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De hecho, las placas de circuito impreso utilizadas en los dispositivos electrónicos son diferentes, y las placas de circuito impreso tienen diferentes clasificaciones según las diferentes especificaciones. 1. clasificación según la distribución de los circuitos impresos. Según la distribución de los circuitos impresos, las placas de circuito se pueden dividir en tres tipos: sustratos de aluminio de un solo lado, placas de doble cara y placas avanzadas de varias capas. El espesor del sustrato de aluminio de un solo lado es de 0,2 - 5 mm. en la placa de acero de base aislada solo se puede cubrir una capa superficial con lámina de cobre y producir un circuito impreso en la placa de acero de base de acuerdo con el método de impresión y grabado. Fabricación simple de sustratos de aluminio de un solo lado
De hecho, las placas de circuito impreso utilizadas en los dispositivos electrónicos son diferentes, y las placas de circuito impreso tienen diferentes clasificaciones según las diferentes especificaciones.
1. clasificación según la distribución de los circuitos impresos
Según los circuitos impresos, las placas de circuito se pueden dividir en tres tipos: sustratos de aluminio de un solo lado, placas de doble cara y placas avanzadas de varias capas.
¿¿ sustrato de aluminio de un solo lado?
El sustrato de aluminio de un solo lado es una placa de acero de base aislada con un espesor de 0,2 - 5 mm, y solo una superficie puede cubrir la lámina de cobre, y el circuito impreso se produce en la placa de acero de base de acuerdo con el método de impresión y grabado. El sustrato de aluminio de un solo lado es fácil de producir y fabricar pcb, y la línea de montaje es conveniente. Disposiciones aplicables a los circuitos de carga y descarga de grabadoras, televisores, etc.; No se aplica a lugares designados con alta densidad relativa de montaje o circuitos de alimentación complejos.
Tablero de doble cara
Los paneles dobles son circuitos impresos a ambos lados de un sustrato aislante de 0,2 - 5 mm de espesor. se aplica a dispositivos electrónicos normalmente designados, como computadoras, instrumentos y paneles de instrumentos. Debido a que la densidad relativa de los circuitos impresos de doble cara es mayor que la de los sustratos de aluminio de un solo lado, se puede reducir el volumen de maquinaria y equipos.
La placa de circuito impreso con unas tres capas de circuitos impresos impresos impresos en la placa de acero de base aislada se llama placa multicapa de madera maciza. Está compuesto por varios sustratos de aluminio delgado de un solo lado o paneles de doble cara, con un grosor general de 1,2 - 2,5 mm. para encontrar el circuito de alimentación intercalado en la placa de acero del sustrato aislante, los agujeros en las multicapa de madera maciza para instalar el componente deben ser metálicos, es decir: La capa superficial del pequeño agujero redondo está recubierta con una capa de material metálico que lo sujeta entre las capas aislantes. Conecte el circuito impreso en el medio de la placa de acero de la base.
La siguiente imagen muestra el plano de la estructura de madera maciza multicapa. La mayoría de los componentes comunes de los paneles multicapa de madera maciza son componentes smd, que se caracterizan por:
1. el uso con chips de circuitos integrados puede hacer que todo el equipo sea práctico y reducir el peso neto de todo el equipo;
2. aumentar la densidad relativa de los rastros, reducir el intervalo entre los dispositivos electrónicos y reducir la ruta de transmisión de las señales de datos;
3. se reducen los puntos de soldadura de los equipos electrónicos y se reduce la tasa de mantenimiento;
4. aumentar la capa de blindaje para reducir la pérdida de fotogramas de la señal de datos del Circuito de alimentación;
5. la introducción de la capa de disipación de calor del tubo de calor del dispositivo de puesta a tierra puede reducir algunas condiciones de sobretemperatura y mejorar la fiabilidad de todo el equipo en funcionamiento;
El segundo es clasificar de acuerdo con las características del Consejo de administración.
De acuerdo con las características de la placa de circuito, la placa de circuito se puede dividir en rigidez y suavidad.
Placa de circuito impreso rígida
La placa de circuito impreso rígida tiene cierta resistencia al impacto, y los componentes modificados con ella tienen condiciones de nivelación. En general, las placas de circuito impreso rígidas se utilizan en equipos electrónicos Generales.
