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Los productos electrónicos utilizan pcb, y la tendencia del mercado de los PCB es casi la veleta de la industria electrónica. Con el desarrollo de pequeños productos electrónicos de alta gama, como teléfonos móviles, computadoras portátiles y computadoras portátiles, la demanda de placas de circuito impreso flexibles (fpcs) está aumentando. Los fabricantes de PCB están acelerando el desarrollo de FPC más delgado, ligero y denso. Presentar a todos el tipo de fpc.
I. FPC de una sola planta
Tiene un patrón conductor grabado químicamente, y la capa de patrón conductor en la superficie del sustrato aislante flexible es una lámina de cobre laminada. El sustrato aislante puede ser poliimida, tereftalato de polietileno, éster de celulosa de poliamida aromática y cloruro de polivinilo. El FPC de una sola planta se puede dividir en las siguientes cuatro subcategorías:
1. conexión unilateral sin cobertura
El patrón del cable está en el sustrato aislante, y la superficie del cable no está cubierta. Las interconexiones se logran mediante soldadura, soldadura o soldadura a presión, algo común en las primeras llamadas telefónicas.
2. conexión unilateral con cubierta
En comparación con los tipos anteriores, solo tiene una cubierta adicional en la superficie del cable. Es necesario exponer la almohadilla al cubrirla y se puede simplemente no cubrir la almohadilla en la zona final. Es la placa de circuito impreso flexible de un solo lado más utilizada y ampliamente utilizada. Se utiliza en instrumentos automotrices y electrónicos.
3. conexión de doble cara sin cobertura
La interfaz de la almohadilla de conexión se puede conectar a la parte delantera y trasera del cable. Hay agujeros en el sustrato aislante en la almohadilla. El agujero puede ser estampado, grabado u otros métodos mecánicos en la posición necesaria del sustrato aislante. Ser
4. conexión de doble cara con cubierta
La diferencia con el tipo anterior es que hay una capa de cobertura en la superficie con agujeros a través que permiten la terminación en ambos lados, manteniendo la capa de cobertura. Consta de dos capas de material aislante y una capa de conductor metálico.
II. FPC de doble cara
El FPC de doble cara tiene patrones conductores hechos por grabado a ambos lados de la película base aislada, lo que aumenta la densidad de cableado por unidad de área. Los agujeros metálicos conectan patrones a ambos lados del material aislante para formar un camino conductor que satisface las funciones flexibles de diseño y uso. La película de cubierta protege los cables eléctricos individuales y dobles e indica la posición de colocación del componente. Según los requisitos, los agujeros metálicos y las capas de cobertura son opcionales, y este tipo de FPC se aplica menos.
FPC de tres capas y varias capas
El FPC multicapa consiste en laminar tres o más capas de circuitos flexibles individuales o dobles y formar agujeros metálicos mediante perforación y galvanoplastia para formar rutas conductoras entre las diferentes capas. De esta manera, no es necesario utilizar procesos de soldadura complejos. Los circuitos multicapa tienen enormes diferencias funcionales en mayor fiabilidad, mejor conductividad térmica y propiedades de montaje más convenientes.
La ventaja es que la película base es ligera y tiene excelentes propiedades eléctricas, como baja permitividad. Las placas de PCB flexibles multicapa hechas de película de poliimida como sustrato son aproximadamente un tercio más ligeras que las placas de PCB multicapa de tela de vidrio epoxidada rígida, pero pierden excelentes PCB flexibles unilaterales y dobles. La mayoría de estos productos no requieren flexibilidad. El FPC multicapa se puede dividir aún más en los siguientes tipos:
1. sustrato aislante flexible terminado
Este tipo se fabrica sobre una base aislante flexible y el producto terminado se especifica como flexible. Esta estructura suele unir los extremos de muchos PCB flexibles de MICROSTRIP individuales o dobles, pero su parte central no está unida. por lo tanto, tiene un alto grado de flexibilidad. Para tener un alto grado de flexibilidad, se pueden utilizar recubrimientos delgados y adecuados en la capa de alambre, como poliimida, en lugar de recubrimientos laminados más gruesos.
2. sustrato aislante blando terminado
Este tipo se fabrica en un sustrato aislante flexible y el producto terminado se puede doblar. Este tipo de FPC multicapa está hecho de materiales aislantes flexibles, como películas de poliimida, laminadas en láminas multicapa, que pierden su flexibilidad inherente después de la laminación.
