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Fabricante de pcb: enfoque del diseño de ingeniería de prefabricación de placas de circuito multicapa
En primer lugar, el diseño de ingeniería de prefabricación de placas de circuito multicapa es pesado. una vez finalizado el diseño del producto y el diseño del Circuito del equipo electrónico, se llevarán a cabo los pasos de producción de piezas, montaje y conexión de placas pcba. Después de probar y confirmar la función, se completó la fabricación de todo el equipo electrónico. Al diseñar la placa de circuito, los componentes electrónicos diseñados se colocan en el área esperada en el cad, luego se realiza la planificación de transmisión de telecomunicaciones de los componentes, y luego se producen los datos de fabricación y los documentos de especificación de prueba necesarios para la fabricación de la placa de circuito para cada parte. el fabricante se muestra a continuación.
La mayoría de los atributos industriales del procesamiento de PCB son oem, es decir, los clientes encargan la producción de placas desnudas. Por supuesto, también hay empresas que tienen sus propios 54 negocios llave en mano de diseño de placas de circuito, producción y montaje de placas blancas (montaje), etc., incluso dentro de la misma empresa de fabricación de productos, pero la proporción general sigue siendo pequeña. En las primeras etapas de la producción de placas de circuito, se puede producir siempre que el material original proporcionado por el cliente, como dibujos, obras de arte, especificaciones, etc., y luego se vuelca manualmente, se tipografía, cinta adhesiva, etc. Sin embargo, en los últimos años, a medida que los productos electrónicos se han vuelto más ligeros, más delgados, más cortos y más pequeños, la fabricación de PCB se enfrenta a desafíos como láminas delgadas, alta densidad, alto rendimiento, alta velocidad, acortar el ciclo del producto, presión de costos y precisión.
En el pasado, las mesas de luz, las punta de la pluma, las pegatinas y las cámaras se utilizaban como herramientas de preproducción, pero ahora han sido reemplazadas por computadoras, software de trabajo y gráficos láser. En el pasado, se utilizaba la tipografía manual o se necesitaba un microaceptor M para corregir las dimensiones y otras operaciones que consumían mucho tiempo y esfuerzo. Hoy en día, siempre que el personal de Cam (fabricación asistida por computadora) obtenga los datos de diseño del cliente, pueden tipografiar automáticamente y seguir las reglas de diseño en unas pocas horas. Diferentes condiciones de producción. DFM (sistema de diseño de fabricación + 56) puede exportar datos al mismo tiempo, como perforación, moldeo y pinzas de prueba.
Las consideraciones para el diseño de ingeniería de preproducción deben cubrir diferentes requisitos, como información de componentes, métodos de montaje, selección de materiales, reglas de cableado, procedimientos de fabricación, etc., y debido a las tendencias ligeras, delgadas, cortas, pequeñas, funcionales y de movilidad. Con la mejora de la libertad de diseño, las placas de circuito multicapa se han convertido en un diseño necesario para la mayoría de los productos electrónicos. Con los cambios en la estructura de encapsulamiento de los componentes semiconductores, además de los antiguos componentes a través de agujeros y dip, qfps, también hay varios encapsulamientos matriciales como bga, pga, CSP y mcm. Teniendo en cuenta estos factores, toda la información se ordena y rellena en el diseño de la placa de circuito para generar varios datos cam para la fabricación de la placa de circuito.
Los dos primeros documentos necesarios del sistema de placas de circuito multicapa son encargados por los clientes de placas de circuito y deben proporcionar la información relevante mostrada en la Tabla 1 para la producción de placas en blanco. Además de los artículos necesarios enumerados en la tabla, en ocasiones los clientes proporcionan muestras, dibujos de piezas y garantías (por ejemplo, asegúrese de que las materias primas y consumibles utilizados en el proceso de fabricación no contengan ciertas sustancias tóxicas). Los fabricantes deben juzgar la importancia de esta información adicional para aclararla y utilizarla.
Por supuesto, para el fabricante del producto, tendrá una comprensión diferente de la placa de circuito utilizada en el producto, por lo que considerará con más detalle el tamaño del componente, la función, el modo de alimentación, la forma de disipación de calor, etc. Si los fabricantes de placas de circuito pueden participar aún más en la planificación funcional general, ayudará aún más a la producción del producto.
A medida que los semiconductores se vuelvan cada vez más pequeños y densos, la densidad energética de los productos electrónicos aumentará inevitablemente. Por lo tanto, el diseño de disipación de calor es la clave para el buen funcionamiento del producto. En la actualidad, los métodos de disipación de calor de muchos productos electrónicos se han incluido en el diseño de la estructura de la placa de circuito. Considerar
En tercer lugar, la revisión de datos del contenido del diseño se enfrenta a muchos materiales proporcionados por los clientes, y los ingenieros de diseño deben revisar y confirmar los materiales antes de la fabricación para facilitar el diseño y la fabricación posteriores, generalmente centrándose en la revisión de materiales escritos.
