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Tecnología de PCB

Tecnología de PCB - Proceso de secado en el procesamiento de pcba

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Tecnología de PCB - Proceso de secado en el procesamiento de pcba

Proceso de secado en el procesamiento de pcba

2021-10-30
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Author:Downs

Antes del procesamiento de pcba, había un proceso que muchos proveedores de servicios de ventanilla única de pcba ignoraban, es decir, hornear papel. Las hojas horneadas pueden eliminar la humedad de la placa de circuito de PCB y los componentes electrónicos. después de que la placa de circuito de PCB alcance una cierta temperatura, el flujo se puede combinar mejor con los componentes y la almohadilla, y el efecto de soldadura se mejorará considerablemente. Déjame presentarte el proceso de panadería en el procesamiento de pcba.

Uno Instrucciones para el procesamiento de placas ASADAS por pcba:

Placa de circuito

1. requisitos de cocción de la placa de circuito impreso: la temperatura es de 120 ± 5 grados celsius, generalmente se hornea durante 2 horas, y el tiempo comienza cuando la temperatura alcanza la temperatura de cocción. Los parámetros específicos se pueden consultar con las especificaciones de cocción de placas de circuito de PCB correspondientes.

2. configuración de la temperatura y el tiempo de cocción de la placa de PCB

(1) el PCB se sella y desbloquea durante más de 5 días dentro de los 2 meses posteriores a la fecha de fabricación y se hornea a 120 ± 5 grados Celsius durante 1 hora; (2) los PCB se fabrican en 2 a 6 meses y se hornean a 120 ± 5 grados Celsius durante 2 horas; (4) PCB con fechas de producción de 6 meses a 1 año, horneados a 120 ± 5 ° C durante 4 horas; (5) los PCB horneados deben tratarse dentro de los 5 días, y los PCB no tratados deben ser tratados nuevamente y horneados durante 1 hora antes de que puedan estar en línea; (6) los PCB con más de un año a partir de la fecha de fabricación se hornean a 120 ± 5 ° C durante 4 horas y luego se vuelven a rociar estaño en línea.

3. métodos de procesamiento y tostado de pcba

(1) los grandes PCB se colocan en su mayoría horizontalmente, apilando hasta 30 piezas, extrayendo los PCB del horno dentro de los 10 minutos posteriores a la finalización de la panadería y enfriándolos naturalmente a temperatura ambiente.

(2) las placas de circuito impreso pequeñas y medianas se colocan principalmente horizontalmente, apilando hasta 40 piezas, y el número de tipos verticales no está limitado. La placa de PCB se extrae del horno en 10 minutos y se coloca plana a temperatura ambiente para enfriarse naturalmente.

4. los componentes electrónicos que ya no se utilizan después del retrabajo no necesitan ser horneados.

2. requisitos de procesamiento y panadería pcba:

1. verifique regularmente si el entorno de almacenamiento de materiales está dentro del alcance prescrito.

2. los empleados deben recibir capacitación.

3. si hay anomalías durante el proceso de cocción, se debe informar a los técnicos pertinentes a tiempo.

4. al entrar en contacto con el material, se deben tomar medidas antiestáticas y de aislamiento térmico.

5. los materiales que contienen plomo y los materiales sin plomo deben almacenarse y hornearse por separado.

6. después de hornear, debe enfriarse a temperatura ambiente para estar en línea o empaquetado.

3. precauciones para el procesamiento y horneado de pcba:

1. cuando tu piel entra en contacto con el tablero de pcb, debes usar guantes de aislamiento térmico.

2. el tiempo de cocción debe controlarse estrictamente y no debe ser demasiado largo o demasiado corto.

3. la placa de PCB horneada debe enfriarse a temperatura ambiente antes de que pueda estar en línea.

Lo anterior es el proceso de horneado en el procesamiento de pcba. La planta de procesamiento pcba mejorará continuamente la calidad y proporcionará a los clientes el Servicio de procesamiento integral pcba de la más alta calidad.