Tecnología de PCB - Fábrica de pc: gestión de calidad de placas de circuito multicapa

Fábrica de pcb: gestión de calidad de placas de circuito multicapa

Como portador de componentes electrónicos, los Electrodos de circuito multicapa integran la función de formaldehído de los componentes de conexión rápida. Por lo tanto, si la placa de circuito es anormal, el producto eléctrico no puede funcionar correctamente. Para mantener el funcionamiento normal del producto, el control de calidad y fiabilidad de la placa de circuito es muy importante.

Para preparar los diferentes requisitos del producto, cómo controlar eficazmente la calidad y mantener la confianza debida solo se puede lograr a través de la mejora tecnológica, el desarrollo de materiales y el sistema de control de calidad de todo el proceso de fabricación. Las operaciones de control de calidad deben comenzar con el control del proveedor, la inspección de adquisición de materiales de la aldea, el control de cambios en el proceso de producción, el funcionamiento y mantenimiento de la línea de producción, etc., junto con el monitoreo de inspección de calidad en línea, el control del producto terminado y el control de enterramiento, para que el Proceso de fabricación pueda llevarse a cabo de manera sistemática y estable, lo que permite establecer un buen producto y un grado estable de imitación.

Muchos problemas de calidad se determinan en realidad durante el proceso de diseño. Aunque la fase de diseño considera principalmente el rendimiento eléctrico y la estructura de la placa de circuito, el diseño afectará la dificultad y la tasa de producto terminado durante el proceso de fabricación, especialmente las tolerancia permitidas. Por lo tanto, cómo utilizar eficazmente los datos de capacidad de fabricación para diseñar una estructura de producto adecuada y procedimientos de producción adecuados se ha convertido en una parte importante de un buen diseño de producto.

Al fabricar placas de circuito, además de cumplir con diversas especificaciones públicas, diferentes clientes también establecerán especificaciones separadas para sus productos. En particular, la placa de circuito variará según el material y las condiciones del proceso, y el rango de error permitido se especificará en la especificación del producto. Tanto entre un solo producto como entre lotes, los clientes quieren controlar los cambios en un rango más pequeño, pero cuanto más estrictas sean las especificaciones, menor será la producción relativa. Cómo coordinar entre el fabricante y el cliente para alcanzar especificaciones aceptables debe ser muy cuidadoso. El diseño excesivo puede ser malo para los compradores, y las especificaciones demasiado laxas no serán aceptadas por los usuarios. Definir claramente el alcance adecuado de la aceptación puede evitar muchos problemas innecesarios en el futuro.

1 - proyectos generales básicos de garantía de calidad

Calidad importante de las placas de circuito impreso galvanizadas a través de agujeros y las placas de circuito combinadas de alta densidad

Se pueden realizar pruebas no destructivas de los artículos enumerados y, si es necesario, se pueden realizar pruebas de sección transversal de microchips. Esto se aplica a los proyectos que requieren inspecciones destructivas.

En términos de fiabilidad general, también se deben realizar pruebas de choque térmico (pruebas de choque térmico, pruebas de humidificación, etc.). Estos métodos son pruebas aceleradas para observar posibles riesgos de montaje y fiabilidad ambiental de los productos terminados en el futuro.

El nivel de los requisitos de calidad del producto se establecerá de acuerdo con diferentes modelos de prueba y diferentes estándares. Estas especificaciones de prueba deben desarrollarse en la fase de diseño del producto para seleccionar los materiales y tecnologías de producción adecuadas para alcanzar los objetivos de calidad establecidos por el producto.

2 garantía de calidad de la placa de circuito

Al realizar el trabajo de garantía de calidad de la placa de circuito, su sistema general de control de calidad es muy importante. Los componentes básicos del sistema deben incluir:

La inspección de compra (iqc, o control de calidad de compra), la inspección durante el proceso (ipqc, o control de calidad durante el proceso), la inspección del producto terminado (fqc, o control de calidad final) y la prueba de fiabilidad (prueba de fiabilidad), etc., deben implementar y registrar estrictamente estos proyectos.

La densidad de montaje de los dispositivos electrónicos ha aumentado año tras año, los métodos de instalación de la superficie se han popularizado, el montaje de pequeños envases de matriz (como bga - csp), y el campo de aplicación del montaje de hojas desnudas (chips desnudos) ha mostrado una tendencia general. Para hacer frente a esta tendencia, además de la diversidad estructural de las placas de circuito, las placas de circuito se han diversificado en la galvanoplastia de placas de circuito multicapa a través de agujeros y placas de circuito laminados de alta densidad.

Los principales cambios tecnológicos, como la miniaturización de los circuitos, la microporosidad, el adelgazamiento de la capa dieléctrica, la reducción del espesor de los circuitos y los nuevos materiales utilizados en diferentes procesos de fabricación, han cambiado drásticamente. Correspondiente a estos rápidos cambios en la estructura del producto, la garantía de calidad requiere un enfoque más estricto y completo. Al construir un sistema de gestión de la calidad, es necesario controlar desde la adquisición de materiales hasta la inspección del envío. Todos los procesos de garantía de calidad son tareas importantes para el control de calidad. Debido a que la placa de circuito puede tener defectos potenciales que no se pueden comprobar externamente, el uso de tiras de prueba o circuitos de prueba (coupon) para realizar pruebas periódicas de fiabilidad se ha convertido en otro método de garantía de calidad.

El diseño tiene un impacto decisivo en la producción del producto. Al comienzo del diseño, es necesario simplificar los procedimientos tanto como sea posible. Para las especificaciones necesarias de la placa de circuito, se debe considerar el valor de compensación al hacer herramientas de producción. Se deben agregar al máximo diseños permitidos para el producto y que ayuden a la producción (por ejemplo, se pueden agregar almohadillas de cobre falsas a líneas con densidad desigual para compartir la corriente), lo que favorecerá el buen desarrollo de la producción.