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La placa de copia de pcb, es decir, bajo la premisa de los productos electrónicos existentes, la placa de circuito se analiza inversamente a través de la tecnología de investigación y desarrollo inverso, y el documento técnico y el documento de producción de malla de alambre de PCB se restauran 1: 1 en el documento de PCB del producto original, el documento bom y El documento de esquema. A continuación, se utilizan estos documentos técnicos y de producción para la fabricación de pcb, la soldadura de componentes, la prueba de aguja voladora, la puesta en marcha de la placa de circuito y se completa la copia completa de la plantilla original de la placa de circuito.
Debido a que los productos electrónicos están compuestos por varios tipos de placas de circuito, la parte de Control Central realiza el Trabajo. Por lo tanto, el proceso de replicación con PCB puede completar la extracción de todo el conjunto de datos técnicos de cualquier producto electrónico, así como la imitación y clonación del producto.
Vamos a mostrarle la tecnología secreta de la placa de copia de pcb:
El primer paso es obtener el pcb. En primer lugar, se registran en papel los modelos, parámetros y ubicaciones de todos los componentes importantes, especialmente la dirección de los diodos, la dirección de los tubos de tres máquinas y la brecha ic. Es mejor tomar dos fotos de ubicación de partes importantes con una cámara digital.
El segundo paso es eliminar todos los componentes y eliminar el estaño en el agujero de la pad. Lave el PCB con alcohol, luego Póngalo en el escáner, active el pohtoshop, escanee la superficie de la malla en color e imprima para su uso posterior.
El tercer paso es pulir suavemente la capa superior e inferior con una gasa de agua hasta que la película de cobre brille, ponerla en el escáner, activar photoshop y escanear las dos capas en color por separado. Tenga en cuenta que el PCB debe colocarse horizontal y directamente en el escáner, de lo contrario no se puede usar la imagen escaneada.
El cuarto paso es ajustar el contraste y el brillo del lienzo para que haya un fuerte contraste entre las Partes con y sin película de cobre, y luego convertir la segunda imagen en blanco y negro y comprobar si las líneas son claras. Si no, repita este paso. Si está claro, guarde la imagen como archivos de formato BMP en blanco y negro top.bmp y bot.bmp.
El quinto paso es convertir dos archivos de formato BMP en archivos de formato protel y transmitir dos capas en protel. Por ejemplo, la ubicación de PAD y via a través de las dos capas es básicamente la misma, lo que indica que los pasos anteriores se hicieron bien. Si hay una desviación, repita el tercer paso.
En sexto lugar, convierta top.bmp a top.pcb. tenga en cuenta la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla. A continuación, puede dibujar líneas en la capa superior y colocar el dispositivo en el segundo paso de acuerdo con el gráfico. Eliminar la capa Silk después de dibujar.
El séptimo paso es convertir bot.bmp a bot.pcb, prestando atención a la conversión a la capa silk, es decir, la capa amarilla, y luego se puede rastrear en la capa bot. Eliminar la capa Silk después de dibujar.
El octavo paso es importar top.pcb y bot.pcb en protel y combinarlos en una imagen, está bien.
En el noveno paso, utilizando una impresora láser para imprimir la parte superior e inferior de la película transparente (proporción 1: 1), coloque la película sobre la placa de PCB y compare si hay algún error y, si es correcto, complete el ns.
