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Diferentes procesos de formación de poros por láser de CO2 Tablero HDI
Hay dos métodos principales de perforación láser de CO2: el método de perforación directa y el método de perforación de máscara de forma.
El llamado proceso de formación directa de agujeros es ajustar el diámetro del rayo láser al mismo diámetro que el agujero en la placa de circuito impreso a través del sistema de control principal del equipo., Mecanizado directo de agujeros en la superficie del medio aislante sin lámina de cobre.
El proceso de recubrimiento consiste en recubrir la superficie de la placa de circuito impreso con una máscara especial.. El proceso tradicional consiste en eliminar la ventana de recubrimiento formada en la superficie de la lámina de cobre mediante la exposición/Desarrollo/Proceso de grabado, La resina de capa dieléctrica expuesta se elimina mediante la perforación con un haz láser mayor que el diámetro del agujero..
La descripción es la siguiente:
(1) The diameter of the previous process is the same as the diameter of the copper window. Si la operación no es cuidadosa, La posición de la ventana abierta se desviará, Esto causará problemas de desalineación con el centro del chasis. La desviación de la ventana de cobre puede deberse al aumento y contracción del material del sustrato y a la deformación de la película para la transmisión de imágenes. Por consiguiente,, El proceso de abrir una ventana de cobre grande es ampliar el diámetro de la ventana de cobre a aproximadamente cero. 05mm (usually determined according to the size of the aperture, Cuando la abertura es 0.15 mm, El diámetro de la almohadilla inferior debe ser de aproximadamente 0.25 mm, El diámetro de la ventana grande es 0.30mm). 15 mm, El diámetro de la almohadilla inferior debe ser de aproximadamente 0. 25 mm, El diámetro de la ventana grande es 0.30 mm), A. continuación, utilice el taladro láser para quemar el micro - agujero ciego en el chasis. Su característica principal es un gran grado de libertad, Y los agujeros se pueden formar durante la perforación láser de acuerdo con el programa de almohadilla de plantilla. Esto puede evitar eficazmente la desviación causada por el mismo diámetro de la ventana de cobre y el diámetro del agujero., Hacer que el punto láser no se alinee con la ventana, Por lo tanto, hay muchos agujeros incompletos o residuales en la superficie de la placa grande..
Método de la ventana de cobre: En primer lugar, se forma una capa de RCC (lámina de cobre recubierta de resina) en la ventana de vidrio por método fotoquímico, luego se graba y expone la resina, y luego se emite un láser en el micro agujero ciego. Cuando el haz de luz se fortalece, realiza dos conjuntos de espejos micromóviles del electrometro a través de la abertura, luego alcanza la región del tubo de excitación a través de la alineación vertical (f ⅰ) y luego quema pequeños agujeros ciegos uno tras otro. El agujero ciego es de 0,15 mm después de que el haz rápido de electrones se encuentra en la región de un tubo cuadrado de 1 pulgada, y puede ser inyectado en el agujero tres veces seguidas. El ancho de pulso del primer disparo es de aproximadamente 15 islas. Este último se utiliza para limpiar los residuos y los agujeros de calibración en la parte inferior de la pared del pozo. La sección transversal del microscopio electrónico de barrido es de 0,15 mm, y el agujero ciego tiene una buena capacidad de control de energía láser. Cuando el chasis (disco de destino) es pequeño, el chasis (disco de destino) necesita un diseño más grande o un agujero ciego de segundo orden, es difícil completar la imagen de 45°.
(3) In the process of directly forming holes on the resin surface, Varios métodos de perforación láser se utilizan en la perforación láser.
A. Recubrir la capa superior del sustrato con una lámina de cobre resinoso en la placa de presión interna, Todas las láminas de cobre se graban para que los láseres de CO2 formen agujeros directamente en la superficie expuesta de la resina., A continuación, el tratamiento del agujero se lleva a cabo de acuerdo con el proceso de galvanoplastia del agujero..
B. El sustrato está hecho de preimpregnados FR - 4 y láminas de cobre en lugar de láminas de cobre recubiertas de resina.
C. Preparation of photosensitive resin coated copper foil
D. Uso de película seca como capa dieléctrica, Luego presione la lámina de cobre.
E. El proceso de recubrimiento de otros tipos de películas calientes y láminas de cobre se realiza mediante el recubrimiento de otros tipos de películas calientes y láminas de cobre.
(4)Using the ultra-thin copper foil direct ablation process, Prensa de la lámina de cobre resinoso en Placa central, Y después de recubrir la lámina de cobre resinoso, El espesor de la lámina de cobre se reduce a 5 micras mediante un "proceso de semigrabado"., Luego, el tratamiento de oxidación negra utiliza láser de CO2 para formar agujeros. El principio básico es la intensidad de la luz absorbida en la superficie de la lámina de cobre oxidada.. Bajo la premisa de aumentar la energía del rayo láser de CO2, Los poros se pueden formar directamente en la superficie de láminas y resinas de cobre ultrafinas.
Pero lo más difícil es asegurar que el espesor uniforme de la capa de cobre se puede obtener mediante el método de semicorriente., Por consiguiente, debe prestarse especial atención a:. Por supuesto., we can use the back copper tear material (UTC), Aproximadamente 5 micrones, equivalente a un libro de cobre.
Para el mecanizado de estas placas:, Se adoptan principalmente los siguientes aspectos: En primer lugar, se propone un estricto índice de calidad y tecnología para los proveedores de materiales, Y debe asegurarse de que la diferencia de espesor de la capa dieléctrica está entre 51 ¼m.
Porque sólo garantizando la uniformidad del espesor dieléctrico del sustrato de cobre resinoso, ¿Puede garantizarse la precisión del patrón del agujero y la limpieza del Fondo del agujero con la misma energía láser?.
Al mismo tiempo, En el proceso posterior, Las condiciones óptimas del proceso de descontaminación deben utilizarse para garantizar que el Fondo del agujero ciego esté limpio y libre de residuos., Esto tiene un buen efecto en la calidad del recubrimiento sin electrodos y el recubrimiento de agujeros ciegos..
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