Tecnología de PCB - Introducción del proceso de desarrollo de productos pcba

Las buenas plantas de procesamiento de pcba también tienen una cierta comprensión de la investigación y el desarrollo de productos de pcba. Estas experiencias pueden ayudar a las plantas de procesamiento pcba a servir mejor a los clientes y aumentar la confianza mutua. Introducir el proceso de desarrollo de productos pcba.

Tratamiento pcba

1. investigación de mercado / análisis de necesidades / establecimiento de proyectos

A través de la investigación de mercado, el gerente de producto producirá un documento de demanda que declarará los puntos dolorosos del usuario o las necesidades de la industria, analizará las soluciones y describirá claramente las relaciones lógicas a través de textos o gráficos.

Después de la fase de análisis de necesidades, puede pasar a la fase de aprobación del proyecto.

2. diseño de prototipos e interacciones / desarrollo de aplicaciones

De acuerdo con el documento de requisitos, el gerente de producto diseñará el prototipo, incluyendo el diseño estructural de la función, el diseño de cada subepage y el diseño de la lógica de negocio entre páginas, y finalmente exportará el prototipo. El diseñador de la interfaz llevará a cabo un diseño de color relacionado con la interfaz, un procesamiento específico de la función, un diseño interactivo y la adaptación de varios modelos y sistemas al diseño prototipo, y finalmente producirá dibujos de diseño de alta fidelidad.

Los ingenieros de app desarrollarán la interfaz de acuerdo con los dibujos de diseño de alta fidelidad; Los ingenieros de servidores escribirán interfaces api, configuración del entorno del servidor y diseño de bases de datos; Los ingenieros de APP se acoplarán al servidor en alguna etapa de desarrollo, obtendrán datos a través de la interfaz del servidor y escribirán funciones. el Código lógico anterior.

3. desarrollo de hardware

Después de la aprobación del proyecto del producto, los ingenieros de hardware deben seleccionar la Plataforma de hardware de acuerdo con las necesidades y evaluarla en términos de requisitos funcionales, requisitos de rendimiento, soporte técnico, evaluación de costos y disponibilidad.

La evaluación de las funciones de hardware y los requisitos de rendimiento es principalmente la elección del chip principal, que requiere un análisis y comparación específicos de los recursos del chip principal, la capacidad y velocidad de almacenamiento, la asignación de puertos Io y los recursos de interfaz. Después de determinar el chip principal, es necesario determinar otros componentes clave en función de la función de diversidad para lograr el mejor rendimiento y costo de la solución general. Después de determinar el chip principal, básicamente se determinan los detalles del diseño de la capa de accionamiento del software.

Después de determinar el plan general del hardware, entra en la etapa de desarrollo: diseño de esquema de hardware, diseño y producción de placas de pcb, bom, colocación de placas de pcb.

3.1 diseño de esquemas

3.2 diseño de PCB

Diseño de PCB

Después de la producción de pcb, es necesario soldar de 2 a 4 placas individuales al ingeniero de software para la puesta en marcha, y depurar el módulo funcional del diseño esquemático. Después de la puesta en marcha, si el principio y el cableado de PCB se ajustan, es necesario hacer el primer paso. La segunda placa fundida.

El ciclo y la cadena de fabricación de productos de hardware son más largos que la simple fabricación de productos de software, y el hardware es un trabajo técnico que depende en gran medida de la experiencia. Cualquier prueba o error tiene que pagar un alto precio, y solo la rica experiencia puede tomar menos desvíos. La estabilidad de la Plataforma de hardware es la piedra angular de la estabilidad del producto. Solo cuando la piedra angular es estable se puede apoyar la riqueza del desarrollo de software.

4. desarrollo de software integrado

El proceso general de desarrollo de software integrado es el análisis de necesidades, el diseño de resumen de software, el diseño detallado de software, la implementación de software y las pruebas de software. La principal diferencia con el desarrollo general de software es que la compilación y depuración implementadas por el software es la compilación cruzada y la depuración cruzada.

Después de aclarar los requisitos, primero se puede realizar un diseño de software detallado: diseño de arquitectura de software, definición de interfaz funcional - funcional (función - función - interfaz función completa, estructura de datos, variables globales), y cada función - proceso de llamada de interfaz funcional al completar la tarea. Después de completar el diseño detallado del módulo de software, entra en la etapa de codificación específica. Bajo la Guía del diseño detallado del módulo de software, se completó la codificación de software de todo el sistema.

Después de obtener el tablero pcba de hardware, los ingenieros de software utilizarán el pcba diseñado para verificar el software y depurar realmente, encontrar problemas prácticos y teóricos detallados y mejorar las deficiencias en el proceso de diseño.

5. diseño industrial y estructural

¿El diseño industrial se ocupa principalmente del diseño exterior del producto, ¿ la proporción está coordinada y el producto se ve hermoso? Los manuscritos suelen expresar rápidamente las ideas de los creadores.

Una vez determinada la apariencia, el ingeniero estructural diseñará la estructura interna de acuerdo con el tamaño de la placa pcba, teniendo en cuenta la fiabilidad, la resistencia y las propiedades impermeables.

6. producción de prueba en pequeños lotes / prueba pública / producción en masa

En la producción de prueba en pequeños lotes, los ingenieros de producción deben rastrear los problemas de los parches SMT y el proceso de montaje, optimizar el proceso de prueba, mejorar el rendimiento de la producción y allanar el camino para la producción en masa.

Algunos componentes electrónicos tendrán parámetros anormales a temperaturas especiales, lo que provocará fallas o fallos en todo el producto; Cuando la temperatura es decenas de grados por debajo de cero, algunos productos no se activan ni se abren en absoluto; Algunos productos experimentan cambios físicos en los valores de condensadores o resistencias a altas temperaturas, lo que afecta la calidad del producto.

Para los pequeños lotes de productos, necesitamos realizar pruebas funcionales, pruebas de estrés, pruebas de rendimiento, pruebas anti - interferencia, pruebas de vida útil del producto, pruebas de alta y baja temperatura y otras pruebas de fiabilidad y rendimiento.

Después de la producción de prueba en pequeños lotes, algunos productos se someterán a pruebas de I + D y pruebas de fiabilidad, mientras que algunos productos se someterán a pruebas abiertas, enfrentándose directamente a pruebas y evaluaciones de semillas.

Después de la verificación de las pruebas de I + D y las pruebas públicas, el producto se puede poner en producción en masa después de confirmar que todos los procesos del producto no tienen problemas.

7. retroalimentación de calidad / análisis de Big data

Después de que el producto se ponga en el mercado después de la producción en masa, después de un período de uso (generalmente de 3 - 6 meses), el usuario puede retroalimentar posibles problemas ocultos o pequeños que no se pueden encontrar en la prueba. Luego, el personal de I + D llevará a cabo un análisis detallado de acuerdo con casos específicos, encontrará la causa raíz y mejorará y optimizará el producto.

Lo anterior es una introducción al proceso de desarrollo de productos pcba.