Tecnología de PCB - Solución de deformación negativa de la placa de PCB

1. causas y soluciones de la deformación de la película de pcb:

Razones:

(1) falla en el control de temperatura y humedad

(2) la temperatura de la máquina de exposición aumenta demasiado

Soluciones:

(1) normalmente, la temperatura se controla a 22 ± 2 grados centígrados y la humedad se controla a 55% + 5% de humedad relativa.

(2) adoptar una fuente de luz fría o un aireador con dispositivo de enfriamiento y reemplazar constantemente los archivos de respaldo

2. método de proceso para la corrección de la distorsión de la película de pcb:

1. con el dominio de la tecnología de operación del programador digital, primero se instala la placa negativa y se compara con la placa de prueba de perforación, se miden sus dos deformaciones de longitud y anchura y se alarga o acorta la posición del agujero en función de la cantidad de deformación en el programador digital, El uso de placas de prueba perforadas después de alargar o acortar la posición del agujero para adaptarse a los negativos deformados elimina el trabajo problemático de cortar los negativos y garantiza la integridad y precisión del gráfico. Este método se llama "método de cambio de posición del agujero".

2. en vista de los fenómenos físicos en los que el negativo cambia con la temperatura y humedad ambiente, antes de copiar el negativo, se retira el negativo de la bolsa sellada y se cuelga en el ambiente de trabajo durante 4 - 8 horas, deformando el negativo antes de copiar. Hace que el negativo después de la copia sea muy pequeño, un método conocido como "colgar".

3. para gráficos con líneas simples, anchos y intervalos de líneas grandes y deformaciones irregulares, se puede cortar la parte deformada del negativo, compararla con los agujeros de la placa de prueba perforada y volver a empalmarla antes de copiar. Este método se llama "método de empalme".

4. los agujeros en el PCB se amplifican en chips de circuito y la almohadilla no está gravemente deformada para garantizar los requisitos técnicos mínimos de ancho de anillo. Este método se llama "método de superposición de almohadillas".

5. después de ampliar la imagen en el negativo deformado, volver a mapear y hacer una placa, este método se llama "método de mapeo".

6. ampliar o reducir los gráficos deformados con una Cámara. este método se llama "fotografía".

3. precauciones en los métodos pertinentes:

1. método de empalme:

Aplicable: las líneas de los negativos no son demasiado densas, y la deformación de los negativos en cada capa es inconsistente; Especialmente adecuado para la deformación de la película de soldadura bloqueada y la película de la capa de alimentación de la placa multicapa;

No aplicable: película negativa con alta densidad lineal, ancho de línea y distancia inferior a 0,2 mm;

Nota: al empalmar, los cables deben dañarse lo menos posible y las almohadillas no deben dañarse. Al modificar la versión después de empalmar y copiar, se debe prestar atención a la corrección de la relación de conexión.

2. cambiar el modo de colocación del agujero:

ámbito de aplicación: la deformación de cada película es la misma. Este método también es adecuado para películas con líneas densas;

No se aplica: la deformación de la película es desigual y la deformación local es particularmente grave.

Nota: después de extender o acortar la posición del agujero con un programador, se debe restablecer la posición del agujero superdiferencial.

3. modo de suspensión:

Aplicable Película que no se deforma después de la copia y evita la deformación;

No aplicable: película deformada.

Nota: colgar la película en un ambiente ventilado y oscuro (también puede ser seguro) para evitar la contaminación. Asegúrese de que la temperatura y la humedad en el lugar de suspensión sean las mismas que en el lugar de trabajo.

4. método de superposición de almohadillas de pcb:

Aplicable: las líneas gráficas no son demasiado densas, el ancho y la distancia de las líneas son superiores a 0,30 mm;

No aplicable: en particular, los usuarios tienen requisitos estrictos para la apariencia de las placas de circuito impreso;

Nota: después de superponer y copiar, el cuaderno es ovalado. Después de superponer y copiar, el halo y la distorsión de las líneas y los bordes del Disco.

5. métodos fotográficos de pcb:

Aplicable: la película de PCB tiene la misma tasa de deformación en la dirección de longitud y anchura, y solo se puede utilizar la película de sal de plata cuando no es conveniente volver a perforar la placa de prueba.

No se aplica: la deformación de la película de PCB en la dirección de longitud y anchura es inconsistente.

Nota: al tomar una foto, el foco debe ser preciso para evitar la distorsión de las líneas. La pérdida de película negativa es grande, por lo general se necesita muchas depuración para obtener un diagrama de circuito satisfactorio.