Tecnología de PCB - Cómo comprobar la calidad después de la soldadura de PCB y cuáles son los métodos

La inspección posterior a la soldadura de PCB es muy importante para la empresa y el cliente. En particular, muchas empresas tienen requisitos estrictos para los productos electrónicos. Si no se realiza la inspección, es fácil que se produzcan fallos de rendimiento que afecten a las ventas del producto y también a la imagen y reputación de la empresa. ¿Entonces, ¿ cómo comprobar la calidad de los PCB después de la soldadura?

Cómo comprobar la calidad después de la soldadura de PCB y cuáles son los métodos

I. triangulación de PCB

¿¿ qué es la triangulación? Es decir, el método utilizado para comprobar la forma tridimensional. En la actualidad, se ha desarrollado y utilizado el método de triangulación y se ha diseñado un dispositivo capaz de detectar la forma de su sección transversal. Sin embargo, debido a que este método de triangulación se incidente desde diferentes fuentes de luz y diferentes direcciones, las observaciones serán diferentes. En esencia, todos los objetos se detectan a través del principio de dispersión de la luz. Este método es el más adecuado y eficaz. Para las condiciones en las que la superficie de soldadura está cerca del espejo, este método no es adecuado y es difícil cumplir con los requisitos de producción.

2. métodos de medición de la distribución del reflejo de la luz

Este método utiliza principalmente componentes de soldadura para detectar objetos decorativos, que inciden en la luz desde una dirección inclinada hacia adentro, colocando una cámara de televisión sobre ella y luego revisándola. la parte más importante de este método de operación es cómo conocer el ángulo de la superficie de la soldadura de pcb, especialmente cómo conocer la información de iluminación, etc. es necesario capturar la información del ángulo a través de varios colores de iluminación. Por el contrario, si se irradia desde arriba, el ángulo medido es la distribución de la luz reflejada y es suficiente para comprobar la superficie inclinada de la soldadura.

3. cambiar el ángulo de inspección de la Cámara

¿¿ cómo detectar PCB después de la soldadura? Para usar este método para detectar la calidad del PCB después de la soldadura, debe haber un dispositivo que pueda cambiar el ángulo. Este dispositivo suele tener al menos cinco cámaras, varios dispositivos de iluminación led, utilizar múltiples imágenes y comprobar las condiciones visuales, lo cual es relativamente confiable.

4. métodos de detección y utilización del foco

Para algunas placas de circuito de alta densidad, después de la soldadura de pcb, los tres métodos anteriores son difíciles de detectar el resultado final, por lo que se necesita un cuarto método, el método de detección de foco. Este método se divide en una variedad de métodos, como el método de enfoque múltiple, que puede detectar directamente la altura de la superficie de soldadura y lograr métodos de detección de alta precisión. Si se establecen 10 detectores de superficie de enfoque al mismo tiempo, se puede obtener la superficie de enfoque buscando la posición de la salida máxima para detectar la superficie de soldadura. Si se detecta irradiando un objeto con un haz láser fino, siempre que 10 agujeros de aguja específicos estén entrelazados en la dirección z, se puede detectar con éxito un dispositivo de alambre con una distancia de 0,3 mm.

Los cuatro métodos anteriores son algunos de los métodos de inspección utilizados por los fabricantes de procesamiento pcba para realizar inspecciones externas de placas de pcb.