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Con el desarrollo de la tecnología electrónica, después de que los semiconductores pasaron del proceso de micrones a la nanofabricación, la integración de los componentes electrónicos activos aumentó considerablemente, y la demanda de componentes pasivos con componentes activos aumentó significativamente. La tendencia de desarrollo del mercado de los productos electrónicos de PCB es más ligera, más delgada, más corta y más pequeña. Por lo tanto, la mejora de la capacidad de proceso de semiconductores ha aumentado considerablemente el número de componentes activos en el mismo volumen. Además de apoyar un aumento sustancial en el número de componentes pasivos, se necesita más espacio para colocarlos, por lo que inevitablemente aumentará. el tamaño del equipo de encapsulamiento general es muy diferente de la tendencia de desarrollo del mercado. Desde el punto de vista del costo, el costo total es directamente proporcional al número de componentes pasivos. Por lo tanto, bajo la premisa de utilizar un gran número de componentes pasivos, cómo reducir el costo y el espacio de los componentes pasivos e incluso mejorar el rendimiento de los componentes pasivos es uno de los problemas más importantes en la actualidad.
Con el progreso de la tecnología, las placas de circuito impreso de PCB se están desarrollando hacia una mayor precisión y densidad, y gradualmente se están integrando altamente con el campo de los envases ic. La integración de componentes pasivos está en línea con la tendencia de desarrollo de los sistemas electrónicos actuales. La tecnología IPD se ha convertido en un sistema. Una implementación importante del sip.
La tecnología de componentes pasivos integrados IPD tiene una alta densidad de cableado, pequeño tamaño y peso ligero; Alta integración, puede incrustar resistencias, inductores, condensadores y otros componentes pasivos y chips activos; Tiene buenas características de alta frecuencia y se puede utilizar en el campo de microondas y ondas milimétricas. La tecnología de componentes pasivos integrados IPD de película fina se aplica al procesamiento de PCB para ahorrar área de encapsulamiento, mejorar el rendimiento de transmisión de señal, reducir costos y mejorar la fiabilidad. A través de las ventajas integrales de la tecnología ipd, se cierra la brecha entre la tecnología de encapsulamiento y la tecnología de pcb. La creciente brecha entre los dos puede reducir efectivamente el volumen y el peso de toda la máquina y sistema electrónico, y tiene amplias perspectivas de mercado.
El procesamiento de PCB se aplica a los componentes pasivos integrados ipd, y los metales de alta conductividad térmica, diamantes, cerámica o materiales compuestos de aluminio y carburo de silicio se pueden utilizar como sustratos para fabricar sustratos de circuitos multicapa de alta densidad y alta potencia. Al mismo tiempo, el sustrato de la placa de circuito integrado Pasivo IPD debe fortalecer la mejora del proceso. Mejora de las características de los materiales y reducción de costos, así como aplicaciones aceleradas en los campos de la comunicación por microondas, la integración de alta densidad y la Alta potencia.
6 Conclusiones
La tecnología de componentes pasivos integrados IPD de película fina puede integrar una variedad de funciones electrónicas, con las ventajas de miniaturizar y mejorar el rendimiento del sistema, y puede reemplazar los componentes pasivos discretos de gran tamaño. Al mismo tiempo, el procesamiento de PCB puede introducir la tecnología ipd, a través de las ventajas integradas de la tecnología ipd, puede salvar la creciente brecha entre la tecnología de encapsulamiento y la tecnología de pcb.
El rápido desarrollo de la tecnología de componentes pasivos integrados IPD de película delgada ha llevado la tecnología de integración pasiva a la etapa de practicidad e industrialización. La nueva generación de componentes pasivos y sus tecnologías integradas relacionadas se aplicarán ampliamente en diversos campos, como la aeroespacial, militar, médica, de control industrial y de comunicaciones, como la industria electrónica. El desarrollo de la tecnología IPD es de gran importancia para el propio desarrollo de las empresas de PCB y la mejora de la competitividad industrial nacional.
