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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Criterios de aceptación de la calidad de los productos procesados por pcba

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Tecnología de PCB - Criterios de aceptación de la calidad de los productos procesados por pcba

Criterios de aceptación de la calidad de los productos procesados por pcba

2021-10-30
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Author:Downs

¿¿ cuáles son los estándares de calidad para el procesamiento de pcba? ¿¿ qué aspectos deben inspeccionarse al aceptar productos procesados pcba? Los criterios de aceptación de los productos procesados por pcba son los siguientes:

1. entorno de inspección:

1. entorno de detección: temperatura: 25 ± 3 grados centígrados, humedad: 40 - 70% RH

2. la determinación de la apariencia se realiza a menos de 1 metro de la lámpara fluorescente de 40w (o fuente de luz equivalente), y el producto inspeccionado está a 30 centímetros del inspector.

2. nivel de muestreo:

Estándar de muestreo qa: implementar el plan de muestreo primario de Inspección secundaria GB / t2828.1-2003

Valor aql: cr: 0 valor principal: 0,25 valor mínimo: 0,65

Placa de circuito

3. equipo de detección:

Lista bom, lupa, regla de tapón, mapa de ubicación del parche

4. criterios de aceptación:

1. inversión:

El punto polar (malla de alambre blanca) en el componente tiene la misma dirección que la malla de alambre de diodos en la placa de PCB (aceptable)

El punto polar (malla de alambre blanca) en el componente no coincide con la malla de alambre de diodos en la placa de pcb. (rechazado)

2. demasiado estaño:

La altura máxima del punto de soldadura (e) puede superar el PAD o extenderse a la parte superior del recubrimiento metálico de la tapa final en el extremo soldable, pero no puede tocar el cuerpo principal del componente (aceptable)

La soldadura ha entrado en contacto con la parte superior del cuerpo principal del componente. (rechazado)

3. inversión:

Si hay material eléctrico expuesto y almacenado, la superficie del material y la superficie impresa del componente del chip están instaladas en la dirección opuesta, y para el componente del chip, cada placa PCS solo permite invertir un componente 0402. (aceptación)

Si hay material eléctrico expuesto y almacenado, el conjunto del chip se instalará en la misma dirección que la superficie impresa. Se destacarán dos o más componentes, cada placa PCS 0402 del componente chip. (rechazado)

4. soldadura por gas:

El punto de soldadura entre el pin del componente y el PAD está húmedo y lleno, y el pin del componente no está deformado (aceptable)

La disposición de los pines de los componentes no es coplanar, lo que dificulta la soldadura aceptable. (rechazado)

5. soldadura en frío:

La pasta de soldadura se extiende completamente durante el proceso de retorno, el estaño en el punto de soldadura está completamente húmedo y la superficie es brillante. (aceptación)

La pasta de soldadura en la bola de soldadura no regresa completamente, la apariencia del Estaño es oscura e irregular, y la pasta de soldadura tiene polvo de estaño que no se derrite completamente. (rechazado)

6. parte pequeña:

La bom requiere un número de colocación específico que requiere la colocación de piezas, pero no requiere la colocación de piezas (rechazadas)

La lista bom requiere que un número de colocación no necesite colocar componentes, pero los componentes ya están colocados y las piezas redundantes aparecen en lugares que no deberían existir. (rechazado)

7. piezas dañadas

Cualquier desprendimiento de borde es inferior al 25% del ancho del componente (w) o del espesor del componente (t), y la pérdida máxima de recubrimiento metálico en la parte superior del extremo es del 50% (por extremo) (aceptable)

Cualquier grieta o arañazo que exponga un clic, grieta en el cuerpo del elemento de vidrio, arañazos o cualquier daño, cualquier arañazo en el material de resistencia, cualquier grieta o abolladura. (rechazado)

8. espuma y estratificación:

El área ampollada y estratificada no supera el 25% de la distancia entre los orificios de chapado o los conductores internos. (aceptación)

El área de ampollas y estratificaciones supera el 25% de la distancia entre los agujeros recubiertos o los conductores internos, y el área de ampollas y estratificaciones reduce la distancia entre los patrones conductores, violando así la brecha eléctrica mínima. (rechazo)

Solo aplicando estrictamente los procedimientos de aceptación se puede garantizar la calidad de los productos procesados por pcba. Solo prestando más atención a la calidad podemos sobrevivir en un mercado cada vez más competitivo.