Tecnología de PCB - Ventajas y desventajas de FPC (placa de circuito flexible)

1., Disadvantages of FPC:


(1) High initial cost at one time
Since soft PCB is designed and manufactured for special application, Coste del diseño del circuito, Cableado y altura de la película fotográfica. A menos que sea necesario utilizar PCB blandos, Es mejor no usarlo en un pequeño número de aplicaciones.


(2) It is difficult to change and repair soft PCB
Once the soft PCB is made, Los cambios deben comenzar con el programa de dibujo gráfico o de iluminación subyacente, Por lo tanto, el cambio no es fácil. Su superficie está cubierta con una película protectora, Debe ser removido antes de la reparación y restaurado después de la reparación., Es un trabajo relativamente difícil..


(3) Limited size
Soft PCB is usually manufactured by batch process, Por lo tanto, debido al tamaño del equipo de producción, no puede ser muy largo y ancho.


(4) Improper operation is easy to damage
Improper operation of the assembly personnel may cause damage to the soft circuit

2, Advantages of FPC:
Flexible printed circuit board (FPCB) is a kind of printed circuit board made of flexible insulating substrate. It has many advantages that hard printed circuit board does not have


(1) It can be bent, Enrollado y plegado libres, Disposición según los requisitos de diseño espacial, Y puede moverse y estirarse libremente en el espacio tridimensional, so as to achieve the integration of component assembly and wire connection;


(2) The volume and weight of electronic products can be greatly reduced by using FPC, Adecuado para el desarrollo de productos electrónicos de alta densidad, Miniaturización y alta fiabilidad. Por consiguiente,, FPC ha sido ampliamente utilizado en el campo aeroespacial, Militar, Comunicaciones móviles, Ordenador portátil, Periféricos informáticos, Palm Computer, digital cameras and other fields or products;


(3) FPC also has the advantages of good heat dissipation and solderability, Fácil montaje y bajo costo integrado. El diseño de la combinación de hardware y software también compensa en cierta medida la ligera deficiencia de la capacidad de carga de los componentes del sustrato flexible..