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Los puntos de soldadura procesados por pcba fallan debido a los malos pines de los componentes electrónicos, los defectos de calidad del flujo, los residuos no calificados y la oxidación del aire; Además, el método de control de calidad es presentar informes de manufacturabilidad de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. A continuación, le presentaré los detalles.
Los puntos de soldadura procesados por pcba fallan debido a los malos pines de los componentes electrónicos, los defectos de calidad del flujo, los residuos no calificados y la oxidación del aire; Además, el método de control de calidad es presentar informes de manufacturabilidad de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente.
¿1. ¿ por qué los puntos de soldadura no son válidos en el tratamiento pcba?
1. mal posicionamiento de los equipos electrónicos: recubrimiento, contaminación ambiental, oxidación del aire, problemas comunes.
2. la capa de soldadura de PCB no es buena: recubrimiento, contaminación ambiental, oxidación del aire, expansión y contracción.
3. defectos de calidad de los materiales de soldadura: composición, residuos no calificados, oxidación del aire.
4. deficiencias en la calidad del flujo: bajo flujo, alta corrosividad y bajo sir.
6. deficiencias de otros materiales auxiliares: adhesivos y limpiadores.
En segundo lugar, cómo controlar la calidad del procesamiento de pcba
1. después de recibir el pedido para procesar pcba, es particularmente importante celebrar reuniones previas a la producción. Se trata principalmente del proceso de analizar los gerberfiles de PCB y presentar informes de manufacturabilidad (dfm) de acuerdo con las diferentes necesidades del cliente. Muchos pequeños fabricantes no le dan gran importancia. Pero a menudo es así. No solo es fácil causar problemas de calidad debido al mal diseño de los pcb, sino que también requiere mucho trabajo de retrabajo y mantenimiento.
2. adquisición e inspección de componentes electrónicos proporcionados por pcba
Los canales de adquisición de componentes electrónicos deben controlarse estrictamente, los productos deben obtenerse de grandes comerciantes y fabricantes originales, y se debe evitar el uso de materiales usados y falsificados. Además, es necesario establecer un puesto de control especial de entrada pcba para inspeccionar estrictamente los siguientes artículos para garantizar que los componentes estén libres de fallas.
Pcb: comprobar la prueba de temperatura del horno de soldadura de retorno, si el agujero a través del cual no hay cable volador está bloqueado o filtrado, si la superficie de la placa está doblada, etc.
Ic: compruebe si la impresión de pantalla es exactamente la misma que la impresión de pantalla. Bom también se almacena a temperatura y humedad constantes.
3. montaje SMT
El sistema de control de temperatura del horno de impresión de pasta de soldadura y retorno es la clave del montaje y requiere una plantilla láser con mayores requisitos de calidad y mayores requisitos de procesamiento. De acuerdo con las necesidades de los pcb, algunos necesitan aumentar o disminuir la malla de acero o el agujero en forma de u, solo necesitan hacer la malla de acero de acuerdo con los requisitos del proceso. Entre ellos, el control de temperatura del horno de soldadura de retorno es muy importante para la humectación de la pasta de soldadura y la solidez de la malla de acero, que se puede ajustar de acuerdo con las pautas normales de operación sop. Además, la aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir considerablemente los defectos causados es por factores humanos.
4. procesamiento de plug - in
En el proceso de enchufe, el diseño del molde de soldadura de pico es la clave. Los ingenieros de pe deben seguir practicando y resumiendo cómo usar moldes para maximizar la productividad.
5. prueba de la placa de procesamiento pcba
Para los pedidos con requisitos de prueba pcba, los principales contenidos de prueba incluyen TIC (prueba de circuito), FCT (prueba funcional), prueba de combustión (prueba de envejecimiento), prueba de temperatura y humedad, prueba de caída, etc.
