Tecnología de PCB - Te enseña a hacer placas de circuito de PCB rápidamente

Te enseña a hacer placas de circuito de PCB rápidamente para prestar atención a la tendencia de la información ambiental y el desarrollo de diversas tecnologías de protección ambiental. las fábricas de PCB pueden comenzar con Big data, monitorear las emisiones contaminantes de la empresa y los resultados del tratamiento, y detectar y resolver problemas de contaminación ambiental a tiempo. Seguir de cerca el concepto de producción de la nueva era, mejorar constantemente la tasa de utilización de los recursos y lograr la producción Verde. Esforzarse por lograr un modelo de producción eficiente, económico y ecológico en la industria de fábricas de PCB y responder activamente a las políticas nacionales de protección ambiental. En términos generales, la producción de placas de circuito impreso incluye principalmente los siguientes pasos: dibujar el mapa de placas de circuito impreso en placas de circuito impreso, corroer placas de circuito impreso, perforar, soldar componentes y completar las pruebas. Esto lleva relativamente tiempo. Algunos usuarios están muy interesados es es en cómo hacer placas de circuito PCB rápidamente. Los siguientes técnicos explicarán cómo hacer rápidamente una placa de circuito pcb:

Hay muchos métodos de fabricación y procesamiento de placas de circuito, pero en general, hay dos métodos comunes de fabricación rápida de placas, a saber, métodos físicos y químicos:

1. métodos físicos:

Mediante el uso de diversos cuchillos y herramientas eléctricas, se talló a mano cobre innecesario en la placa de circuito. Este método es laborioso y de baja precisión, y solo puede usar líneas relativamente simples. La desventaja es que lleva mucho tiempo y esfuerzo, la precisión es difícil de controlar, no se puede restaurar, los requisitos de operación son altos, y pocas personas los adoptan en la actualidad.

2. métodos químicos:

Al cubrir la capa protectora sobre el cobre recubierto en blanco, el cobre innecesario se graba en una solución corrosiva, que es el método utilizado por la mayoría de los desarrolladores en la actualidad. Hay muchas maneras de cubrir la capa protectora, principalmente de las siguientes maneras:

1. pintura a mano: dibuja manualmente la forma del Circuito en la placa de cobre cubierta en blanco con un cepillo o un bolígrafo duro, y colócalo en la solución para corroer directamente después de secarlo.

2. pegatinas: hay una variedad de pegatinas en el mercado que se pueden hacer en tiras y discos. Diferentes pegatinas se pueden combinar en placas de circuito en blanco según sea necesario, y se pueden corroer después de una adhesión estrecha.

3. sensibilidad a la luz de la película: imprimir el mapa de la placa de circuito impreso en la película a través de una impresora láser. Predispersar el laminado recubierto de cobre en blanco con una capa de material fotosensible (laminado recubierto de cobre en el mercado) y exponerlo, desarrollarlo y fijarlo en un ambiente de Cámara oscura. Después de la limpieza, puede corroerse en la solución.

4. transferencia térmica: imprimir el circuito directamente en la placa de circuito en blanco a través de una impresora de transferencia térmica y luego corroerlo en un líquido corrosivo.

El proceso químico es relativamente complejo, pero la precisión es controlable. Es el método de fabricación rápida más utilizado en la actualidad, pero todavía hay muchos problemas que deben mejorarse constantemente. Los usuarios pueden elegir utilizar métodos físicos o químicos para hacer placas de circuito de acuerdo con sus propias circunstancias. Usted solo tiene que pedirnos 1 pcb. no le obligaremos a comprar lo que realmente no necesita para ahorrar dinero. DFM gratuito hasta que pague lo más rápido posible, todos sus pedidos recibirán un servicio gratuito de revisión de documentos de ingeniería proporcionado por nuestro personal profesional y técnico capacitado.