria electrónica ha pedido que se fortalezca el llamamiento sin halógenos. Greenpeace publicará trimestralmente una nueva lista de productos electrónicos verdes, y muchos gigantes electrónicos como sony, toshiba, Nokia y Apple tienen una demanda cada vez más fuerte de tableros libres de halógenos.

Según las estimaciones de prismark, la tasa de crecimiento compuesto de las placas fr4 libres de halógenos fue la más alta en 2011 - 2016, alcanzando el 21,5%; El material de protección ambiental D se ha convertido en una tarea importante en la industria del chapado de cobre. El rápido desarrollo de LED ha convertido el revestimiento de cobre de alta conductividad térmica en un punto caliente.

Los LED de pequeña distancia tienen las ventajas de una integración perfecta, un buen efecto de visualización y una larga vida útil. En los últimos años, han comenzado a penetrar y crecer rápidamente. En consecuencia, su demanda de placas de cobre de alta conductividad térmica también se ha convertido en un punto caliente. Los PCB automotrices tienen requisitos muy estrictos para la calidad y fiabilidad de los productos, y se utilizan más materiales energéticos especiales para el cobre. La electrónica automotriz es una importante aplicación aguas abajo de los pcb. Los productos electrónicos automotrices primero deben satisfacer las características del automóvil. Como medio de transporte, requieren una mayor adaptabilidad a la temperatura, el clima, las fluctuaciones de voltaje, las interferencias electromagnéticas, las vibraciones, etc. esto plantea mayores requisitos para los materiales de PCB automotrices y utiliza más energía especial. Materiales (como materiales de alto tg, materiales CAF (fibra de amianto comprimido), materiales de cobre grueso y materiales cerámicos, etc.) recubrimientos de cobre multicapa de pcb.