Tecnología de PCB - Principios básicos del diseño de manufacturabilidad de pcba

¿¿ cuáles son los principios básicos del diseño de manufacturabilidad de pcba?

1. los mejores componentes de montaje y prensado de superficie.

Los componentes de montaje de superficie y los componentes de prensado tienen una buena manufacturabilidad. Con el desarrollo de la tecnología de encapsulamiento de componentes, la mayoría de los componentes pueden comprar categorías de encapsulamiento adecuadas para la soldadura de retorno, incluidos componentes de plug - in que se pueden soldar a través de la soldadura de retorno a través de agujeros. Si el diseño puede lograr un montaje de superficie completa, mejorará en gran medida la eficiencia y la calidad del montaje. Los componentes de presión son principalmente conectores de varios pines. Este tipo de encapsulamiento también tiene una buena manufacturabilidad y fiabilidad de conexión, y también es una categoría preferida.

2. para componentes pcba.

El tamaño del paquete y el espaciamiento de los pines se consideran un todo. El tamaño del paquete y el espaciamiento de los pines tienen el mayor impacto en la manufacturabilidad de toda la placa de circuito. Bajo la premisa de seleccionar los componentes de montaje de superficie, para PCB de tamaño y densidad de montaje específicos, se debe seleccionar un paquete de plantillas de impresión de pasta de estaño con capacidad de procesamiento similar o espesor adecuado. Por ejemplo, para las placas de teléfonos móviles, el embalaje seleccionado es adecuado para la soldadura e impresión con una malla de acero de 0,1 mm de espesor.

3. cuanto más corta sea la ruta del proceso para acortar la ruta del proceso, mayor será la eficiencia de la producción y mayor será la calidad confiable.

El diseño preferido de la ruta del proceso es:

(1) soldadura de retorno unilateral;

(2) soldadura de retorno de doble cara;

(3) soldadura de retorno de doble cara + soldadura de pico;

(4) soldadura de retorno de doble cara + soldadura de pico selectivo;

(5) soldadura de retorno de doble cara + soldadura manual.

4. optimizar el diseño de los componentes

El diseño del diseño del componente se refiere principalmente al diseño y el diseño de espaciamiento del componente. La disposición de los componentes debe cumplir con los requisitos del proceso de soldadura. Un diseño científico y razonable puede reducir el uso de malas juntas de soldadura y herramientas, y puede optimizar el diseño de la red de acero.

5. considerar la almohadilla como un todo

El diseño de la almohadilla de soldadura de bloqueo de flujo y la apertura de la plantilla determina el valor real de distribución de la pasta de soldadura y el proceso de formación de la soldadura. El diseño coordinado de la almohadilla, la cubierta de soldadura y la malla de acero desempeña un papel importante en la mejora de la tasa de penetración de la soldadura.

6. enfoque en nuevos envases

Los llamados nuevos paquetes no se refieren exclusivamente a los paquetes recién lanzados, sino a los paquetes que la compañía no tiene experiencia en el uso. Para la introducción de nuevos envases, se deben realizar pequeños lotes de verificación del proceso. Otros pueden usarlo, pero no significa que tú puedas usarlo. usarlo se basa en experimentos, comprender las características del proceso y los problemas potenciales, y dominar las respuestas.

7. enfoque en bga, condensadores de chip y osciladores de cristal

Bga, condensadores de chip y osciladores de cristal son elementos típicos sensibles al estrés. Al diseñar, evite colocarlo en lugares donde la soldadura de pcb, el montaje, la rotación del taller, el transporte y el uso sean fáciles de doblar y deformar.

8. estudio de casos para mejorar las reglas de diseño

Las reglas de diseño de manufacturabilidad se derivan de la práctica de producción. Sobre la base de la aparición continua de mal montaje o fallas, optimizar y mejorar constantemente las reglas de diseño es de gran importancia para mejorar el diseño de manufacturabilidad.