Tecnología de PCB - Introducción del primer método de prueba en el procesamiento de pcba

1. medición LCR 0

La medición LCR es adecuada para algunas placas de circuito PCB simples. Hay pocos componentes en la placa de circuito. No hay circuitos integrados. Solo hay algunos componentes pasivos. Después de la colocación, no es necesario volver a calentar la placa de circuito. Las piezas se miden y se comparan con las calificaciones de las piezas en el bom, y la producción formal puede comenzar sin anomalías.

2. inspección de la primera pieza, inspección de la primera pieza

El primer sistema de prueba de la FAI suele estar compuesto por un conjunto de puentes LCR guiados e integrados por el software de la fai. Los productos bom y Gerber pueden importar sistemas fai. Los empleados miden el primer componente de muestra con sus propias plantillas, el sistema realiza e introduce datos CAD para su inspección, y el software del proceso de prueba muestra los resultados a través de gráficos o voz, lo que reduce los errores causados por negligencia en la búsqueda de personas y ahorra costos humanos.

3. pruebas Aoi

Prueba aoi, este método de prueba es muy común en el tratamiento pcba y se aplica a todos los tratamientos pcba, determinando los problemas de soldadura de los componentes principalmente por las características de apariencia de los componentes, y también se puede comprobar el color de los componentes y la malla de alambre en el IC para determinar si los componentes en la placa de circuito tienen componentes incorrectos.

4. examen de rayos X

- radiografía. Para algunas placas de circuito con puntos de soldadura ocultos, como bga, CSP y componentes de encapsulamiento qfn, el primer producto producido requiere una inspección de rayos X. Los rayos X son muy penetrantes y son los primeros instrumentos utilizados en diversas ocasiones de inspección. Las imágenes de radiografía pueden mostrar el grosor, la forma y la calidad de las juntas de soldadura, así como la densidad de soldadura. Estos indicadores específicos pueden reflejar plenamente la calidad de la soldadura de las juntas de soldadura, incluyendo circuitos abiertos, cortocircuitos, agujeros, burbujas internas y deficiencias de estaño, y pueden ser analizados cuantitativamente.

5. prueba de sonda de vuelo

Prueba de sonda de vuelo. Las pruebas de sonda de vuelo se utilizan generalmente para la producción en pequeños lotes de algunas propiedades de desarrollo. Tiene las características de prueba conveniente, fuerte variabilidad del programa y buena versatilidad. Básicamente, puede probar todo tipo de placas de circuito, pero la eficiencia de la prueba es relativamente buena. Bajo, el tiempo de prueba de cada placa será largo, principalmente midiendo la resistencia entre los dos puntos fijos para determinar si el componente total de la placa de circuito tiene cortocircuitos, soldadura virtual y componentes incorrectos.

6. pruebas de tecnología de la información y las comunicaciones

Pruebas tic. Las pruebas TIC se utilizan generalmente en modelos que se han producido a gran escala. La eficiencia de las pruebas es alta y los costos de fabricación son relativamente altos. Cada tipo de placa de circuito requiere un accesorio especial, y la vida útil del accesorio no es muy larga, y el costo de prueba es relativamente alto. El principio de la prueba es similar a la prueba de aguja voladora, que también determina si hay cortocircuitos, soldadura virtual, errores de piezas, etc. en los componentes del circuito midiendo la resistencia entre los dos puntos fijos.

7. pruebas funcionales FCT

Pruebas funcionales fct, pruebas funcionales FCT generalmente se utilizan en algunas placas de circuito más complejas. Las placas de circuito que deben probarse deben soldarse y pasar por algunos accesorios específicos para simular el escenario de uso real de las placas de circuito. En este escenario simulado, después de encender la fuente de alimentación, observe si la placa de circuito se puede usar normalmente. Este método de prueba puede determinar con precisión si la placa de circuito es normal.

Lo anterior es una introducción detallada del primer método de prueba en el procesamiento de placas de circuito pcba.