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Fabricante de pcb, principio de mecanizado de agujeros de almohadilla
El paso de agujeros en la soldadura es un gran dolor de cabeza para las fábricas de electrónica, especialmente cuando el paso de agujeros se coloca en la soldadura bga (ball Grind array), pero la unidad de diseño a menudo no se basa en su diseño. Superar estas razones y exigir a las plantas de montaje que sigan su ejemplo.
De hecho, a medida que los productos electrónicos se reducen, la alta densidad de placas de circuito es cada vez mayor, y el número de capas también está aumentando. Por lo tanto, muchos ingenieros de diseño CAD colocan agujeros a través de las almohadillas, especialmente en la cancha. Las pequeñas almohadillas bga (almohadillas) no tienen mucho espacio para los agujeros, pero colocar los agujeros en las almohadillas puede ahorrar espacio en la placa de circuito, pero esto es un desastre para SMT e ingenieros de fabricación. Porque esto puede causar los siguientes problemas:
Si el agujero se coloca en la almohadilla de bga, es probable que se formen almohadillas o burbujas de aire en el interior de la bola.
Debido a que la pasta de soldadura se imprime en el agujero de paso, el aire se cierra en él. cuando la placa de circuito pasa por una alta temperatura de retorno, el aire en el agujero de paso se expande y escapa debido al calor. Se forman huecos / burbujas en la bola de soldadura bga, que incluso pueden causar fallos en el apoyacabezas en casos graves.
Cuando el aire acumulado en el agujero pasa por el horno de retorno (horno de retorno), el aire se expande debido al calor, lo que puede causar escape. Esto suele ocurrir en un perfil de retorno mal precalentado. Cuando la temperatura sube demasiado rápido, el aire se expande rápidamente y el gas no puede escapar, y finalmente sale de la bola de soldadura.
La pasta de soldadura fluirá a través del agujero debido a la adhesión a la capitán, lo que dará lugar a una falta de estaño o soldadura, etc.; O incluso fluir al lado opuesto de la placa, causando un cortocircuito.
Sin embargo, a medida que el diseño del producto se hace cada vez más pequeño, los ingenieros de diseño han llegado a un punto en el que hay que comparar el campo de las placas de circuito, y a veces hay que tener margen de compromiso. Por lo tanto, hay algunas alternativas para tratar los agujeros a través de la almohadilla. Los siguientes iconos indican los cinco tipos de orificios de A a E y su impacto en el proceso smt:
R) no se trata de agujeros en absoluto. Los ingenieros de fabricación no deben aceptar esto, ya que el estaño fluye a través del agujero después del calentamiento, lo que resulta en fenómenos adversos como soldadura insuficiente y soldadura virtual, y la cantidad de estaño es completamente incontrolable, lo que puede afectar a las piezas en el otro lado de la placa.
C) agujeros ciegos. Apenas se puede usar, pero todavía hay grandes riesgos. La cantidad de estaño se puede controlar, pero cuando la pasta de soldadura cubre el agujero semienterrado, el aire se bloquea en el agujero semienterrado. Cuando la placa de circuito se calienta a través del retorno, cuando la temperatura aumenta, el aire explota la pasta de soldadura debido a la expansión o forma un canal de escape. El uso a corto plazo puede no ser un problema, pero después de un uso a largo plazo, puede romperse de la vía de escape, lo que resulta en una mala exposición.
B) y d) son los mejores diseños de orificios. No hay agujeros en la almohadilla de pasta de soldadura que afecten la cantidad de pasta de soldadura, ni se forman burbujas adicionales.
E) se puede usar, pero el precio es más caro. Se puede agregar un proceso de chapado en cobre después del proceso de la placa de circuito para llenar los agujeros semienterrados. Los agujeros rellenos tendrán una leve depresión, por lo que deben controlarse dentro de un cierto tamaño, especialmente para placas con bga de 0,5 mm. Nota: el precio de la placa de este proceso generalmente aumentará alrededor del 10%.
