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El paquete doble en línea también se llama tecnología de encapsulamiento doble en línea. Esto se refiere a los chips de circuitos integrados encapsulados en doble línea y en línea durante la operación de inmersión del fabricante de placas de PCB pcba. En la actualidad, la mayoría de los circuitos integrados pequeños y medianos adoptan este método de encapsulamiento, y el número de pines generalmente no supera los 100; El chip de CPU en el paquete DIP tiene dos filas de pines que deben insertarse en un enchufe de chip con estructura DIP o soldarse directamente en una placa de PCB con el mismo número de agujeros de soldadura y disposición geométrica.
El chip encapsulado por DIP debe insertarse y extraerse cuidadosamente del enchufe del chip para evitar que los técnicos de SMT dañen el pin durante el procesamiento. Las formas de la estructura de embalaje DIP son: DIP de doble fila de cerámica de varias capas, DIP de doble fila de cerámica de una sola capa, DIP de marco de alambre (incluyendo sellado de cerámica de vidrio, tipo de estructura de embalaje de plástico, tipo de embalaje de vidrio de bajo punto de fusión de cerámica), etc.
La soldadura después del procesamiento del chip del plug - in DIP es el proceso después del procesamiento del chip SMT (excepto en casos especiales: solo el tablero de PCB del plug - in). El proceso de procesamiento es el siguiente:
1. componentes de PCB preprocesados
El personal del taller de preprocesamiento extraerá el material de la lista de materiales de acuerdo con la lista de materiales bom, revisará cuidadosamente el modelo y las especificaciones del material, luego lo firmará, preprocesará antes de la producción de acuerdo con el modelo y utilizará condensadores automáticos de gran capacidad y máquinas de moldeo automático de transistor. La máquina automática de formación de cinturón y otros equipos de formación se procesan.
Requisitos:
(1) el ancho horizontal del perno ajustado del componente debe ser el mismo que el ancho del agujero de posicionamiento y la tolerancia debe ser inferior al 5%;
(2) la distancia entre el pin del componente y la almohadilla de la placa de circuito impreso no debe ser demasiado grande;
(3) si el cliente lo solicita, es necesario formar piezas para proporcionar soporte mecánico para evitar que se levanten las almohadillas de las placas de circuito de pcb.
2. pegar papel pegajoso de alta temperatura, entrar en la placa de PCB - pegar papel pegajoso de alta temperatura y bloquear los agujeros de estaño y los componentes que deben soldarse después;
3. el procesador de plug - in DIP debe usar una pulsera antiestática y realizar el procesamiento de plug - in de acuerdo con el bom del componente y el mapa de números del componente. El operador de procesamiento de parches SMT debe tener cuidado al insertar y no debe tener enchufes. Errores y omisiones;
4. para los componentes que se han insertado, el operador debe inspeccionar, principalmente para comprobar si los componentes se han insertado incorrectamente o faltan;
5. para las placas de PCB sin problemas con el plug - in, el siguiente paso es la soldadura de pico, a través de la soldadura de pico para llevar a cabo una gama completa de Soldadura automática de placas de circuito de pcb, y fijar el componente;
6. retire la cinta de alta temperatura y luego realice una inspección. En este enlace, la principal inspección visual es observar si las placas de PCB soldados están bien soldados;
7. para las placas de PCB no completamente soldados, repintar y reparar para evitar problemas;
8. después de la soldadura, se trata de un proceso establecido para componentes de necesidades especiales, ya que según las limitaciones del proceso y el material, algunos componentes no se pueden soldar directamente con una máquina de soldadura de pico y deben ser completados manualmente por el operador;
9. para todos los componentes de la almohadilla de la placa de circuito impreso, una vez finalizada la soldadura de la placa de circuito impreso, también es necesario realizar pruebas funcionales de la placa de circuito impreso para comprobar si cada función está en condiciones normales, y si se verifican defectos en la función, el personal debe marcar inmediatamente para procesarla y luego repararla de nuevo para probarla y procesarla.