Placa de circuito impreso flexible
La placa de circuito impreso flexible estará hecha de plástico mylonite blando u otros materiales de aislamiento plástico blando. Los componentes hechos con él se pueden doblar y estirar, y durante su uso se pueden doblar de acuerdo con las regulaciones de instalación. Las placas de circuito impreso flexibles se utilizan generalmente en lugares únicos. Por ejemplo, los monitores de algunos multímetros digitales pueden girar, y generalmente se utilizan placas de circuito impreso flexibles en el interior; Pantallas en teléfonos móviles, teclas de función, etc.
La siguiente imagen muestra la placa de circuito impreso flexible en el teléfono móvil. Esta tabla de madera está hecha de poliimida y la capa superficial ha sido oxidada. La distancia mínima de la Línea Límite gráfica se establece en 0,1 mm. las características sobresalientes de la placa de circuito impreso flexible son que se puede doblar, laminar, estirar y se puede conectar a la placa de circuito impreso rígida y a los componentes móviles temáticos, y luego se puede encadenar en tres dimensiones para mantener la interconexión espacial tridimensional. Es ligero, la línea de montaje es muy ligera y conveniente, y es adecuado para equipos electrónicos con poco espacio interior y densidad de montaje relativamente alta.
3. clasificación por áreas de aplicación
Según el campo de aplicación, las placas de circuito se pueden dividir en dos tipos: placas de circuito de alta frecuencia y placas de circuito de alta frecuencia.
La alta frecuencia de los productos electrónicos es la tendencia de desarrollo, especialmente cuando las redes Wifi y las comunicaciones por satélite son la tendencia de desarrollo hoy en día, los productos de contenido de información se están desarrollando hacia la alta velocidad y la Alta frecuencia, y los productos de comunicación se están desarrollando hacia la transmisión inalámbrica de datos más grande y más rápida. Estandarización de vídeo, voz, vídeo y estadísticas. Por lo tanto, la nueva generación de productos en la tendencia de desarrollo debe ser una placa de circuito impreso de alta frecuencia, mientras que la placa compuesta de lámina puede estar hecha de materias primas con baja pérdida dieléctrica y constante dieléctrica compuesta por ptfe, alto etileno, polietileno, tela de vidrio laminado de ptfe, etc.
4. placas de circuito impreso con tipos únicos
En esta etapa también han aparecido algunas placas de circuito impreso únicas, como placas de circuito impreso de núcleo metálico, placas de circuito impreso de montaje de superficie y placas de circuito impreso de película de carbono.
Placa de circuito impreso con núcleo de material metálico
La placa de circuito impreso del núcleo de material metálico consiste en reemplazar la placa de tela de vidrio laminado Epóxido por una placa metálica delgada y gruesa. Después de una solución única, los circuitos de alimentación de los conductores a ambos lados de la placa de oro están conectados entre sí, y algunos materiales metálicos son más altos. La relación de ancho es una capa aislante. La ventaja de la placa de circuito impreso de núcleo metálico es que el tubo de calor tiene una buena disipación de calor y fiabilidad de especificación. Esto se debe al blindaje de materiales magnéticos como el aluminio y el hierro, que pueden evitar interferencias mutuas.
Instalación de placas de circuito impreso en la superficie
El PCB de montaje de superficie es una placa de impresión capaz de cumplir con los requisitos "ligeros, delgados, cortos y pequeños" de los dispositivos electrónicos, desarrollada y diseñada para coincidir con la densidad relativa de los pines y la tecnología de montaje y procesamiento de componentes de parches de superficie de bajo costo. La placa de circuito impreso tiene las características de pequeño diámetro, pequeño límite y intervalo de patrón, alta precisión y placa de acero de base.
PCB de película de carbono
El PCB de película de carbono es una placa de circuito impreso en la que se hace un patrón de conductor eléctrico en una placa Chapada en cobre, y luego se imprime una película de carbono para producir contactos o Saltadores (la resistencia cumple con los requisitos). Se caracteriza por un proceso de producción simple, bajo costo, corto tiempo de ciclo, buena resistencia al desgaste, buena conductividad eléctrica, puede mantener la densidad del sustrato de aluminio de un solo lado, comercialización, peso ligero, adecuado para televisores, teléfonos, grabadoras de disco duro y Piano electrónico y otros productos.
