Tecnología de PCB - Equipos utilizados en la producción de placas de circuito pcba

En el proceso de producción de placas de circuito pcba, se necesita una gran cantidad de maquinaria y equipo para ensamblar una placa de circuito. Por lo general, el nivel de calidad de la maquinaria y el equipo de la fábrica determina directamente la capacidad de fabricación.

Los equipos básicos necesarios para la producción de pcba incluyen impresoras de pasta de soldadura, máquinas de colocación, soldadura de retorno, detectores aoi, cortadores de esquina de componentes, soldadura de pico, horno de estaño, lavadora, accesorios de prueba tic, accesorios de prueba fct, estantes de prueba de envejecimiento, etc. las plantas de procesamiento de placas de circuito pcba de diferentes tamaños estarán equipadas con Todas las diferencias.

1. impresora de pasta de estaño

Las máquinas modernas de impresión de pasta de soldadura suelen incluir carga de placas de impresión, adición de pasta de soldadura, estampado y transferencia de placas de circuito. Su principio de funcionamiento es: primero fijar la placa de circuito a imprimir en la Mesa de posicionamiento de impresión, y luego imprimir la pasta de soldadura o el pegamento rojo en la almohadilla correspondiente a través de la espátula izquierda y derecha de la imprenta a través de la plantilla. La estación de transferencia se introduce en la máquina de colocación para la colocación automática.

El proceso de limpieza contenido en la imprenta de pasta de soldadura incluye: limpiar la parte inferior de la imprenta de pasta de soldadura y limpiar la plantilla de pasta de soldadura fuera de línea.

2. instalador

Máquina de montaje: también conocida como "máquina de montaje", "sistema de montaje de superficie" (sistema de montaje de superficie), en la línea de producción se configura después de la impresora de pasta de soldadura para instalar con precisión el dispositivo de componente de superficie a colocado en la almohadilla de PCB moviendo la cabeza de colocación. Se divide en Manual y automático.

3. soldadura de retorno

El interior de la soldadura de retorno tiene un circuito de calentamiento que calienta el aire o el nitrógeno a una temperatura lo suficientemente alta y lo sopla sobre la placa de circuito que conecta el componente para que la soldadura a ambos lados del componente se derrita y se adhiera a la placa base. La ventaja de este proceso es que la temperatura es fácil de controlar, se puede evitar la oxidación durante el proceso de soldadura y los costos de fabricación son fáciles de controlar.

4. Detector óptico automático Aoi

Aoi (detección óptica automática) representa la detección óptica automática, que es un equipo basado en principios ópticos para detectar defectos comunes en la producción de soldadura. Aoi es una nueva tecnología de detección emergente, pero se ha desarrollado rápidamente, y muchos fabricantes han lanzado equipos de detección óptica automática aoi.

Durante el proceso de detección automática, la máquina escanea automáticamente el PCB a través de la cámara, recoge imágenes, compara los puntos de soldadura probados con los parámetros calificados en la base de datos, y después del procesamiento de imágenes, detecta los defectos en el PCB y los muestra / marca a través de un monitor o un logotipo automático. salir es reparado por El personal de mantenimiento.

5. máquina de reparación de borde de componentes

6. soldadura de picos

7. horno de estaño

En términos generales, el horno de estaño se refiere a las herramientas de soldadura utilizadas para la soldadura electrónica. Para las placas de circuito de componentes separados, la consistencia de la soldadura es buena, la operación es conveniente, rápida y la eficiencia del trabajo es alta. Es una buena ayuda para la producción y el procesamiento.

8. lavadoras de placas (ultrasónicas o por pulverizadoras)

Para limpiar la placa de circuito pcba, se pueden eliminar contaminantes y residuos de la placa de circuito después de la soldadura. Mejorar y garantizar la fiabilidad de la placa de circuito pcba.

10. pinzas de prueba FCT

FCT (prueba funcional) se refiere al entorno de operación simulado (estimulación y carga) proporcionado a la placa objetivo de prueba (uut: unidad probada) para que funcione en varios Estados de diseño, obteniendo así los parámetros de cada Estado para verificar la uut. la función del método de prueba es buena o mala. En pocas palabras, se trata de cargar una excitación adecuada a la ut y medir si la respuesta de la salida cumple con los requisitos.

11. Banco de pruebas de envejecimiento

El Banco de pruebas de envejecimiento prueba las placas pcba por lotes y las placas pcba problemáticas a través de largas esperas para simular el funcionamiento del usuario.

12. el proceso de limpieza incluye

Limpieza de la parte inferior de la imprenta de pasta de soldadura, limpieza de la plantilla de pasta de soldadura, limpieza de la malla de alambre de pegamento rojo, limpieza del portador de la plantilla, limpieza de la placa de circuito pcb, etc.